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4/26 【線上面試】硬體研發工程師

  • 南投縣草屯鎮
  • 經歷不拘
  • 大學

【工作內容】 1. Work w/ customer to determine the product hardware spec. 2. Work w/ BD team to support the cuatomer RFQ reply. 3. Design, plan (including solution survey & proposal), document and develop (including debug and failure analysis) the hardware products through prototypes to production ready. 4 On-site support for issue analysis based on projects need. 5. Work collaboratively and diligently with HW team members, PJM team, SW team and MFG team (PE/ME/TD/TE) to produce reliable, standards compliant, world-class products.

待遇面議 員工24000人
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0~5人應徵

4/26 【線上面試】車用電子韌體研發工程師

  • 南投縣草屯鎮
  • 2年以上
  • 大學

1. 熟悉ARM based MCU or SOC 架構與程式設計。 2. 熟悉ISO26262設計流程 3. 熟悉AUTOSAR開發流程與工具尤佳 4. 熟悉 Matlab Simulink Model based, C/C++ 編程與Embedded RTOS 開發環境 5. 熟悉I2C/SPI/UART/Automotive Ethernet/CAN/FlexRay等通訊協定者 6. 能閱讀理解硬體線路圖,解析硬體架構 7. 具車用MCU產品韌體研發三年以上經驗者佳 大學以上學歷,電子、電機、資訊工程等相關專業畢業

待遇面議 員工24000人
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0~5人應徵

4/26 Environmental Stress Engineering Engineer 環境應力驗證工程師(合約制)

  • 南投縣草屯鎮
  • 經歷不拘
  • 大學

1.Study new technology & create project Reliability test plan/report 2.Create MTBF prediction report, Conduct MTBF demonstration test 3.Handle new project NRE/RFQ & MP project SSR validation 4.Follow Bug tracking activities 5.Survey 3rd party capability & arrange testing 其他: 1. 機械/電子/電機 大學相關科系畢 2. 具有可靠度工程師(CRE)認證者優先考慮

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0~5人應徵

4/26 【新事業部】新能源 太陽能業務經理(南投)

  • 南投縣南投市
  • 3年以上
  • 專科

工作內容(條件): 1. 預估各專案成本,並擬定預算及計價。 2. 管控各專案進度,確保各專案符合時程規劃。 3. 管控各專案的品質。 4. 協助專案的規劃、執行與追蹤檢討。 5. 進行對外投資人、客戶;對內進行跨部門溝通聯繫,以利專案之執行。 6. 對光電開發投資專案有參與經驗者尤佳。 7. 其他主管交辦事項。

待遇面議 員工100人 遠端工作
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0~5人應徵

4/26 【線上面試】車用電子功率模組製程開發工程師(Power Module)

  • 南投縣草屯鎮
  • 經歷不拘
  • 大學

【工作內容】 IGBT Power Module(功率模組)之新產品報價、構裝製程設計、製程開發、新產品導入、構裝技術專利開發 【具以下其一相關經驗即可,或無經驗可】 1. 具備IGBT電源模組組裝(IGBT Power Module Assembly)經驗或是離散功率零件組裝(Power Discrete Assembly)經驗 2. 具備打線Wire bond(Ball bond: 金線、銅線, Wedge bond: 粗鋁線、粗銅線)經驗 3. 具備著晶Die bond(膠結合、合金結合及Sintering)經驗 4. 具備封裝Encapsulation(EMC Molding, Epoxy Potting, Silicone Potting)等經驗 【加分條件】 具備SMT 製程經驗者佳 【職缺投遞】https://usiglobal.freshteam.com/jobs

待遇面議 員工24000人
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6~10人應徵

4/26 【線上面試】車用電子功率模組產品工程師(Power Module)

