4/26 MPCVD研發工程師
- 宏碩系統股份有限公司
- 其他半導體相關業
- 苗栗縣頭份市
- 經歷不拘
- 碩士
1.微波製程應用系統(微波加熱、MPCVD)開發或異材質焊接研發專案 2.使用AutoCAD、Solidworks等軟體從事相關設備設計 3.使用高頻模擬軟體進行高頻電性分析 4.無經驗可 *薪資待遇依相關專業學經歷另行核定。
1.微波製程應用系統(微波加熱、MPCVD)開發或異材質焊接研發專案 2.使用AutoCAD、Solidworks等軟體從事相關設備設計 3.使用高頻模擬軟體進行高頻電性分析 4.無經驗可 *薪資待遇依相關專業學經歷另行核定。
1. 硬體線路規劃設計 2. 電子硬體除錯及驗證 3. PCB Layout placement及check 4. 配合軟韌體工程師開發硬體 5. 評估零件與規格,選用適合零組件 6. 訊號量測分析 7. 系統功能驗證及可靠度驗證
【視興趣與專長進行職務配置】 【不設限是否有航太經驗,但須對航太業有熱情】 火箭航電的硬體系統涵蓋電源、控制、感測與通訊等,您將參與部份下列工作: 1. 電控系統硬體電路的設計、驗證與改善,包含馬達控制或驅動設計; 2. 電源系統硬體電路的設計、驗證與改善,包含BMS、電源的分配與監控; 3. 應用電路設計與驗證,包含感測器模組與特定的任務需求; 4. 有線與無線通訊系統硬體電路的設計、驗證與改善; 5. RF天線的設計、模擬、測試與驗證; 6. 備援硬體的架構設計、開發與驗證。 想要勝任此工作並有出色的表現,不預設需要有火箭或太空的相關經驗,創新、積極、熱情、有團隊精神及解決問題取向是我們重視的的特質;如果你具有以下經驗之一,將會是我們優先考慮的人選: 1. 嵌入式系統硬體電路設計; 2. 馬達控制系統硬體電路設計; 3. 電子電路設計、測試與除錯; 4. RF通訊系統硬體電路設計; 5. RF天線設計,熟悉HFSS, CST 或類似天線設計工具。
1. 相位陣列天線研發、RF 通訊電路設計或天線設計。 2. 通訊或天線系統研發、測試、與整合 3. 測試工具開發。 4. 測試文件編寫。
1. 應用DSP或ARM之嵌入式系統,開發與實現航電的電控單元與模組。 2. 撰寫韌體程式,驗證電控性能。 3. 進行火箭受控機電次系統的整合測試。 應徵者應具備的基本能力是:基本電子儀器(三用電表,示波器,電源供應器)操作、電子元件焊接與微控制器應用開發經驗。
通訊硬體工程師將依據專長與興趣,參與部分下列工作: 1. 負責火箭內部有線與無線通訊系統硬體電路設計、測試、除錯 2. 負責火箭內部有線與無線感測器系統硬體電路設計、測試、除錯 3. 負責地面接收站有線與無線通訊系統硬體電路設計、測試、除錯 4. 協助火箭航電系統及通訊系統整合測試與除錯 5. 負責火箭無線通訊天線設計、模擬、測試及驗證 6. 負責地面接收站無線通訊天線設計、模擬、測試及驗證 7. 負責火箭及地面接收站天線安裝、測試及調校
我們正在尋找衛星射頻工程師,如果您渴望冒險,願意接受任何挑戰,並期許成為該領域的佼佼者,我們提供一個國際化創新與學習平台,讓您有無限的發展空間與機會。 工作地點在苗栗市,我們擁有廣大腹地,涵蓋廠房、實驗室、辦公室、員工宿舍及大片綠地和森林,提供員工舒適優質的工作環境。 作為射頻工程師,您將負責: 1. 分析衛星通訊鏈路,制定委外規格。 2. 建置通訊模組實驗平台,驗證現有通訊模組。 3. 參與衛星地面接收中心建置。 4. 與團隊內部協調並解決無線通訊技術問題。 若要勝任此工作,需具備: 1. 通訊原理,並了解傳統無線通訊模組運作。 2. 熟悉電子檢測設備如頻譜分析儀、網路分析儀、功率計、信號產生器等操作。 3. 熟悉相關分析軟體,如ANASYS, CST Microwave Studio。 4. 具實際操作衛星、航空通訊模組經驗尤佳。 5. 有實際產品開發經驗將會是加分項。 6. 流利英語聽說讀寫能力尤佳 歡迎積極、熱情、有團隊精神且具問題解決能力的夥伴加入
