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4/26 MPCVD研發工程師

  • 苗栗縣頭份市
  • 經歷不拘
  • 碩士

1.微波製程應用系統(微波加熱、MPCVD)開發或異材質焊接研發專案 2.使用AutoCAD、Solidworks等軟體從事相關設備設計 3.使用高頻模擬軟體進行高頻電性分析 4.無經驗可 *薪資待遇依相關專業學經歷另行核定。

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0~5人應徵

4/25 硬體工程師

  • 苗栗縣竹南鎮
  • 經歷不拘
  • 大學

1. 硬體線路規劃設計 2. 電子硬體除錯及驗證 3. PCB Layout placement及check 4. 配合軟韌體工程師開發硬體 5. 評估零件與規格,選用適合零組件 6. 訊號量測分析 7. 系統功能驗證及可靠度驗證

待遇面議 員工170人
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0~5人應徵

4/25 【火箭_航電】硬體工程師

  • 苗栗縣苗栗市
  • 2年以上
  • 大學

【視興趣與專長進行職務配置】 【不設限是否有航太經驗,但須對航太業有熱情】 火箭航電的硬體系統涵蓋電源、控制、感測與通訊等,您將參與部份下列工作: 1. 電控系統硬體電路的設計、驗證與改善,包含馬達控制或驅動設計; 2. 電源系統硬體電路的設計、驗證與改善,包含BMS、電源的分配與監控; 3. 應用電路設計與驗證,包含感測器模組與特定的任務需求; 4. 有線與無線通訊系統硬體電路的設計、驗證與改善; 5. RF天線的設計、模擬、測試與驗證; 6. 備援硬體的架構設計、開發與驗證。 想要勝任此工作並有出色的表現,不預設需要有火箭或太空的相關經驗,創新、積極、熱情、有團隊精神及解決問題取向是我們重視的的特質;如果你具有以下經驗之一,將會是我們優先考慮的人選: 1. 嵌入式系統硬體電路設計; 2. 馬達控制系統硬體電路設計; 3. 電子電路設計、測試與除錯; 4. RF通訊系統硬體電路設計; 5. RF天線設計,熟悉HFSS, CST 或類似天線設計工具。

待遇面議
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0~5人應徵

4/25 【火箭_飛控】電控韌體工程師

  • 苗栗縣竹南鎮
  • 經歷不拘
  • 大學

1. 應用DSP或ARM之嵌入式系統,開發與實現航電的電控單元與模組。 2. 撰寫韌體程式,驗證電控性能。 3. 進行火箭受控機電次系統的整合測試。 應徵者應具備的基本能力是:基本電子儀器(三用電表,示波器,電源供應器)操作、電子元件焊接與微控制器應用開發經驗。

待遇面議
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0~5人應徵

4/25 【火箭_通訊】硬體工程師

  • 苗栗縣竹南鎮
  • 2年以上
  • 大學

通訊硬體工程師將依據專長與興趣,參與部分下列工作: 1. 負責火箭內部有線與無線通訊系統硬體電路設計、測試、除錯 2. 負責火箭內部有線與無線感測器系統硬體電路設計、測試、除錯 3. 負責地面接收站有線與無線通訊系統硬體電路設計、測試、除錯 4. 協助火箭航電系統及通訊系統整合測試與除錯 5. 負責火箭無線通訊天線設計、模擬、測試及驗證 6. 負責地面接收站無線通訊天線設計、模擬、測試及驗證 7. 負責火箭及地面接收站天線安裝、測試及調校

待遇面議
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0~5人應徵

4/25 【衛星】射頻工程師

  • 苗栗縣竹南鎮
  • 2年以上
  • 大學

我們正在尋找衛星射頻工程師,如果您渴望冒險,願意接受任何挑戰,並期許成為該領域的佼佼者,我們提供一個國際化創新與學習平台,讓您有無限的發展空間與機會。 工作地點在苗栗市,我們擁有廣大腹地,涵蓋廠房、實驗室、辦公室、員工宿舍及大片綠地和森林,提供員工舒適優質的工作環境。 作為射頻工程師,您將負責: 1. 分析衛星通訊鏈路,制定委外規格。 2. 建置通訊模組實驗平台,驗證現有通訊模組。 3. 參與衛星地面接收中心建置。 4. 與團隊內部協調並解決無線通訊技術問題。 若要勝任此工作,需具備: 1. 通訊原理,並了解傳統無線通訊模組運作。 2. 熟悉電子檢測設備如頻譜分析儀、網路分析儀、功率計、信號產生器等操作。 3. 熟悉相關分析軟體,如ANASYS, CST Microwave Studio。 4. 具實際操作衛星、航空通訊模組經驗尤佳。 5. 有實際產品開發經驗將會是加分項。 6. 流利英語聽說讀寫能力尤佳 歡迎積極、熱情、有團隊精神且具問題解決能力的夥伴加入

