1.能使用CAD--產品圖面在1H內完成。 2.能使用3D(Soildworks或Pro/E)軟件--繪製一個Rack/SERVER，在1H內繪製完成。 3.有項目風險識別能力，提供實際項目報告和通關模擬。 4.DFMEA&PFMEA的分析--以一個產品做案例分析16H以內完成。 5.有成功設計Sever或Rack案例，或是10個以上項目管理經驗--提供實際項目報告和通關模擬。 6.能與國外客戶直接溝通--模擬通關。 7.幫助客戶提供解決方案--模擬通關。 8.能做PPT介紹產品前言技術--8H內做出一份符合要求的PPT。 9.產品風險識別--產品加工風險分析、產品公差分析、產品供應鏈風險分析。 10.行業分析+解決方案--(1)分析客戶痛點提出解決方案、(2)根據客戶提供的痛點提出解決方案、(3)替客戶想新的產品替代方案，環保、成本節約、高效。 11.協助業務開發大客戶項目。
1.有從事鈑金件產品工作2年的工作經驗。 2.孰悉鈑金生產工藝、產品性能、產品結構。 3.須具備團隊合作意識。 4.獨立做過服務器和機構項目管理工作經驗3年以上。 5.產品風險識別--在開發初期判斷產品的風險及提出合理建議。 6.產品風險識別--在產品開發後期主導產品異常解決。 7.事件分析和語言表達的邏輯思維清晰，幫助客戶提供解決方案。 8.協助業務完成項目
一、工作待遇：面議（公司免費提供食宿） 二、任職要求： 2.1.電子電機、統計學、數據科學與大數據技術、資訊工程/資訊管理機械類、工業工程等理工科專業，英文聽說讀寫較佳，具備一定的Office操作能力； 2.2.優秀應屆畢業生可、相關經驗者經驗佳； 2.3.個人職業規劃明確、嚴謹認真、踏實肯幹、開朗熱情，有較強的溝通能力、學習能力、邏輯思維能力和組織能力； 2.4.想要有快速晉升機會，有較強的企圖心及抗壓能力。 三、公司具備系統、完善的培訓體系，多元化的培養模式： 3.1.入職訓：瞭解公司發展歷程、管理制度及遠景規劃 3.2.通識訓：瞭解公司產品生產流程、各部門運作模式 3.3崗位專業訓（理論+實操）：資深主管悉心教導、傳承經驗，深入學習崗位專業技能知識 四、發展方向： 根據專業、個人特質及意向分配工程類、品質類、製造類崗位。
一、工作待遇：面議（公司免費提供食宿） 二、任職要求： 2.1.電子電機、統計學、數據科學與大數據技術、資訊工程/資訊管理機械類、工業工程等理工科專業，英文聽說讀寫較佳，具備一定的Office操作能力； 2.2.優秀應屆畢業生可、相關經驗者經驗佳； 2.3.個人職業規劃明確、嚴謹認真、踏實肯幹、開朗熱情，有較強的溝通能力、學習能力、邏輯思維能力和組織能力； 2.4.想要有快速晉升機會，有較強的企圖心及抗壓能力。 三、公司具備系統、完善的培訓體系，多元化的培養模式： 3.1.入職訓：瞭解公司發展歷程、管理制度及遠景規劃 3.2.通識訓：瞭解公司產品生產流程、各部門運作模式 3.3崗位專業訓（理論+實操）：資深主管悉心教導、傳承經驗，深入學習崗位專業技能知識 四、發展方向： 根據專業、個人特質及意向分配工程類、品質類、製造類崗位。
歡迎您願意從基層學習，申請此崗位；您將透過完整的三年培訓學習發展計畫，不但學習到專業知識與能力，還能為自己爭取邁向主管的門票。後續公司會根據個人专业、特质及意向且經過培訓合格後，對公司內崗位進行輪崗學習，未來將培養成公司的全能型人才。 崗位職責： 1、NPI新機種承接，通過測試驗證做好機構問題前置預防及分析，串接相關單位溝通解決; 2、量產機構類異常及客訴問題分析改善，臨時對策物料請購,追蹤對策導入及效果確認; 3、制程作業工法優化，治工具開發與效果確認，制程設備參數評估制定; 4、產線新人、新線、新機種生產作業指導,協助OP快速提升作業熟練度; 5、承接部門針對品質，效率，成本類的專案改善; 6、制程重點工站治工具&設備日常點檢及維護; 7、部門專案執行; 任職資格： 1、大學（含）以上學歷，機械類（機械設計製造及其自動化、材料成型及控制工程、機械工程及自動化）、機電類（機電一體化、模具設計與製造）相關專業，具備英文聽說讀寫能力或多益600分（含）以上。 2、瞭解NB基本架構，熟悉模具、注塑成型、噴漆、陽極及衝壓相關制程經驗優先 。 3、具有明銳洞察力及結構分析能力，能結合輔助工具快速發現解決問題，並且具有問題總結彙報能力。 4、有主導或參與產品品質，效率，成本相關項目改善並取得明顯成效者優先。 5、熟練使用Auto CAD ，Solidworks 畫圖軟體及office辦公軟體。 6、個人職業規劃明確、工作敬業、嚴謹認真、踏實肯幹、開朗熱情，有較強的溝通能力、學習能力、邏輯思維能力和組織能力。 7、想要有快速、公平的晉升機會，敢闖敢拼，有良好的服務意識，有較強的企圖心及抗壓能力。 8、善於協調、整合與情緒管理，具備l較好的人際開拓能力。 9、具備一定的抗壓能力，能應對各種緊急情況和問題。 10、依據公司規劃及個人發展，未來輪崗培養，使其成為綜合性人才。 福利待遇： 1.商業保險、2.膳食補助、3.單人宿舍、4.年休假、5.往返機票
