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2/27 模塊硬件設計主管

  • 江蘇省南通市
  • 經歷不拘
  • 專科

任职资格: 1.學歷要求:專科以上學歷。 2.年資要求:5年以上電子電路相關產品硬體應用經驗,具備實際LED車載模組產品研發設計實際經驗與實績。 3.專業技能要求:Orcad電路圖軟體 / PCB layout (PADs / Allegro / AD)軟體操作,熟悉NXP、STM、Microchip、或其他車載方案等晶片平臺開發板架構與線路設計,熟悉ECU系統硬體架構佳。 4.辦公技能要求:熟練辦公軟體(Office / Others..)。 5.其他要求: a.具備技術士證照尤佳。 b.英語程度多益(TOEIC)500分以上。 岗位职责: 1.提供研發及客戶技術支援(電子電路設計/故障分析.除錯)。 2.LED模組硬體設計與原理圖和佈局審查、分析、調試和異常排解。 3.LED模組產品規格書與應用手冊編寫。 4.新產品與新技術開發規劃。 5.完成主管交辦事項。

待遇面議 員工400人
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推薦工作

4/22 機構設計工程師 (外派)

  • 其他亞洲
  • 經歷不拘
  • 大學

1. 3C產品與車用設備之機械結構設計與開發,主要為轉軸、滑軌及支架等。 2. 打樣、試模、試產(SIP、SOP、PMP、DFMEA等編寫)。 3. 樣品組裝與結構驗證及現有產品之問題分析及對策探討。

待遇面議
0~5人應徵

4/22 研發課級主管(技轉)

  • 新竹縣湖口鄉
  • 經歷不拘
  • 專科

【工作內容】 1、依客戶或製造需求繪製加工圖面及相關治具設計 2、拆解客戶圖面,估算工時與材料成本 3、首件加工打樣及技轉 4、管理及帶領CNC機械加工團隊 5、新材料或設計加工測試 6、協助產線機械加工相關問題 7、主管交辦事項

待遇面議
0~5人應徵

4/24 駐美工程師

  • 美西地區
  • 7年以上
  • 專科

1.能使用CAD。 2.能使用3D(Soildworks或Pro/E)軟件。 3.清楚了解IDC產品。 4.了解AWS、微軟、谷歌、Facebook等一級大廠IDC的設計結構。 5.了解EIA/ECA-310、Open Rack Specification V3.0標準 6.能直接和客戶進行英文溝通。 7.能給客戶提出DFMEA&PFMEA的分析。 8.協助客戶解決客戶需要的結構方案。 7.產品風險識別--產品加工風險分析、產品公差分析、產品供應鏈風險分析。

11~30人應徵

4/24 【海外廠】工程主管

  • 其他亞洲
  • 8年以上
  • 大學

1. 依公司戰略規劃和發展目標,制定新產品發展戰略及New roduct Road Map及提供技術支援, 2. 管理新產品NPI過程的計劃、控制和執行,使產品滿足量產要求,並在新項目的RFQ、產品交付、產品維護等工作中給予技術支持,並與RD、PM等部門團隊合作共同完成任務。 3. 電子業海外工廠工程8年以上經驗, 5年(含)以上工程部主管經驗,熟悉EE. 制程分析.測試,機構及設備/治具管理能力、良率/效率/品質的目標達成與提升技術發展。 4. 具LED 光學原理/模組精密組裝相關經驗及有自動化/智能工廠經驗尤佳。 5. 團隊管理和建設:組織高效率團隊,持續優化開發製造流程、提升組織能力。 6. 主管交辦事項。

待遇面議 員工12000人
0~5人應徵
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