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2/27 模塊硬件設計主管

  • 江蘇省南通市
  • 經歷不拘
  • 專科

任职资格: 1.學歷要求:專科以上學歷。 2.年資要求:5年以上電子電路相關產品硬體應用經驗,具備實際LED車載模組產品研發設計實際經驗與實績。 3.專業技能要求:Orcad電路圖軟體 / PCB layout (PADs / Allegro / AD)軟體操作,熟悉NXP、STM、Microchip、或其他車載方案等晶片平臺開發板架構與線路設計,熟悉ECU系統硬體架構佳。 4.辦公技能要求:熟練辦公軟體(Office / Others..)。 5.其他要求: a.具備技術士證照尤佳。 b.英語程度多益(TOEIC)500分以上。 岗位职责: 1.提供研發及客戶技術支援(電子電路設計/故障分析.除錯)。 2.LED模組硬體設計與原理圖和佈局審查、分析、調試和異常排解。 3.LED模組產品規格書與應用手冊編寫。 4.新產品與新技術開發規劃。 5.完成主管交辦事項。

待遇面議 員工400人
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0~5人應徵

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推薦工作

4/15 機構設計工程師 (外派)

  • 其他亞洲
  • 經歷不拘
  • 大學

1. 3C產品與車用設備之機械結構設計與開發,主要為轉軸、滑軌及支架等。 2. 打樣、試模、試產(SIP、SOP、PMP、DFMEA等編寫)。 3. 樣品組裝與結構驗證及現有產品之問題分析及對策探討。

待遇面議
6~10人應徵

4/15 【海外派駐】ME資深工程師

  • 其他亞洲
  • 2年以上
  • 大學

1.負責自動化專案管理,設備導入 2.負責自動化設備連線及穩定性維護 3.推動高效的自動化系統測試方式、管理工具,提升測試工作效率 4.完善相關系統品質的發展方向,定期給出改善建議 5.負責重大品質事件跟蹤與管理,提供相關結構改善報告 其他要求: 1.學歷:大學以上 2.年資:一年以上 3.專業技能熟悉:Excel;Outlook;PowerPoint;Word;AutoCad 3D H35,熟悉使用PLC編程軟件(ISPSoft)

0~5人應徵

4/17 駐美工程師

  • 美西地區
  • 7年以上
  • 專科

1.能使用CAD。 2.能使用3D(Soildworks或Pro/E)軟件。 3.清楚了解IDC產品。 4.了解AWS、微軟、谷歌、Facebook等一級大廠IDC的設計結構。 5.了解EIA/ECA-310、Open Rack Specification V3.0標準 6.能直接和客戶進行英文溝通。 7.能給客戶提出DFMEA&PFMEA的分析。 8.協助客戶解決客戶需要的結構方案。 7.產品風險識別--產品加工風險分析、產品公差分析、產品供應鏈風險分析。

11~30人應徵

4/15 海外開發幹部

  • 亞洲其他
  • 3年以上
  • 大學

1.掌握各品牌客戶需求並進行巿場分析調查,跨部門研擬行銷策略與成本控管。 2.負責型體開發,掌握開發型體進度、製程及品質,確保開發型體順利進入量產。 3.具備獨立與品牌客戶溝通能力, 維護客戶關係。

待遇面議 員工34人
0~5人應徵
載入第1

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