歡迎您願意從基層學習，申請此崗位；您將透過完整的三年培訓學習發展計畫，不但學習到專業知識與能力，還能為自己爭取邁向主管的門票。後續公司會根據個人专业、特质及意向且經過培訓合格後，對公司內崗位進行輪崗學習，未來將培養成公司的全能型人才。 崗位職責： 1、NPI機種異常分析，設計、追蹤分析進度，效果確認； 2、support海外分析、並協助解決量產異常及客訴問題； 3、海外不良品維修資料分析，降低海外不良品維修比例; 4、PCBA測試程式製作，異常分析解決，軟體管控; 5、整理分析以往資料，做新機種預防性工作; 6、PCBA自動化設備維護保養; 7、部門內部員工培訓； 8、部門專案執行; 任職資格： 1、大學（含）以上學歷，電子資訊工程、電子科學與技術、微電子科學與工程 、光電資訊科學與工程、資訊工程、積體電路設計與集成系統、電腦科學與技術、電子類等相關科系；具備英文聽說讀寫能力或多益600分（含）以上。 2、熟練使用測試軟體下各模組功能，熟練使用office辦公軟體，需有寫、彙報報告能力。 3、有資料分析能力，並能從資料中發現問題點，並加以改善解決。 4、有自動化相關開發維護工作經驗者優先，有整理及Report能力者。 5、有電路設計以及debug經驗，並能對debug的經驗做總結，傳承。 6.、對產品品質有豐富的經驗，可以根據資料分析找到改善機會點，並針對此進行分析對策。 7、個人職業規劃明確、工作敬業、嚴謹認真、踏實肯幹、開朗熱情，有較強的溝通能力、學習能力、邏輯思維能力和組織能力。 8、想要有快速、公平的晉升機會，敢闖敢拼，有良好的服務意識，有較強的企圖心及抗壓能力。 9、善於協調、整合與情緒管理，具備一定的人際開拓能力。 10、具備一定的抗壓能力，能應對各種緊急情況和問題。 11、依據公司規劃及個人發展，未來輪崗培養，使其成為綜合性人才。 福利待遇：1.商業保險、2.膳食補助、3.單人宿舍、4.年休假、5.往返機票
歡迎您提出崗位申請，您將透過完整的學習發展計畫，不但學習到專業知識與能力，還能為自己爭取畢業後轉正職的門票。轉正後經過培訓合格並且根据個人专业、特质及意向分配工作岗位。 崗位職責： 1、量產線上異常問題處理，客訴機構問題處理; 2、治工具的外包製作追蹤、導入、驗收; 3、每日生產機種之對策導入狀況確認; 4、NPI新機種承接，Bug 處理; 5、承接項目改善項目; 任職資格： 1、大學（含）以上學歷，機械類（機械設計製造及其自動化、材料成型及控制工程、機械工程及自動化）、機電類（機電一體化、模具設計與製造）、電子類等相關科系，具備英文聽說讀寫能力或多益600分（含）以上。 2、在校期間，學習成績優異，獲得獎學金或參加過校級以上比賽或優秀畢業生者。 3、在校期間，有跟導師做過項目或有實習經歷者，且實習期間有發現問題、解決問題經驗者優先。 4、具有敏銳洞察力及結構分析能力，在校或實習期間有參加產品設計，機加工實操等並取得優異成績者優先。 5、熟練使用Auto CAD ，Solidworks 畫圖軟體及office辦公軟體。 6、個人職業規劃明確、工作敬業、嚴謹認真、踏實肯幹、開朗熱情，有較強的溝通能力、學習能力、邏輯思維能力和組織能力。 7、想要有快速、公平的晉升機會，敢闖敢拼，有良好的服務意識，有較強的企圖心及抗壓能力。 8、善於協調、整合與情緒管理，具備一定的人際開拓能力。 9、具備一定的抗壓能力，能應對各種緊急情況和問題。 10、依據公司規劃及個人發展，未來輪崗培養，使其成為綜合性人才。 福利待遇： 1.簽約獎金 2.商業保險 3.膳食補助 4.單人宿舍 5.往返機票