1. 開發火箭電源控制系統的韌體,包含實現CAN bus通訊協議與監控各電源通道。 2. 執行火箭電源控制系統的驗證與測試。 3. 依據任務需求,規劃火箭次系統的電源。
This position opened for Unmanned vehicle system development A. Digital circuit design or BLDC drive circuit design; hardware development, test, and integration B. Test tool development C. Developing documentation 1. 數位電路設計或BLDC馬達驅動電路設計,硬體研發、測試、與整合。 2. 測試工具開發。 3. 測試文件編寫。
1. 態度積極,細心度、責任心高。 2. 無經驗可。 3. 公司將提供6個月內部及外部培訓 (Allegro, High- speed constraint, 盲埋孔)
AR Glass系統與AR-HUD顯示系統硬體開發 1.AR Glass 與 AR-HUD系統開發 2.系統規劃/硬體電路/Layout 設計 3.驗證及測試產品功能 4.撰寫開發、測試、分析報告 5.良好溝通能力 & 問題分析能力 加分條件 1. AR Glass 或 AR HUD 相關平台開發經驗 2. 感測器相關開發經驗 3. 車用相關開發經驗
. 制定新產品和技術發展策略,追蹤市場需求和技術趨勢。 . 指導產品方案制定,保證實用性和技術創新。 . 領導技術團隊,執行開發進度和人力管理。 . 建立組織架構,監督產品研發成效,提高市場競爭力。 . 推動工程技術人才培養,提升團隊技術水準。
1. Touch、LCM、Mini-LED Backlight、Mini-LED直顯屏、Automotive SerDes(serializer/deserializer)等相關的電路及韌體設計 2. 熟悉I2C、SPI、RGB、LVDS、MIPI、eDP、FPD Link、GMSL等相關介面 3. Android系統驅動(熟悉RK3288/3399/3588等Android開發板,驅動Display, Touch , Camera等周邊硬體) 4. MCU/FPGA控制(熟悉Arduino、STM32、ESP32等MCU及FPGA,針對I2C、SPI、藍芽、Wi-Fi、LCD driver IC、LED driver IC、Touch IC、陀螺儀等相關硬體的驅動控制)
主要工作: 1.負責新產品在研發與生產間的橋樑 1-1.新產品DFM 的確認 (allegro ,Valor ,Tebo) 1-2.新產品試產的人,機,料,法,環 確認與準備(ISO,IPC/JEDEC,IEC) 1-3.試產問題的反饋,解決與追蹤 (SMT, Dip ,Press-fit ,Assemble ,testing ,packing) 2.新零件新製程技術開發與導入 2-1.協助供應商開發符合規範之零件並導入生產. 2-2.研究與發展 新製程,新材料,新設備 等之應用 並導入生產. 次要工作: -主管交付任務與議題 - 週報,月報,年報
1.電路模擬分析、開關元件與變壓器建模。 2.PCB阻抗連續性、ID DROP、Z參數、S參數、電源諧振等...模擬。 3.擅長工具:Ltspice、Simplis、Ansys-Simplorer(Twin builder) 4.Ansys-SIwave、HFSS
1. 車廠產品客訴、售後服務處理、會判作業、結案報告提交 (需常出差工廠;苗栗三義) 2. Tier1零配件量產前品質確認作業執行 3. BP/SOP執行及案件反饋與統計 4. 配合零件物流中心及各地保養廠重大客訴件現場會判與紀錄 5. 產品/產線交付等作業溝通與協助
1.半導體測試系統研發 2.數位及類比電子電路設計 3.至產線偵錯/除錯(分析機台問題或產品問題) 4.具備以下經驗為佳:C/C++、硬體描述語言(VHDL或Verilog)