待遇面議
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0~5人應徵

4/25 【無人機】硬體工程師

  • 苗栗縣竹南鎮
  • 經歷不拘
  • 大學

This position opened for Unmanned vehicle system development A. Digital circuit design or BLDC drive circuit design; hardware development, test, and integration B. Test tool development C. Developing documentation 1. 數位電路設計或BLDC馬達驅動電路設計,硬體研發、測試、與整合。 2. 測試工具開發。 3. 測試文件編寫。

待遇面議
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0~5人應徵

4/24 AR電子工程師 (竹南)

  • 苗栗縣竹南鎮
  • 經歷不拘
  • 大學

AR Glass系統與AR-HUD顯示系統硬體開發 1.AR Glass 與 AR-HUD系統開發 2.系統規劃/硬體電路/Layout 設計 3.驗證及測試產品功能 4.撰寫開發、測試、分析報告 5.良好溝通能力 & 問題分析能力 加分條件 1. AR Glass 或 AR HUD 相關平台開發經驗 2. 感測器相關開發經驗 3. 車用相關開發經驗

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0~5人應徵

4/24 產品工程高階主管

  • 苗栗縣竹南鎮
  • 10年以上
  • 大學

. 制定新產品和技術發展策略,追蹤市場需求和技術趨勢。 . 指導產品方案制定,保證實用性和技術創新。 . 領導技術團隊,執行開發進度和人力管理。 . 建立組織架構,監督產品研發成效,提高市場競爭力。 . 推動工程技術人才培養,提升團隊技術水準。

待遇面議 員工450人
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4/24 電子工程師(竹南)

  • 苗栗縣竹南鎮
  • 2年以上
  • 碩士

1. Touch、LCM、Mini-LED Backlight、Mini-LED直顯屏、Automotive SerDes(serializer/deserializer)等相關的電路及韌體設計 2. 熟悉I2C、SPI、RGB、LVDS、MIPI、eDP、FPD Link、GMSL等相關介面 3. Android系統驅動(熟悉RK3288/3399/3588等Android開發板,驅動Display, Touch , Camera等周邊硬體) 4. MCU/FPGA控制(熟悉Arduino、STM32、ESP32等MCU及FPGA,針對I2C、SPI、藍芽、Wi-Fi、LCD driver IC、LED driver IC、Touch IC、陀螺儀等相關硬體的驅動控制)

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0~5人應徵

4/24 電子製造新技術-技術副理-竹南&竹北

  • 苗栗縣竹南鎮
  • 10年以上
  • 專科

主要工作: 1.負責新產品在研發與生產間的橋樑 1-1.新產品DFM 的確認 (allegro ,Valor ,Tebo) 1-2.新產品試產的人,機,料,法,環 確認與準備(ISO,IPC/JEDEC,IEC) 1-3.試產問題的反饋,解決與追蹤 (SMT, Dip ,Press-fit ,Assemble ,testing ,packing) 2.新零件新製程技術開發與導入 2-1.協助供應商開發符合規範之零件並導入生產. 2-2.研究與發展 新製程,新材料,新設備 等之應用 並導入生產. 次要工作: -主管交付任務與議題 - 週報,月報,年報

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0~5人應徵

4/24 【銅科廠】電路模擬工程師

  • 苗栗縣銅鑼鄉
  • 3年以上
  • 碩士

1.電路模擬分析、開關元件與變壓器建模。 2.PCB阻抗連續性、ID DROP、Z參數、S參數、電源諧振等...模擬。 3.擅長工具:Ltspice、Simplis、Ansys-Simplorer(Twin builder) 4.Ansys-SIwave、HFSS

待遇面議 員工600人
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0~5人應徵

4/23 車載售服駐廠工程師(三義、新竹)

  • 苗栗縣三義鄉
  • 經歷不拘
  • 大學

1. 車廠產品客訴、售後服務處理、會判作業、結案報告提交 (需常出差工廠;苗栗三義) 2. Tier1零配件量產前品質確認作業執行 3. BP/SOP執行及案件反饋與統計 4. 配合零件物流中心及各地保養廠重大客訴件現場會判與紀錄 5. 產品/產線交付等作業溝通與協助

待遇面議 上市上櫃
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