1.負責機台設備之裝機作業。 2.提供機台設備裝機後之售後服務及提供客戶教育訓練。 3.回覆客戶應用技術的問題，提供產品技術諮詢。 4.接聽客服電話，回應並處理產品客訴抱怨。 5.與國外原廠聯繫機台應用及技術的問題。
1.負責機台設備之裝機作業。 2.提供機台設備裝機後之售後服務及提供客戶教育訓練。 3.回覆客戶應用技術的問題，提供產品技術諮詢。 4.接聽客服電話，回應並處理產品客訴抱怨。 5.與國外原廠聯繫機台應用及技術的問題。
工作內容： 1.新產品量產導入。 2.量產產品工程管理。 3.產品良率與品質提升。 職務條件： 具備晶圓廠工作經驗與熟悉半導體製程尤佳
工作內容： 1.開發與執行半導體部門檢測或新服務專案項目。(化學領域、氣體相關或潔淨度相關) 2.具備與客戶溝通的專業能力。 3.具備資料蒐集、進行簡報的能力。 4.協助前線業務人員，拜訪客戶進行技術討論，並協助開發各領域之業務。 5.相應之技術需求，化學品組須與半導體測試實驗室合作。 其他說明： 會依據專長或您的職涯規劃分為三組：化學領域、氣體相關或潔淨度相關，不需同時具備上述三領域的技能。
1. As a Staff Application Lab Engineer, responsible for characterizing SiC/IGBT/MOSFET/FRED devices both at the device and system levels. This includes tasks such as developing test plans, designing test boards, and designing power system evaluation boards. 2. Perform competitive benchmarking at both device and system levels. 3. Generate improvement proposals and introduce ideas for new products and system solutions. 4. Create technical papers for new products, including application notes and design manuals. 5. Provide support to system application engineers by proper documentation of test result and delivering timely feedback and analysis.
[職務角色] 台灣半導體設備製造已是世界領先地位，半導體設備安全也被業界特別重視，尤其SEMI S2 安全驗證已經成為end-user 必備標準，SGS 半導體設備安全SEMI 驗證已有23年的經驗技術並居於業界領先地位。此職務在於提供半導體設備的安全設計方案評估及測試，並提供其半導體機台安全設計是否滿足相關SEMI國際標準和規範。 [職務範圍] - 執行半導體設備安全評估、安規測試等專案項目 (須配合至客戶端)； - 拜訪客戶進行技術討論； - 專案執行及建立測試計劃； - 根據SGS道德與誠信標準進行判斷並採取行動； 【所需經驗/技能】 - 電機/自動控制相關學歷及經驗背景尤佳； - 至少3年半導體設備維護、設計相關經驗尤佳； - 良好客戶溝通協調能力； - 具良好的英文聽說讀寫能力 (TOEIC 700分以上) - 具汽車駕照，且駕駛經驗至少一年以上 ； 【態度與特質】 - 在壓力下工作良好； - 能配合團隊運作及獨立作業； 關於SGS TW：https://www.sgs.com.tw/ 關於安規暨光學實驗室：https://www.sgs.com.tw/service/page/56/1/176-safety-optics-laboratory-north
1. 新產品設計、開發並導入量產 (工廠: 泰國、天津、常州) - DOE設計驗證、晶片選型、規格判定、產品特性分析、驗證、失效分析 2. 半導體封裝製程開發、產線規劃架設 3. 客戶應用討論、debug、Design-in
1. MOSFET device research and development, especially Trench MOSFET/ SGT/ SJ. a). Define device layout design and product design rule b). TCAD simulations to build device structure c). Device measurement d). DOE plan for MOSFET new product 2. Interface with Product engineer and Marketing. 3. EFA/ PFA for trouble shooting 4. Build related patent for new design
1. New device/platform research and development, especially Transient Voltage Suppressor(TVS), ESD/Surge protection a). TCAD simulations to build process condition and device structure b). Define device layout design and product design rule c). EFA/ PFA for trouble shooting 2. Interface with Product engineer and Marketing 3. Build related patent for new design
1. 新產品開發時程規劃、提案及相關製程流程之整合 2. 客戶或業務需求回饋及相關時程掌控 3. 新製程或新材料或新供應商評估及量產導入 4. 產品開發階段各原物料之時程及品質掌控 5. 產品良率提升與改善 6. 製程站點SOP建立與修正 7. Control Plan制訂與製程問題的解決及優化
1. Role Description In this role you will develop and deploy productization solutions while partnering with cross functional teams to enable high volume manufacturing at fabrication plants and assembly and test sites. You will help integrate SoC technologies into devices and facilitate ATE manufacturing testing of SoC to validate performance and screen out failing devices. You will work closely with cross functional teams to ensure optimal test coverage and cost efficiencies in production to ensure high quality SoCs. A strong foundational knowledge of wafer processing, ATE/bench testing, reliability stress, qualification & failure analysis is expected. You will work with various groups to develop digital and mixed signal tests, automation methodologies ,develop/support internal tools for data analysis, yield analysis, silicon debug, reliability qualification, manufacturing ramp and customer returns. You will also be a critical partner on releasing cost effective production test solutions into mass production. 2. Responsibilities 2.1 Ensure new products meet product development requirements with respect to product specification, quality and reliability benchmarks and manufacturability. 2.2 Define NPI and production test plans, DoEs for product performance study. 2.3 Analyze test and characterization data to benchmark performance specifications. 2.4 Drive failure analysis studies to root cause fail modes/mechanisms to improve yield and quality metrics. 2.5 Partnering with the ATE, Bench and SLT Test teams for test program definition, test hardware specification and vector generation guidelines. 2.6 New products DPPM correlation and performance correlation between system and ATE. 2.7 Support product sustaining activities for yield improvement, lot disposition, test time reduction and RMA management.