  • 南投縣草屯鎮
  • 經歷不拘
  • 大學

【工作內容】 1. Project management 2. RFQ for new business 3. BOM creation and maintenance 4. Sample making 5. Product Engineering related issues 【加分條件】 1. 具產品工程師或專案管理師2年工作經驗以上佳 2. 具封測廠2年工作經驗以上佳 3. 具Power module製程設計、材料開發或產品開發經驗佳 4. 具半導體封裝相關經驗(etc: die attach, wire bonding, molding)佳 5. Toeic 600分以上佳 【職缺投遞】https://usiglobal.freshteam.com/jobs

待遇面議 員工24000人
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0~5人應徵

4/24 服務工程師(南投市)(埔里鎮)

  • 南投縣南投市
  • 經歷不拘
  • 高中

#無經驗可 #年薪14個月 #穩定升遷管道 #完整培訓 #另有技能獎金最高月領5000 #遠道者提供宿舍 1.系統維護 2.客戶現場異常狀況處理(獨立作業) 3.須外出執行工作 ★多元獎酬★ 員工分紅/三節禮金或禮品/結婚禮金/教育獎助學金等  ★全面應援★ 健康檢查/ /團體醫療保險/員工宿舍等 ★享受生活★ 多元有趣的社團活動/年度親子活動/體適能中心等 應徵服務分公司如下,錄取後依居住地分發 : 南投分公司 南投縣南投市南崗三路1號 (049)225-9797 埔里辦事處 南投縣埔里鎮中華路211號1樓 (049)299-3014

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0~5人應徵

4/23 MIS軟硬體工程師

  • 南投縣竹山鎮
  • 經歷不拘
  • 專科

1. 分析資訊,以確定、建議及規劃電腦硬體佈局,包括電腦類型和周邊設備的修正。 2. 分析和記錄試驗數據,測試、查核硬體及周邊設備,以達到施工說明和要求。 3. 分析客戶需求及建議合適的硬體。 4. 與工程人員商討施工方式,並評估軟硬體間的界面和性能需求。 5. 選擇符合施工說明和產品要求的硬體和材料。 6. 監控設備並做必要修改,以確保系統操作符合施工說明。 7. 建立、測試及修改產品原型。 8. FortiGate 設定維護。 9. Cisco Switch 設定維護。 10. Windows Server(AD, DC)設定維護。 11. 機房維護。

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0~5人應徵

4/22 產品機構工程師

  • 南投縣南投市
  • 經歷不拘
  • 專科

1.產品機構開發、設計及評估。 2.新產品製程評估 此職位負責機構設計與開發、擁有良好的職涯發展前景。 若您對此職缺有興趣,歡迎加入我們的團隊。

待遇面議 員工400人
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0~5人應徵

4/22 【線上面試】電子研發工程師

  • 南投縣草屯鎮
  • 經歷不拘
  • 大學

【工作內容】 1. Schematic design 2. Manage PCB layout design 3. Prototype bring up and debugging 4. Function Verification 5. Signal characterization 6. Working with and managing suppliers/manufacturing partners 7. Hardware bug tracking 8. New technology survey

待遇面議 員工24000人
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0~5人應徵

4/22 【線上面試】RF硬體研發工程師

  • 南投縣南投市
  • 經歷不拘
  • 大學

【工作內容】 G7: 1.WiFi/BT/UWB module development, placement, PCB stack up design, layout guidance 2.RF matching tuning and verification 3.Reliability and sample build failure debug and e-FA guidance 4.HW Spec. report review and deal with customer 5.Certification pre-scan 6.Potential to be project design leader and customer's focal window. G5-G6: 1.WiFi/BT/UWB module schematic and layout execution 2.HW characterization test and report preparation 3.RF matching tuning and Performance verification 4.EVBs (module carrier board for test purpose) design 5.Reliability and Sample build failure FA execution 6.HW Spec. and unit test report preparation 7.Certification pre-scan 8.BOM maintenance and Documentation

待遇面議 員工24000人
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6~10人應徵
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