工作內容如下： 1. 600W~3000W BLDC馬達驅動之電子電路設計 (木工機、電動園藝工具、電動輔助自行車馬達等..) 2. 電路板佈線/佈局 3. 電子零件選用 4. AC/DC、DC/DC 電源產品設計 5. 各式感應元件應用(Hall sensor、 Strain gauge、 6axis sensor 等…) 6. 通訊協定應用(CAN bus、UART等..) 7. 保護電路設計(過流保護、過溫保護、短路保護等…)
1.新機台開發 組裝協助.機台品檢.機台圖面整理 2.交機與客戶維修 3.現場機台問題解析排除. 4.協助BOM製作 5.有開發實際經驗及機械設計能力並能獨立作業者尤佳 6.完成主管交辦事宜
1. 電路設計及PCB Layout 2. 控制、人機、電源設計審查與改善 3.確認3D圖檔模擬(Pore 3D線材繪製)，並解決干涉問題。 4.價值分析/價值工程(VA/VE) 硬體基板開發 5.新產品控制基板及顯示基板驗證測試&改善及導入量產&驗證治具製作
1.新系列產品開發、測試 2.產品認證問題解決、對策擬定 3.舊系列產品維護、開發 4.其他主管交辦事項
1.撰寫技術工程文件 2.負責線路繪製,電路製作,除錯及測試 3.協助設計製作電路板 4.電子零件BOM管理
1.無刷馬達驅動電路設計 2.DC to DC電路設計 3.EMC測試及對策 4.安規文件準備 5.零件搜尋 6.控制器與機構整合測試 7.其他主管交辦事項
1. 馬達驅動器相關電子電路規劃與設計 2. PCB layout與電路板除錯 3. BOM表建立與成本分析 4.產品驗證(產品特性測試電路、產品可靠性驗證電路…) 5.蒐集客戶產品應用需求並協助客戶設計導入產品並解決產品應用問題
1.協助研發與維修本公司電力電子應用產品。 2.協助設計，製作和測試Switching Power並撰寫結果報告。
1.攝像頭之光學鏡頭設計 2.光學鏡頭模擬、分析與設計 3.鏡頭Lens成像元件與產品Survey 4.客戶問題點回覆、對策、解析 5.產品品質評價 6.跨部門溝通協調
1.電子及光學檢測設備研發設計 2..自動化設備開發 3.治具設計
1.光學鏡頭機構設計 2.產品試作測試驗證、公差分析、雜散光模擬驗證 3.客戶問題點回覆、對策、解析 4.產品品質評價 5.跨部門溝通協調
1.類比及數位電路設計開發、電路板佈局及專案執行。 2.負責產品規格測試、除錯、試產導入及法規認證。 3.評估相關零件模組特性。
1.類比/數位電子電路設計, 崁入式系統韌體撰寫 2.設計功能驗證規劃與執行 3.新產品技術研發 4.有實務設計經驗可獨立作業佳 5.薪 $40,000以上依能力敍薪
1.主導設計專案與進度管控 2.負責設計圖面審議、技術可行性評估、優化設計品質 3.試產製程規劃、成本估算報告 4.優化設計流程制度，並維持運作 5.負責設計團隊管理與工作安排、教育訓練與發展規劃，達成組織目標 6.其他主管交辦事項 若您重視顧客/使用者體驗、對開發滿足顧客需求產品有熱忱、自我要求高、對帶領團隊有經驗者，歡迎投遞履歷加入我們。
1. 設計電子、電信的相關系統與設備。 2. 安裝並維護電控系統設備。 3. 建立管制標準與程序，以確保電子、電信系統之有效運轉及安全。 4. 建立並操作測試設備，並評估部件、裝置或系統的性能。 5. 建構、檢驗、維修電子儀器或測試設備。 6. 與機電工程師和其他人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 7. 提供電子、通訊方面的技術協助和解決方法。 8. 撰寫電子裝置的規格說明和操作說明。 9. 評估工程的費用和工作時間。
工作內容 : ◆ 發展領域為高階車載感測器相關。 ◆ 團隊具友善的環境與平衡生活的工作環境。 ◆ 歡迎具研發熱忱、團隊合作精神的人才一同加入。 (1) 光達相關運用之硬體研發設計 (2) FPGA相關之硬體規劃 (3) 協助功能驗證與測試 (4) 分析/解決硬體相關技術問題 (5) 完成主管交辦事項
1. Code Review與文件撰寫。 2. 具備獨立debug/閱讀最新技術文件能力。 3. IoT 設備 軟/韌體分析、設計、程式撰寫及測試。 4. 具基本MCU硬體認識，韌體開發、軟硬體整合開發、測試。 5. 改善及優化現有韌體，建構未來的彈性與可擴充性，增加軟體品質。 6. 配合專案需求，對新產品及技術進行目標學習與發展。 7. 其他,主管交辦事項。
1.電動車驅動系統機構設計開發 2.電動車驅動系統可靠度分析與驗證 3.機構材料選用與樣品測試及模具發包、進度追蹤 4.開發流程執行與BOM表製作管理及圖面發行作業 5.熟悉 SolidWorks 3D、2D 軟體操作 *此職務-面試地點:苗栗銅鑼廠區，上班地點:台中豐工廠區。
1.專案開發時程管控 2.新產品硬體設計 3.成本估算 4.產品設計標準訂定 5.新材料、工法及技術開發 6.新產品發表及生產技術移轉