「易富迪科技股份有限公司」是大塚資訊科技股份有限公司所屬之專業產品研發工程分析顧問公司，代理西門子 Siemens Digital Industries Software 的模擬分析軟體，MicReD 測試儀器設備及客製化配件。 另外，我們也承接客戶專案委託的產品設計分析服務及半導體元件熱特性及高功率元件 (例如 : IGBT) 功率循環 (Power Cycling) 量測服務。 ⭕ 工作內容 1. 精密儀器部門技術統籌 2. 協助推廣設備與熱組量測 3. 實驗室專案排程管理 4.完成主管交辦事項 ⭕ 需求條件 1. 具有機械熱流背景、半導體封裝相關製程及電性略懂 (具有熱阻量測經驗尤佳)。 2. 口齒清晰，表達與溝通協調能力強，EQ高，具團隊合作精神佳者。 3. 個性樂觀積極，具有責任感，願意主動學習者。
1. 半導體製程實驗室管理 2. 半導體製程計畫開發 3. 半導體製程設備計畫開發 4. 半導體製程設備規格制定 5. 前導實驗規劃&執行 6.其他主管交辦事項 ※2025年會遷廠至三峽※
1. 冷凍空調、電機設備之檢修及調校。 2.需要會氧乙炔燒焊技術
1.製程開發和優化： ●負責優化與開發電鍍製程，以滿足不同類型載板的需求。 ●通過實驗和測試，優化現有的電鍍工藝，以提高生產效率和產品品質。 2.生產管理： ●監督和管理電鍍生產線，確保生產過程中的品質和效率。 ●跟蹤生產進度，協調不同部門之間的合作，確保產品按時交付。 3.設備維護： ●負責維護和保養電鍍設備，以確保其正常運行。 ●監測設備性能，及時發現並解決潛在的問題，以減少生產中斷。 4.品質控制： ●負責進行品質檢驗，確保電鍍層的均勻性和厚度滿足規範。 ●制定並執行品質控制流程，確保產品符合客戶要求和標準。 5.技術支持和問題解決： ●為生產團隊提供技術支持，解決生產過程中的技術問題。 ●與客戶和供應商溝通，解決產品品質或技術問題，以滿足客戶需求。 6.環境和安全： ●遵守環保和安全標準，確保生產過程符合相關法規和規定。 ●實施環保措施，減少電鍍過程中的廢棄物和污染物排放。
▋ 關於德州儀器 德州儀器(TI)是位居類比晶片世界領導地位的半導體設計與製造公司，持續提供創新及頂尖的半導體技術與產品，協助客戶開發最先進的電子產品。除此之外，TI也針對在校學生及初入社會新鮮人設計完整的培訓制度與挑戰性的工作內容，並提供具競爭力的薪資與福利、完善的升遷管、輪調培訓計畫以及活潑與國際化的工作環境。 ▋ TI輪調培訓計畫 TI針對新鮮人提供全面且扎實的系列培訓課程，透過課堂及工作日常的任務，將TI的核心理念傳達給新人。另外，TI亦提供完整的輪調計劃，透過給予新人不同職務內容的學習，使其能在公司有更多成長及發展的機會。 歡迎至TI職涯官網 http://careers.ti.com/taiwan/ 搜尋更多相關內容。 We can't predict what the future holds, but we know Texas Instruments will have a part in shaping it. Are you looking to grow your career in manufacturing processing at one of the leading semiconductor companies in the world? Put your knowledge and background to work at Texas Instruments (TI) as a Manufacturing Process Engineer. Responsibilities include: Perform lot and equipment dispositions to support the continuous flow of production and to minimize cycle time in a high volume manufacturing 300mm wafer Fab running Analog Technologies Identify systematic problems in either process or equipment related sources and communicating findings to the engineering staff in a continuous manner Support the manufacturing ramp with execution of equipment/process startup, process experiments (SWRs) Participate in data analysis and problem resolution Why TI? Engineer your future. We empower our employees to truly own their career and development. Come collaborate with some of the smartest people in the world to shape the future of electronics. We’re different by design. Diverse backgrounds and perspectives are what push innovation forward and what make TI stronger. We value each and every voice, and look forward to hearing yours. Meet the people of TI Benefits that benefit you. We offer competitive pay and benefits designed to help you and your family