維修和裝配模具 CNC加工等，需長駐三年。 國籍是印度籍也可。 * 錄取後 須先在台灣桃園廠訓練兩年 *
1.負責制定PCBA golden line的規劃，建立並完善整個Line的管理體系及組織； 2.負責 EE PCBA發包前所有發給供應商資訊的確認 3. 負責PCBA 廠商品質規範, 及生產過程協調; 4. 供應商交貨後與品質共同確認進料的品質; 5.系統協調解決部門之間出現的各種難題，並提供相應資源 6.負責pcba產線搭建等相關的工藝工作
1. Product stacking / placement evaluation Product structure design 2. New material & process research / development Fixture concept design 3. Tooling / fixture DFM review 4. Tolerance analysis 5. Prototype validation 6. Product trial run & troubleshooting 7. MP support
FIH作為全球移動通訊設備領導廠商, 並持續擴展多元商業機會， 產品專案項目多元發展，包含：手機、聯網通訊產品、車用產品、IOT產品、數位科技技術。 參與ODM/OEM大型國際客戶專案，不僅可強化個人與國際客戶合作溝通實務，亦可促進技術交流接軌。 若您具備這些特質：執行力、整合力及追求效率，歡迎您加入FIH 自動化設備團隊。 【主要工作職責】 1. ⾃動化設備維護 2. ⾃動化設備異常分析 3. ⾃動化設備優化建議及評估 4. ⾃動化設備改造建議及評估 5. NPI轉量產設備承接 6. 組織任務管理及主管交付組織任務執行
FIH作為全球移動通訊設備領導廠商, 並持續擴展多元商業機會， 產品專案項目多元發展，包含：手機、聯網通訊產品、車用產品、IOT產品、數位科技技術。 參與ODM/OEM大型國際客戶專案，不僅可強化個人與國際客戶合作溝通實務，亦可促進技術交流接軌。 若您具備這些特質：執行力、整合力及追求效率，歡迎您加入FIH 自動化設備團隊。 【主要工作職責】 1. ⾃動化設備維護 2. ⾃動化設備異常分析 3. ⾃動化設備優化建議及評估 4. ⾃動化設備改造建議及評估 5. NPI轉量產設備承接 6. 其他主管交付組織任務執行
FIH作為全球移動通訊設備領導廠商, 並持續擴展多元商業機會， 產品專案項目多元發展，包含：手機、聯網通訊產品、車用產品、IOT產品、數位科技技術。 參與ODM/OEM大型國際客戶專案，不僅可強化個人與國際客戶合作溝通實務，亦可促進技術交流接軌。 若您具備這些特質：執行力、整合力及追求效率，歡迎您加入FIH 團隊。 【⼯作內容】 1.生產良率的分析、監控及改善。 2.新產品製程(NPI)導入，並進行製程的檢測，以使新產品能夠穩定生產且符合相關標準。 3.生產組裝治具設計製作與維護 4.品質製程稽核 5.生產效率管控與提升專案 6.推行生產製程的相關教育訓練計劃。 7.生產指導，現場異常問題的及時排除
1.新產品/技術資訊佈署 2.產學研支持與孵化 3.前瞻項目研究與規劃 4.用戶端新開發案件與會代表
1.治具設計，評估、發包、品質及進度管控。 2.專用機設計評估，開發及進度掌控。 3.主導新製程、新技術資源開發及導入。 4.製程外包段零件開發。 5.製程標桿線建立及製程參數設定。 6.製程能力與製程規格驗證檢討。 7.生產輔助耗材驗證評估。 8.工程文件制定，發行及維護。 9.PVT量試進度管控。 10製程開發計劃展開。 11.配合PD進行樣品製造及相關驗證。
1.零組件開發主製程設計方案評估、驗證。 2.零組件DFM檢討確認。 3.主導新製程/新技術資源評估。 4.主導客戶樣品製造及驗證展開。 5.模具執行單開立。 6.零件模具開發檢討。進度管控，精度確認及承認。 7.零組件圖面規格制定，檢討及尺寸確認。 8.製程零組件承認。 9.BOM表內零件開發。 10.PROTO BUILD/EVT/DVT量試進度管控。 11.工程文件制定，發行及維護（BOM，材料清單，圖面）。 12.零件製程整合、優化與切割。 13.治具執行單開立。 14.主導客戶進行樣品製作及相關客戶驗證。
1.New Product introduction activities for TWS portfolio of products 2.Lead or participate in cross-function impact assessment of all proposed changes 3.Lead or participate in cross-function qualification of production line bring up for TWS. 4.Lead or participate in the qualification of source component/module with an opportunity for supply continuity, and cost reduction 5.Ensure production and ECN/ECR , design control, applicable regulatory and quality system requirements. 6.Input trouble shooting, Failure Analysis,Root Cause, and Corrective Actions as required 7.Comprehensive documentation responsibility that may include, but not limited to, generating engineering drawings, Bill of Materials, FACA reports, product validation plans, and change requests. 8.Review and approve engineering change orders 9.Lead DFM study to ensure product achieves engineering requirements in NPI stages 10.Lead process development and process bring up in NPI stages
1.負責PED底部技術配合分组相關試作，及設定底部PFC與相關制具。 2. 準時提供BPFC給現場，並按時完成相關底料，在新型體上線時進行輔導和稽核。 3. 檢核所屬的試作面底、楦頭、卡板等準備狀況；協助處理未按時完成之工作事項及工作中困難情況。 4. 追蹤面底是否有按設定時間點提供，發布進度警訊; 及時拉力送測並提供核准的BPFC給現場。 5. 設定新型體制具及追加舊型體量產制具; 督導制具是否有按設定的SOP流程製作，檢查並符合標準提供給現場。
1. 大型連線自動化設備機構方案規劃和技術指導； 2. 點膠雷射&貼膜組立等自動化設備機構方案評估及結構設計； 3.點膠雷射及貼膜組立等設備的核心工藝實驗，驗證，及可行性報告產出； 4. 現場設備的調試優化改善及異常處理 5.機構標準化文件的制定與發行 *須配合職務需求出差派駐
1. 電子業MES/SMT生產系統管理 2. Help Desk & 網管管理 3. 資訊安全管理及對接總部資安要求及執行管理
1.對接及整合A客戶需求，制定項目計劃，主導自動化方案設計方向 2.推動客戶承認設備方案，對項目開發的各個階段進行跟進 3.針對自動化設備異常，重點跟進，製作設備MIL和FACA *須配合職務需求出差派駐
