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測試介面技術部主管 RID

  • 新竹市
  • 5年以上
  • 專科

1. Substrate for Probe Card (MLO/MLC) 設計課 & PCB for Probe Card設計課 & 電性模擬（SIPI）課的工作協調以及人員管理。 2. 部門內設計案件進度追蹤 & 案件質量管理 & 成本價格提供，像是Probe Card PCB for Cmos Image Sensor, Vertical Probe Card PCB, Cantilever Probe Card PCB, PRVX for Mother Board…。 3. 新設計產品開發以及線上案件處理。 4. 案件設計異常改善以及改善方案制定。 5. 公司內部門之間的溝通協調。 6. 外部客戶溝通以及問題解決。 7. 既有供應商管理以及開發新供應商。 8. 公司最高主管的要求目標制定與執行。

待遇面議 員工700人
0~5人應徵

4/23 LAB實驗室經理

  • 新竹縣湖口鄉
  • 5年以上
  • 大學

1. 規劃及完成客戶或需求單位的實驗測試需求。 2. 制定實驗室部門人力及技術計畫&執行日常運作管理。 3. 督導下屬測試進展，協調平行相關部門工作職務。 4. 根據測試進展及下屬之處理事務的能力，對工程師進行管理、培育、考核。 5. 針對實驗室測試需求及結果，進行技術審核，建議。

待遇面議 上市上櫃
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0~5人應徵

4/23 技術開發工程師(新竹廠)

  • 新竹市
  • 2年以上
  • 碩士

工作概覽： 我們正在尋找具有豐富經驗的研發工程師，主要工作在新產品與新製程開發。理想的候選人應具備半導體物理、元件、IC、及製程知識。能夠獨立工作，且具備半導體製程整合經驗者尤佳。 主要職責： • BJT / 高壓元件開發。 • 元件開發工作 (EDR, SPICE, Reliability, Testkey design, WAT analysis, Device Characteristics)。 • 元件特性量測。 • 良率與製程相關性分析。 資格條件: • 至少具2年以上的開發經驗。 • 有電子廠或半導體開發經驗尤佳。

待遇面議 外商公司 員工1200人
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11~30人應徵

4/23 【半導體業】IC設計研發主管

  • 新竹縣竹北市
  • 10年以上
  • 碩士

1. 具備10年以上analog或mixed signal IC 或power IC設計經驗 2. 擁有從產品研發設計至正式量產的豐富經驗 3. 過去有5年以上領導研發團隊之資歷 4. 電子電機相關科系碩士或博士畢業 5. 對IC設計工作有熱誠者 6. 等主管交辦事項 7. 可選擇在台北或新竹辦公室上班

待遇面議 員工200人
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0~5人應徵

4/23 NSR30 機構設計工程師/主任(儲能)

  • 新竹縣湖口鄉
  • 3年以上
  • 大學

1.電池模組、機櫃、貨櫃設計。 2.製程評估。 3.結構評估(強度、振動、安規滿足)。 4.散熱方案考量納入。 5.組裝、測試，並量產轉移以確認符合設計目標。 6.了解並評估執行各地儲能與能源法規和產品認證。 7.連接器、纜線和開關等相關零組件挑選和導入產品。

待遇面議 上市上櫃
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0~5人應徵

4/23 類比設計研發主管

  • 新竹市
  • 10年以上
  • 碩士

1. 有下列領域設計經驗 : a. Power Generator b. Clock Generator c. Analog Front End。 2. IC 整合與ESD相關經驗。 3. IC 測試、驗證與偵錯。 4. 計劃/部門工作規劃、分配、輔導與管理。

待遇面議
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0~5人應徵

4/23 NSR-研發高階主管(處級以上)

  • 新竹縣湖口鄉
  • 8年以上
  • 大學

1.More than 8 year working experience in ICT RD manage job function. 2.Have EE related background to leading product development. 3.Accept some challenge for new product development. 4.Better to have experience in Cell/Battery module/BMS/NB system related.

待遇面議 上市上櫃
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0~5人應徵

4/23 【製程研發】工程部主管（Process R&D, Engineering Department Manager）

  • 新竹市
  • 5年以上
  • 大學

帶領產品工程團隊，從客戶的設計階段即主導DFX服務以及生產至量產的各項服務，能夠串連生產製造各相關部門，並善用公司擁有國/內外客戶及多樣化產品的優勢，使產品有效能的被產出。 團隊角色定位 [主要職務] 1. 產品的導入及生產製程的規劃 2. 生產問題的協助釐清解決與處理 3. 生產製程的流程優化、教育訓練 4. SOP撰寫/審核(作業標準及作業規範設定) 5. DFX Report 6. 協助業務部門新客戶的推展及諮詢/新機種諮詢與報價 7. 零件不良的分析處理與反應解決 8. 客戶/生產異常的回覆與追蹤 9. 製程問題的改善與解決 10. 治工具開發、委外設計及簡易修改 11. 設備機台之參數設定、程式撰寫與人員教育訓練 在泰詠有很大的機會與空間扮演不同的角色，並學習如何從系統的角度及管理的觀點看待事情，歡迎你主動應徵討論合作的可能性。