live your best life. Your well-being is important to us. About Texas Instruments As a global semiconductor company, we design, manufacture, test and sell analog and embedded processing chips to nearly 100,000 customers. Our products enable electronics everywhere and in things you experience every day - from health care, smart homes and connected cars to drones, smart phones and more. Our passion to create a better and more sustainable world by making electronics more affordable through semiconductors drives us to make our technology smaller, more efficient, more reliable and more affordable. #年薪(含紅利)百萬起跳 #此職務不需輪班
▋ 2024暑期實習計畫介紹 在德州儀器Texas Instruments實習的期間，將有專屬學長姐帶領您，體驗快速變動的跨國際工作環境，獲得充足的專業訓練、貼近實務工作的專案實務經驗，並能享用公司各式線上資源，享受與正職員工同等的優渥的福利待遇，並能優先獲得畢業轉正職的預聘機會，畢業立刻就業！您可以說「在TI，你所做的不只是一份工作，而是在參與改寫人類科技及生活方式的發展史」；加入TI，你有機會與全世界的菁英互動，TI更是你展現獨特智慧與潛能的最佳平台。 ▋ 實習期間及實習地點 -實習期間：2024年07月至2024年08月 -實習地點：新北市中和封測廠 ▋ 封裝工程師實習職務說明 Business Summary: SC Packaging organization creates innovative technologies that enable small package sizes, enhanced reliability, and increased performance in areas including power density, isolation, and signal integrity. We drive business growth by creating, qualifying, and ramping differentiated packaging solutions that are manufacturable, reliable, and cost competitive. What You Will Gain From this Role: •Project management skills •New material, process and equipment development experiences •Innovation, initiative and make impact to TI’s business
1. 依照客戶需求，開發客戶所需規格的元件； 2. 熟悉CP、FT，撰寫測試規格、協助測試工程師解決測試開發中的問題，提高測試效率； 3. 配合應用工程師、測試工程師使產品成功、快速進入量產； 4. 配合應用工程師解答客戶技術問題，配合解決客戶應用問題； 5. 其他主管交辦事項； 6. 可選擇在台北或新竹辦公室上班。
▋ 2024暑期實習計畫介紹 在德州儀器Texas Instruments實習的期間，將有專屬學長姐帶領您，體驗快速變動的跨國際工作環境，獲得充足的專業訓練、貼近實務工作的專案實務經驗，並能享用公司各式線上資源，享受與正職員工同等的優渥的福利待遇，並能優先獲得畢業轉正職的預聘機會，畢業立刻就業！您可以說「在TI，你所做的不只是一份工作，而是在參與改寫人類科技及生活方式的發展史」；加入TI，你有機會與全世界的菁英互動，TI更是你展現獨特智慧與潛能的最佳平台。 ▋ 實習期間及實習地點 -實習期間：2024年07月至2024年08月 -實習地點：新北市中和封測廠 ▋ 製程工程師實習職務說明 • 負責各種封裝形式的電子元件操作 • 根據晶片準備，晶片粘貼及焊線的流程進行操作 • 根據設計要求進行調試 • 協助主管評估、收集資料並分析，使良率與品質提高 • 與工程團隊一起找到問題的根本原因，並提出改善行動 • Identifying & achieving project goals through team & financial management • Compiling and evaluating test data for process problem solving, cost reduction & yield / quality / productivity improvement • Generating program, supporting SWR & training line operator • Implementing customer return analysis & abnormal lot disposition • Responsible for Assembly process
1. 依照需求，開發客戶所需規格的元件； 2. 熟悉CP、FT，撰寫測試規格、協助測試工程師解決測試開發中的問題，提高測試效率； 4. 配合應用工程師、測試工程師使產品成功、快速進入量產； 5. 配合應用工程師解答客戶技術問題，配合解決客戶應用問題； 6. 其他主管交辦事項； 7. 可選擇在台北或新竹辦公室上班。