*執行新機種設計及設計流程。 1.Key Component Selection. 2.Key Component Power Consumption. 3.Key Component Placement. 4.Magnetic, power circuit, control circuit, and protection circuit design. 5.Draft of Magnetic Component Spec. 6.Schematic design (Calculation/Simulation). 7.Functional Block Diagram. 8.Tolerance Design. 9.Worst Case Analysis. 10.Draft EE DFMEA. 11.Compliant to Customer´s request. 12.Layout Review. 13. Automotive electronic design experience preferred.
1.處理高速資料傳輸線路的走線和阻抗控制或SI模擬者(優先入取)。 2.依據廠內需求或產品規格進行PCB 板各項佈線執行。(Placement、Routing、modify、Gerber out)設計。 3.監督、評核外包PCB電路布局廠的品質；對接與跟進 Layout專案工作。 4.PCB專案開發、時程與管理，及對EE/ME溝通工作。 5.協助解決PCB設計、製造及組裝的工程問題。 6.與硬體工程師合作，解決佈局和連線性問題。 7.零件承認與承認書製作 8.Symbol, footprint Library 以及零件資料庫建立及維護。
1. Server硬體線路設計與layout design review 2. 板端電路驗證與分析,問題排除 3. 團隊合作開發設計、量測驗證、認證、問題協調及解決 4. 協助解決試產不良分析問題
1.液晶LCD模組驅動線路設計規劃以及PCB Layout。 2.液晶LCD模組新產品測試程式撰寫，熟C/C++語言有MCU韌體開發經驗佳。 3.產品開發測試/進度掌控日程管理。 4.協助各單位問題服務及技術支援。 5.新技術產品研究開發。 6.主管交辦事項。
1. Work closely with Hardware, BIOS ,BMC, and Firmware team for CPLD / FPGA design, validation, and maintenance. 2. Develop multiple bus protocols including I2C / power sequence / SPI / LPC / SGPIO / I2C switch/ UART / PWM / eSPI on Server / Storage product by CPLD/FPGA. 3. The test issue analysis and track and troubleshoot of the project.
1. HW or FW or TPM or Validation PM related experience. 2. Leading RD and work with team to drive key issue analysis and possible solution discuss 3. Leading internal different function teams to accomplish system level feasibility study and designs that are competitive and cost effective. , 4. Excellent analytical and problem solving skills and Leading function teams to provide technical input to help identify and solve project risks that may affect overall project plans and schedules. 5. Leading design teams through full product development and into production. 6. Able to manage product designs and product documentations at a system level. 7. Keep abreast of the latest technology and perform independent research and engineering studies. 8. Effectively consult on multiple projects in parallel.
電子工程師 1. 設計電子、電信的相關系統與設備。 2. 安裝並維護電控系統設備。 3. 建立管制標準與程序，以確保電子、電信系統之有效運轉及安全。 4. 建立並操作測試設備，並評估部件、裝置或系統的性能。 5. 建構、檢驗、維修電子儀器或測試設備。 6. 與機電工程師和其他人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 7. 提供電子、通訊方面的技術協助和解決方法。 8. 撰寫電子裝置的規格說明和操作說明。 9. 評估工程的費用和工作時間。 10. 分析客戶需求和記錄試驗數據，測試、查核硬體及周邊設備，以達到施工說明和要求。 11. 指導技師、工程設計者或其他技術支援人員進行產品開發。 12. 與工程人員商討施工方式，並評估軟硬體間的界面和性能需求。 13. 選擇符合施工說明和產品要求的硬體和材料。 14. 在產品開發、生產、銷售過程間，對內部同仁及外部廠商提供相關支援。 15. 建立、測試及修改產品原型。
【部門任務】 配合Toyota/Lexus車輛上市計畫，負責車用產品規劃/開發/測試驗證/專案管理。 【工作內容】 誠摯邀請想成為豐田人的您加入我們的團隊，主要的工作內容如下： 1. 供應商遴選、產品功能規劃及規格式樣檢討。 2. 內/外觀飾件、電裝便利機能提升部品開發/驗證。 3. 先進駕駛輔助系統雷達/影像相關產品開發專案管理。 4. 智能影音主機系統及週邊產品應用及量產導入溝通協調。 5. 售後問題解析/對策檢討。
#無經驗可 #年薪14個月 #穩定升遷管道 #完整培訓 #另有技能獎金最高月領5000 #遠道者提供宿舍 1.系統維護 2.客戶現場異常狀況處理(獨立作業) 3.須外出執行工作 ★多元獎酬★ 員工分紅/三節禮金或禮品/結婚禮金/教育獎助學金等 ★全面應援★ 健康檢查/ /團體醫療保險/員工宿舍等 ★享受生活★ 多元有趣的社團活動/年度親子活動/體適能中心等 應徵服務分公司如下，錄取後依居住地分發 : 桃園分公司 桃園市桃園區大同路11號7樓之2 (03)339-5210 中壢分公司 桃園市中壢區復興路４６號７樓 (03)425-2137 大園分公司 桃園市大園區中正東路103號3樓 (03)386-9768 蘆竹分公司 桃園市蘆竹區南崁路265號8樓之三 (03)321-8957 楊梅分公司 桃園市楊梅區中山路140號4樓 (03)475-8700 林口分公司 桃園市龜山區文化三路386號2樓 (03)327-7430
#無經驗可 #年薪14個月 #穩定升遷管道 #完整培訓 #另有技能獎金最高月領5000 #遠道者提供宿舍 1.系統維護 2.客戶現場異常狀況處理(獨立作業) 3.須外出執行工作 ★多元獎酬★ 員工分紅/三節禮金或禮品/結婚禮金/教育獎助學金等 ★全面應援★ 健康檢查/ /團體醫療保險/員工宿舍等 ★享受生活★ 多元有趣的社團活動/年度親子活動/體適能中心等 應徵服務分公司如下，錄取後依居住地分發 : 竹北分公司 新竹縣竹北市自強南路126號4樓 (03)657-9800 新竹分公司 新竹市光復路二段295號4樓之1 (03)573-3366
