4/26 研發(專案)主管
- 竑騰科技股份有限公司
- 半導體製造業
- 高雄市楠梓區
- 10年以上
- 大學
**因新冠肺炎疫情影響,前來廠區面試請務必配戴口罩,謝謝! ** 1. 自動化設備研發/設計/整合 2. 具光學、機械、電控、軟體任一專業能力 3. 專案:設備整機規劃,展開、資源控管、驗證 4. 專案團隊或部門管理 5. 技術發展方向規劃、執行
**因新冠肺炎疫情影響,前來廠區面試請務必配戴口罩,謝謝! ** 1. 自動化設備研發/設計/整合 2. 具光學、機械、電控、軟體任一專業能力 3. 專案:設備整機規劃,展開、資源控管、驗證 4. 專案團隊或部門管理 5. 技術發展方向規劃、執行
1. 硬體電路設計及應用研發 2. 硬體系統整合開發 3. 功能驗證及除錯 4. 電子路線系統設計 6. 電路板佈局分析 7. 電源電路相關硬體驗證與測試 8 協助EMC、安規認證測試 9.研發專案管理 10.有音源及電源相關實務經驗佳
1.了解產品國際法規標準 2.訂立規範使產品符合國際法規要求 3.協助設計人員解決問題 4.國際安規申請事務 5.管理教育單位作業
1.工程預算之編列、審核。 2.新技術之評估、分析與應用。 3.技術團隊管理,設定及達成組織目標。 4.人力調配及控管之能力。 5.針對客戶需求,進行溝通協調,並研發引進符合客戶需求之技術。 6.針對同仁提出之疑問提供專業意見、釋疑、示範等。 7.具五年以上機械工程相關經驗。 8.英文程度需中等以上,須能閱讀原廠技術文件及釋義,並能與外國原廠進行溝通。
【工作內容】 1. 產品開發:領導設計部團隊開發LCM產品,以協助公司達成產品研發目標。 2. 領導團隊:統籌設計團隊進行產品開發與驗證,達成公司研發目標。 3. 專案管理:統籌研發資源與能量,進行專案設計與掌握,以滿足產品或技術之時程及成本要求,移轉量產過程確認流程與品質無虞。 4. 協調與整合:與業務、PM、採購、品保、製造等跨部門溝通,協調資源配置與整合。 5. 專業技術支持:針對各部門之產品設計與電子電路相關問題提供諮詢與問題解決能力。
1. 主導電子零件與產品設計。 2. 開發和推薦新技術,擴增現有技術的應用。 3. 產品估價與製程設備評估。 4. 樣品製作與客戶交流。 5. 制定戰略並促進專利行動。
1. 協助團隊開發 BSGS / GC / VMB / VMP 2. 協助團隊完善相關控制邏輯 3. 主導 相關產品認證(SEMI S2...etc)
熟悉主機板硬體設計與線路分析並能獨立作業者 1. RISC/X86主機板硬體設計 2.熟悉數位邏輯電路設計與硬體線路分析 3.具電子電路硬體分析、電路設計與測試能力 4.有興趣從事電腦硬體研發工作與管理者
1.新產品設計開發 1.1 設計開發出符合客戶需求之產品。 1.2 新產品機構評估及樣品試作之發想。 1.3 新產品設計開發規劃,含機構設計、開模射出、組裝測試驗證、製程設計規劃並導入試量產。 1.4 熟悉製程設備,掌握關鍵製程技術。 1.5 考量產品結構及功能需求,產出適當之驗證計畫。 1.6 熟悉材料特性,並結合產品機構設計,進而產出符合需求之產品。 1.7 新產品開發成本計算,含產品單價成本預估及模具費估算。 1.8 共同制定及確認各項開發流程所需之品質文件與規範,審核技術文件。 2. 產品異常改善 2.1針對產品異常問題進行分析,必要時進行設計改進。 2.2 提出產品改善對策,並進行測試與驗證確保改進措施有效性。 2.3 進行零部件通用性考量,降低產品複雜度以減少錯誤率發生
1.主導電子零件與產品設計(並熟悉機構電子件選用與射出沖壓製程) 2.開發和推薦新技術, 擴增現有技術的應用 3.產品估價與製程設備評估 4.樣品製作與客戶交流 5.問題解決與分析能力 6.制定戰略並促進專利行動 7.為整個 SBU 的人員提供充分的培訓,以有效地將技術知識應用於產品和流程。
★硬體研發主管(課長/副理/經理),熟 DVB-T DVB-S DVB-C ATSC ISDB-T 等任一規格優先錄取 ★負責IP機上盒之軟硬體規格制定,資源整合,專案之主導.
1.執行自動化設備專案評估、開發及導入產線。 2.自動化設備控制之韌體/軟體程式撰寫、測試、維護。 3.具備PLC通訊及整合應用經驗。 4.生產設備使用訓練及移轉,專案文件製作及發行。 5.可配合出差。 6.主管交辦事項。
1. 配合產品需求,進行電池組裝製程設備評估、規劃、設計 2. 依據製程需求制定機台規格書 3. 進行產品所需之治工具設計開發與驗證 4. 機構材料選型與測試 5. 機器設備組裝、校正、試機、產品試運轉、改良 6. 具設備專案管理經驗 7. 其他主管交辦事項處理
1.本公司產品應用Microchip MCU單晶片控制技術,包括:門控系統、電動窗簾、智慧窗簾、智慧家庭系統。 2.產品控制單元的主控制器、電源管理、模組、系統設計及維護。 3.產品韌體設計及程式撰寫、測試。 4.專案開發。 5.馬達控制(霍爾感測)。 6.UART、I2C、SPI等通訊協議。
1. 硬體應用電路設計與開發。 2. 各類MCU單晶片C語言程式撰寫(熟UART/I2C/SPI/CAN/Lan介面佳) 3. 硬體設計及除錯。 4.電腦端:c++或c# 5. 針對通訊協定進行解析 6. 硬體進行韌體撰寫 7.我們常用之晶片:microchip, STM32 ARM, 8051相關核心 8.keil C語言程式撰寫
研發專案管理、機械設計 1. 統籌專案圖面設計與規劃 2. 設計方案品質與正確性的確保修正與提升改進 3. 確保專案之機電設計整合性 4. 技術部門日常管理
1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調 ※依學經歷、工作年資敘薪
1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