1.設備控制系統軟體需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟體框架搭建開發 5.專案前期參與軟體需求分析 6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及 功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢，制 定軟件應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大 問題調試等各種技術支持工作 9.制定軟件功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐
1.設備控制系統軟件需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟件框架搭建開發 5.專案前期參與軟件需求分析 6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及 功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢，制 定軟件應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大 問題調試等各種技術支持工作 9.制定軟件功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐
1.New Product introduction activities for TWS portfolio of products 2.Lead or participate in cross-function impact assessment of all proposed changes 3.Lead or participate in cross-function qualification of production line bring up for TWS. 4.Lead or participate in the qualification of source component/module with an opportunity for supply continuity, and cost reduction 5.Ensure production and ECN/ECR , design control, applicable regulatory and quality system requirements. 6.Input trouble shooting, Failure Analysis,Root Cause, and Corrective Actions as required 7.Comprehensive documentation responsibility that may include, but not limited to, generating engineering drawings, Bill of Materials, FACA reports, product validation plans, and change requests. 8.Review and approve engineering change orders 9.Lead DFM study to ensure product achieves engineering requirements in NPI stage 10.Lead process development and process bring up in NPI stage
1.Responsible for acoustic and ANC architecture design of consumer product. 2.Input trouble shooting, Failure Analysis,Root Cause, and Corrective Actions as required 3.Responsible for sound quality and ANC performance of consumer product 4.Define acoustic requirement, develop acoustic concept and specification, interact with related functions as required 5.Work with supplier and cross function to review the TWS design proposal and evaluate the feasibility. 6.Arrange product architecture validation before tooling start. 7.Lead new platform/technology evaluation and drive new technology implementations. 8.Conduct acoustic verification and sound approval 9.Responsible for assisting suppliers with acoustics design help. 10.Help QE for sound quality control. 11.Assist manager to improve sound development process.
1.New Product introduction activities for TWS portfolio of products 2.Lead or participate in cross-function impact assessment of all proposed changes 3.Lead or participate in cross-function qualification of production line bring up for TWS. 4.Lead or participate in the qualification of source component/module with an opportunity for supply continuity, and cost reduction 5.Ensure production and ECN/ECR , design control, applicable regulatory and quality system requirements. 6.Input trouble shooting, Failure Analysis,Root Cause, and Corrective Actions as required 7.Comprehensive documentation responsibility that may include, but not limited to, generating engineering drawings, Bill of Materials, FACA reports, product validation plans, and change requests. 8.Review and approve engineering change orders 9.Lead DFM study to ensure product achieves engineering requirements in NPI stage 10.Lead process development and process bring up in NPI stage
1. 現場協調海外封裝代工廠產線，滿足業務與研發的產出需求 2. 負責美律海外麥克風元件工程開發，提升效率，產品不良分析與改善，滿足業務的產出需求 3. 熟悉產品開發，擅長跨單位溝通整合 4. 協助業務進行海外地區客戶拜訪