工作內容: 一.新件開發協助評估廠內生產成本及承製生產可行性。 二.新件及設變件產品開發工程、設計、試作等進度之計劃擬定及展開與執行。 三.開發件、零配件初期檢驗之協助。 四.生產工程、生產流程作業方法之擬定，及生產技術、作業條件設定及改善。 五.年度預算及工作目標之編擬與執行。 六.人員教育訓練課程之擬定、規劃與執行。 七.其他交辦事項。
1. 飛行載具機械系統開發/技術開發之規劃及管理 2. 3軸精密傳動機構設計與元件選用 3. 複合材料結構之設計與測試驗證
一、前瞻製程開發。 二、新型製程材料及設備評估。 三、生產良率提升及異常改善。 四、專案規劃執行。 五、其他主管交辦事項。
1. 發光/感測元件的評估與驗證。 2. Die Bond / Wire Bond製程之外包商的評估與驗證。 3. Dicing技術開發與驗證。 4. Optical Bonding的技術開發與驗證。 5. 技術應用(國內外客戶之前瞻光學檢測技術)。 ※本職位為公司研發團隊中高級管理職位，主要負責研發任務的分配、進度追蹤和成果評估。此職位是公司未來發展的關鍵人才，將有機會參與公司的決策和方向制定。 ※提供認股並成為公司股東的機會，幫自己赚錢，增進自己未來無限的可能性。 如果您符合以上條件並對此職位感興趣，請提交您的申請書和個人簡歷。我們期待著與您進一步交流！
1. 薄膜光學設計與優化。 2. 光學鍍膜製程之外包供應商驗證。 3. 鍍膜材料database建立。 4. 鍍膜基板的材料評估與驗證。 5. 技術應用(國內外客戶之前瞻光學檢測技術)。 ※本職位對公司未來的產品研發提出了高要求，負責人需要具有豐富經驗與技能，能夠帶領團隊快速進行開發，提高產品競爭力，推動公司業務發展。 ※提供認股並成為公司股東的機會，幫自己赚錢，增進自己未來無限的可能性。 歡迎符合上述要求的求職者申請本職位，我們期待您加入我們的團隊！
1.卷對卷真空濺鍍技術開發 2.先進技術與產品開發 3.科專計畫與建教合作案推展 4.其他主管交辦事項
1.負責光機技術部門管理與部門團隊行政事務與部門專案進度管理與執行。 2.負責車輛光源模組技術規劃涵蓋新技術整合與模組設計之基本工作領域與計畫。 3.負責協助客戶光機專案解決方案分析與模擬與提供光機技術解決方案。 4.負責光機產品與技術養成與專利佈局並培養團隊技術人員的新技術與專業提升與產品創新性的研發。 5.負責光機技術類與專利/專案研發技術轉移客戶專案需求以及實務應用規劃與設計。 6.著重於實務操作能力與執行主管交辦事務及專案事項執行事項。 7.主管臨時交辦事項
1.負責前瞻技術部門管理與部門團隊行政事務與部門專案進度管理與執行。 2.負責車輛光源模組技術規劃涵蓋新技術整合與模組設計之基本工作領域與計畫。 3.負責協助客戶前瞻專案解決方案分析與模擬與提供前瞻技術解決方案。 4.負責前瞻產品與技術養成與專利佈局並培養團隊技術人員的新技術與專業提升與產品創新性的研發。 5.負責前瞻技術類與專利/專案研發技術轉移客戶專案需求以及實務應用規劃與設計。 6.著重於實務操作能力與執行主管交辦事務及專案事項執行事項。 7.主管臨時交辦事項
1.機械電控系統整合與應用。 2. 有長期經驗做Labview程式相關撰寫。 3.指導及協調製造、設置、 維護以及測試電機設備，以確保其符合規格、法規及顧客要求。 4推動電腦輔助之工程，並設計執行工程任務的軟體與設備。 5.監控系統設計。 6.協助研發人員完成專案量產作業 7.電子零件庫維護，建BOM表，設變流程 目標: 培育專業之自動化電控工程人員, 提供完整自動化電控設備配線, AOI機械視覺程式設計，伺服馬達運動控制程式撰寫 ( LabVIEW . PLC )之教育訓練及原廠訓練資源. 公司願景: 亞克先進為一專業自動化設備設計、製造廠商，累積多年之實務經驗，跨足半導體，光電產業，各大事業領域，擁有自行設計開發，製造之能力，團隊是本公司最重要的資產，也是最大的驕傲，本公司有良好的教育訓練，工作環境，及員工分紅獎金措施，徵求有志成為優秀機構工程師之人才，將我們的經驗傳承，與我們一同為台灣的自動化設備而努力! 主管職位或特殊專才者，薪資可議!
Job Description 1. Package RFQ/process flow evaluation 2. New process/ capability development & research. 3. BOM selection and direct material evaluation 4. New technology research and set up package roadmap 5. Advance product design ( assembly process & Substract/Lead Frame design ) 6. Packaging validation and optimatization for new product development 6. team management & coordinate the RD design review meeting
職位概要： 負責領導封裝技術的研發團隊，推動新產品的設計和製造流程。 具備條件: 1.半導體封裝領域的豐富經驗，特別在LeadFrame、BGA及FlipChip 封裝方面。 2.優秀的封裝技術，熟悉各種封裝形式和材料。 3.卓越的領導和溝通能力，能夠有效協調團隊合作並推動項目進展。 4.對新技術和創新的強烈興趣，能夠領導團隊不斷追求卓越。 5.具有帶領半導體封裝研發部門之相關經驗。 6. 封裝研發 10 年以上經驗 7. 具備英文溝通能力
本職務之工作主要是協助實體設計部門，做whole chip的layout verification，其中包括DRC/LVS/PERC等驗證工作，並協助部門做自動化程式的撰寫及流程的開發，熟悉tcl/Python者尤佳。