歡迎您提出崗位申請，您將透過完整的學習發展計畫，不但學習到專業知識與能力，還能為自己爭取畢業後轉正職的門票。轉正後經過培訓合格並且根据個人专业、特质及意向分配工作岗位。 崗位職責： 1、NPI機種異常分析，設計、追蹤分析進度，效果確認； 2、support海外分析、並協助解決量產異常及客訴問題； 3、整理分析以往資料，做新機種預防性工作; 任職資格： 1、大學（含）以上學歷，電子資訊工程、電子科學與技術、微電子科學與工程 、光電資訊科學與工程、資訊工程、積體電路設計與集成系統、電腦科學與技術、電子類等相關科系；具備英文聽說讀寫能力或多益600分（含）以上。 2、在校期間，學習成績優異，獲得獎學金或參加過校級以上比賽或優秀畢業生者。 3、在校期間，有跟導師做過項目或有實習經歷者，且實習期間有發現問題、解決問題經驗者優先。 4、熟練使用office辦公軟體，需有寫、彙報報告能力。 5、有資料初步分析能力，並能從資料中發現問題點，並加以改善解決。 6、個人職業規劃明確、工作敬業、嚴謹認真、踏實肯幹、開朗熱情，有較強的溝通能力、學習能力、邏輯思維能力和組織能力。 7、想要有快速、公平的晉升機會，敢闖敢拼，有良好的服務意識，有較強的企圖心及抗壓能力。 8、善於協調、整合與情緒管理，具備一定的人際開拓能力。 9、具備一定的抗壓能力，能應對各種緊急情況和問題。 10、依據公司規劃及個人發展，未來輪崗培養，使其成為綜合性人才。 福利待遇： 1.簽約獎金 2.商業保險 3.膳食補助 4.單人宿舍 5.往返機票
1.設計新研發產品架構。 2.研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序，以符合要求。 3.執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 4.測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。 5.研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性、費用及維修需求。
任职资格 1、電子本科及以上学历，具备5年测试开发工作经验及3年以上主管经历; 2、熟悉光電元器件/二極管/晶體管/傳感器產品测试原理流程及产品測試应用等; 3、熟悉單片機工作原理及數字電路/模擬電路相關控制電路操作應用 4、具備示波器/萬用表及基本量測儀器操作使用 5、对技术人员较难解问题提供技术支持, 动手/分析能力强，对设备日常异常能较快找出解决办法，快速解决问题。 岗位职责： 1、负责模块测试段工序/新工艺开发及測試项目規格標準制定/进度统筹工作； 2、参与新产品/产线开发，评审产品部门输入信息与技术风险识别及解决方案; 3、新工艺优化任务並提供可行性方案 根据需求完成新工艺的测试设备开发，识别新工艺设备开发风险，并给出建议； 4、对现有測試工艺评估优化，对工艺升级进行探索开发； 5、负责组建工程测试团队並規畫專業技術之提升與精進;
任职资格： 1.學歷要求：專科以上學歷。 2.年資要求：5年以上電子電路相關產品硬體應用經驗，具備實際LED車載模組產品研發設計實際經驗與實績。 3.專業技能要求：Orcad電路圖軟體 / PCB layout (PADs / Allegro / AD)軟體操作，熟悉NXP、STM、Microchip、或其他車載方案等晶片平臺開發板架構與線路設計，熟悉ECU系統硬體架構佳。 4.辦公技能要求：熟練辦公軟體(Office / Others..)。 5.其他要求： a.具備技術士證照尤佳。 b.英語程度多益(TOEIC)500分以上。 岗位职责： 1.提供研發及客戶技術支援(電子電路設計/故障分析.除錯)。 2.LED模組硬體設計與原理圖和佈局審查、分析、調試和異常排解。 3.LED模組產品規格書與應用手冊編寫。 4.新產品與新技術開發規劃。 5.完成主管交辦事項。
職位要求： 1.学历要求：硕士以上学历。 2.年资要求：5年以上电子电路相关产品硬件应用经验。 3.专业技能要求： 3-1英语程度多益(TOEIC)500分以上。 3-2具LED驱动电路设计与LED模块产品经验。 3-3Orcad电路图软件 / PCB layout (PADs / Allegro / AD)软件操作。 3-4熟悉USB / MIPI/ Parallel/ I2C / SPI / UART/GPIO等接口的通讯协议。 3-5具备IC/CMOS Sensor/Image ISP经验尤佳 3-6具备实作经验，技术支持(电子电路设计/故障分析.除错) & 硬件原理图和布局审查、分析和性能测试 3-7具Auto CAD, Solidworks使用能力与经验。 工作職責： 1.针对需开发的LED模块进行驱动电路设计与模块的PCB板Layout设计。 2.评估产品所需要使用的电子材料, 包含MCU, Driver IC, 电阻电容等。 3.依照产品需求或客户要求, 完成产品的电子电路设计 (如:器件选型、原理图、PCB布线、BOM表)。 4.协助Mock up实现设计模块并规格化模块产品。 5.协助建立量产产线, 完成产品APQP并协助量产导入。