待遇面議 上市上櫃 員工500人
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0~5人應徵

4/23 SCQ新技術開發副理

  • 新竹縣湖口鄉
  • 10年以上
  • 大學

1.無人工廠5G/AGV/智能設備流程設計規劃執行 2.執行上頭制定新技術開發策略。 3.新製程技術研發/改善/評估/分析應用 4.設計、研發團隊資源整合協調 5.大數據資料規劃分析

待遇面議 上市上櫃
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0~5人應徵

4/23 自動化設備設計部_協理

  • 新竹縣湖口鄉
  • 10年以上
  • 專科

1.十年以上機構設計經驗。 2.機械相關科系畢業。 3.具備Solidworks,Autocad繪圖能力。 4.自動化相關精密定位平台設計經驗。 5.材料選用,線性馬達使用經驗。 6.有擔任過設計/研發部門的管理職者尤佳。 7.客戶端的技術性相關之溝通與協調。 8.擔任團隊領導及跨部門溝通協調之角色。 9.負責專用自動化設備研發管理之行政管理工作。 10.具備整合自動化設備機構、電控及軟體能力。

年薪1,000,000元以上 員工230人
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0~5人應徵

4/22 R220 產品開發主管

  • 新竹市
  • 3年以上
  • 碩士

1.負責領導經驗不足的工程師。產品設計和工藝研發及Fab工藝平臺對接和技術溝通。 2.負責新產品研發過程中相關的工程流片、資料分析和可靠性評估等工作。 3.搭建並完善分立器件的工藝平臺和產品設計，按時完成部門的研發工作。 4.結合市場需求，設計開發新一代分立器件產品，持續推進分立器件的研發工作。 5.參與專案的可行性分析，負責產品開發的方案的制定與修改，技術風險評估，流程（含技術文檔）管理，重要產品的客戶技術溝通等 6.負責公司新工藝平臺規劃及相關晶片的佈局設計與開發工作 7.新產品量產導入以及提升新產品良率 8.相關專利文件撰寫及申請

待遇面議 上市上櫃 員工840人
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0~5人應徵

4/22 研發課級主管(技轉)

  • 新竹縣湖口鄉
  • 經歷不拘
  • 專科

【工作內容】 1、依客戶或製造需求繪製加工圖面及相關治具設計 2、拆解客戶圖面，估算工時與材料成本 3、首件加工打樣及技轉 4、管理及帶領CNC機械加工團隊 5、新材料或設計加工測試 6、協助產線機械加工相關問題 7、主管交辦事項

待遇面議
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0~5人應徵

4/22 AE Manager

  • 新竹縣竹北市
  • 10年以上
  • 大學

1. 管理AE SW & HW 團隊. 2. 跨部門溝通協調及解決問題. 3. Technical consultant. 4. 熟悉BLE/WIFI應用. 5. 熟悉物聯網通訊產品應用.

待遇面議 員工50人
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0~5人應徵

4/22 LEP (Local Engineering Project) Manager

  • 新竹市
  • 經歷不拘
  • 大學

1. Local Engineering Project (LEP) team leader: ** Review local CIP projects and forward to HQ to launch Local Engineering Projects. ** Survey and work with local suppliers shop to manufacture the LEP components. ** Lead the team to complete the LEP field test with SR/ TS team to gain HQ Design change approval. 2. Utilize ISC (Innovation & Support Center) facility to start Innovation projects: ** Work with ISC team to kick off new project to fit the Process or Hardware retrofit request (from customer site or internal needs). ** Be the communication channel between TW and HQ (Product/ Application/ TS) to build the common understand and alignment of the innovation result. ** Support ISC for the relocation project. 3. Support Sales and Application team to develop product for the future market demands. ** Work with Sales & Application team to gain deeper insight into the market. ** Survey the partners to design and manufacture prototype equipment. ** Regular update the project status to HQ Product & Application team to get alignment between departments. 4. Develop LEP team members ** Recruit LEP team members and develop their skill to fulfill job needs (ex: AutoCAD and 3D drawing, Mechanical design skill, Electrical design concept and etc…) ** Coach team members to build the competency to the right level.

待遇面議 外商公司 員工300人
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0~5人應徵
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