2024台達實習招募熱烈進行中，歡迎你/妳與我們一起進步成長！ ◎工作職掌： 1.協助產品之成品/半成品樣品製作與測試驗證，並產出測試報告 2. 協助現有量產品代用料導入工作: 比對材料規格與驗證功能、性能和特性 3.協助零件單體測試及RawData彙整 4.協助模型資料庫建立，使用Datasheet 5.協助執行電路測試/EMC驗證/整機組裝/測試報告撰寫 6.協助進行gate driver Rg更換並進行double pulse test 7.協助進行RE測試並與DPT結果進行比對 8.協助進行各線長線徑的差共模低頻雜訊 9.協助工程師進行實驗架設(點溫昇線、拍照、換馬達)、測試報告資料整理、重複性測試波形的量測與紀錄 ◎實習條件： 6個月實習(2024/7/8~2024/12/31) 一年期實習(2024/7/8~2025/6/27) ◎實習對象: 大三至碩二生
使用繪圖工具設計設備。 建立BOM，繪製機械零件加工及設備相關圖面。 機械/電機相關科系畢，無經驗亦可。
1.整車高低壓迴路規劃線束設計 2.整車線束測試、驗證、除錯 3.車輛異常排查 4.主管交辦任務
2024台達實習招募熱烈進行中，歡迎你/妳與我們一起進步成長！ ◎工作職掌： 1.協助進行PCB layout 所需之元件包裝建立與舊包裝修改工作，包括元件包裝命名調整/元件零點與原點確認/footprint 尺寸確認/op code 確認/3D model嵌入等 2.進行部分layout 工作子任務(如上規格前資料檢查)，分擔layout 任務 實習生可藉此學習： 1.PCB 元件包裝建立方式(2D/3D 建立) 2.部分PCB layout布局注意事項及生產製程需求 ◎實習條件： 6個月實習(2024/7/8~2024/12/31) ◎實習對象： 大三至碩二生
1.維護公司目前所開發電子/電機類別產品。 2.建立及產品管制製作標準與程序。 3.設計開發電子控制設備 4.規劃並學習操作測試機台設備。 5. 提供其他部門相關技術支援。
1.電子電路設計修改 2.產品韌體編寫 3.設計開發文件與技術文件編纂整理 4.協助廠區生產製程改善
1.ESD測試機台操作 2.測試資料判讀 3.溝通處理客戶之詢問 4.每月依績效表現額外發放點數獎金
1 prefer the experience of running SI/PI simulation tools such as ADS,Ansys, Hspice, etc. 2.with knowledge of transmission line, microwave and electric circuit theory BA degree in Engineering, Computer Sciences or equivalent.
This role collaborates with Field Application Engineers and account team to help them meet and exceed quotas as they proactively lead customer accounts to success. This could include account planning and developing solutions to customer problems, ultimately resulting in product revenue growth. Success involves working as a team with sales, marketing, and R&D organizations. This role develops technical content and self solving collateral contributing to the Siemens knowledge base. -Work with technology authorities at major semiconductor companies to understand challenges and help them tackle issues by Siemens products. -Illustrate the value Siemens brings to customers by assisting them in their evaluations of Siemens' AMS & Solido software; developing and delivering software demonstrations and technical presentations; performing benchmark evaluations for customers to win and drive business. -Develop technical content, track and update customer issues using defined Siemens processes and tracking tools. -Assist technical teams to establish value for Siemens products and differentiate from the competition and work closely with R&D to address customer feedback and requests. -Track record of outstanding customer relationships and contribute towards the product technical sales plan with management and communicate frequently with teammate and management on progress and account status. Job Qualifications: -BS degree or equivalent experience in Electrical Engineering or related field. MS or equivalent experience is desired. -3+ years' analog or mixed-signal design engineering experience is required -Broad knowledge of Analog Design methodologies and flows including the different types of analysis solutions for analog design including Spice, Fast-Spice, Mixed Signal – Mixed-Mode analyses and flows. -Consistent track record to map simulator capabilities to application-specific requirements -Experience in tools usage or designer of IC schematic and analog simulators. Cadence® Virtuoso®, AFS, Spectre, HSPICE, Eldo and mixed-signal circuit simulation tools, such as Symphony, Questa ADMS™, Cadence® AMS Designer®...,etc. -Deliver impactful presentations with proficiency in English and Mandarin speaking and writing -Excellent time management skills of prioritizing tasks
1.具備新產品開發/新產品導入經驗 2.熟悉光收發機電路設計,高速電路與傳輸線 3.熟悉Altium designer schematic/layout者佳 4.新產品BOM/SMT首件確認,產品量測與功能驗證 5.具備團隊合作精神,高EQ與誇部門溝通能力 6.其他主管交辦事項