4/22 Bumping項目工程師

• 英屬開曼群島商訊芸科技控股股份有限公司台灣分公司
• 光電產業

• 越南
• 10年以上
• 大學

崗位職責： 1.負責Silicon Photonics Wafer Bumping/TSV/Ball Drop工藝， 2.對接供應商，將新客戶導入執行及確認，以確保新客戶開發完成， 3.擬定、跟催新機種導入進度，以確保其進度於時間內完成 ， 4.客戶新機種資料收集及判定，以確保新機種導入成功， 5.客戶需求及資訊澄清，確保新客戶/新機種/QUAL  LOT/工程變更符合客戶需求， 6.專案計畫擬定與執行資料彙整及報告整理，確保新產品導入如期達成， 7.建立並確保新產品及客戶之BOM的正確性，以提供正確封裝材料， 8.提供廠內相關單位各種產品資訊及客戶SPEC  REVIEW。. 崗位要求 1.本科及以上學歷，理工科相關專業， 2.熟悉Bumping/TSV/Ball Drop工藝及流程， 3.熟悉Bumping/TSV/Ball Drop設備及材料選型， 4.熟悉Bumping/TSV/Ball Drop設計規則， 5.良好的協調溝通技巧及簡報能力， 6.工作認真負責，具備團隊意識、敬業精神和良好的職業操守。