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PDE Technology development Engineer

  • 台中市后里區
  • 經歷不拘
  • 大學

Apply Here: https://micron.wd1.myworkdayjobs.com/External/job/Taichung---Fab-16-Taiwan/PDE-Technology-development-Engineer_JR46913 Micron’s Assembly Package Technology Development team in Taiwan is looking for a motivated and experienced individual contributor for this position in Process Development team. A good candidate will be developing, configuring and optimizing Package Assembly processes (front end , bonding and back end) for Micron’s memory from pathfinding through to NPI start up and certification side by side with Manufacturing teams. Assessing processes by knowledge and skills, taking measurements and interpreting data are every day responsibilities and expectations for the successful candidate. Other deliverables in this job function are Assembly design rules development working side by side with Design teams (Globally) and you will be involved in the design approvals (Substrate and Silicon), running, testing and upgrading systems and processes, approving the materials, process and equipment changes in the CCB (change control board). An important topic is the path finding of innovative package technology : Deep fundamental understanding of the key risks in Bumping and Flip chip/ TCB technologies. Actual experience with HBM, FOP(Fan Out Package) and WLCSP is a plus. Finally the hands on integration experience in Pkg Assembly and WL package process are needed, may need to conduct the supplier interactions/meetings and drive new NDAs with new projects, which all together requires a significant understanding of the processes, first principles and process control systems. JOB REQUIREMENT Experience needed : < 3 years' experience in semiconductor industry. Family as development experience of Photo, Wafer bonding, wafer de-bonding, and die stacking TCB/ FC process are better. Education level : PhD/Masters Degree in Electrical & Electronic, Material, Mechanical, Chemical Engineering, Physics & Applied Physics, or Equivalent Work Experience Required

待遇面議 上市上櫃 外商公司 員工9000人
大於30人應徵

4/24 昇陽半導體PSI 【4/26線上校園講堂】- 實習生/研發替代役/畢業生

  • 台中市梧棲區
  • 經歷不拘
  • 大學

好奇半導體產業嗎？想認識昇陽半導體嗎？ 想瞭解半導體公司的製程/設備/資訊工程師在做什麼嗎？ 歡迎報名昇陽國際半導體【4/26線上校園講堂】來聽聽我們的分享! 凡參加活動者還有機會抽Airpods、AppleWatch、7-11商品卡~ ■ 活動時間 : 2024/04/26(五) 14:00 <活動連結將於活動前一周發送> ■ 填寫報名表: https : //www.surveycake.com/s/lvLby ■ 抽獎資格需符合以下條件： 1. 報名並全程參與『4/26線上校園講堂』 2. 按讚@PSIFB『昇陽半導體PSI人才招募』粉絲專頁 ✮PSI專頁連結: facebook.com/PSIFB #馬上報名，一起上線參與校園講堂吧!!

待遇面議 員工100人
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0~5人應徵

4/24 中部地區【科技業/製造業/資訊科技】【工程師】職務專區/歡迎專業領域人才投遞,TCS_670

  • 台中市西屯區
  • 經歷不拘
  • 學歷不拘

◆Adecco藝珂人事是全球最大的國際性人力資源服務公司。 ◆求職者及企業之間的橋梁，主旨是替企業招募適合的專業人才。 歡迎◆半導體科技業/製造業/資訊科技/光電產業◆人才投遞 √科技技術領域(半導體工程師、研發工程師、光電工程師、設備工程師、製程工程師...等) √機械技術領域(CNC相關工程師、電機維護工程師、機械工程師、機構研發設計....等) √資訊軟體領域(前端工程師、網頁設計師、MIS工程師、軟體程式設計...等) 收到履歷後將主動與您聯絡，推薦適合的職務給您。 關於我們協助企業招募，請勿擔心，這過程中無任何收費，我們主旨幫企業服務招募到合適人才，可至藝珂官網查看 www. adecco.com.tw 歡迎透過EMAIL及LINE聯絡我 EMAIL : [email protected] LINE : @573otkre

待遇面議
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11~30人應徵

4/24 (台中)品保工程師

  • 台中市西屯區
  • 5年以上
  • 大學

1.處理故障分析(FA),分析原因,解決問題,統整分析報告. Handle fault analysis (FA), analyze root causes, and solve problems.Summary analysis report. 2.集團內跨部門合作進行故障分析方法應用。 Cross-department cooperation within the group applies fault analysis methods. 3.協助ORT 非破壞分析。 Assist ORT in non-destructive analysis. 4.負責分析實驗室運作&調配案件進度。 Responsible for analyzing laboratory operations and allocating case progress.

待遇面議 員工400人
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11~30人應徵

4/24 (台中)測試平台開發工程師-Testing Program Development

  • 台中市西屯區
  • 3年以上
  • 專科

1. 負責測試平台開發 (RF/DC/Pattern)。 2. 解決測試問題（軟體和硬體） 3. 測試相關參數建立 1.Responsible for Testing Program Development in RF/DC/Pattern. 2.Solve testing issue (software and hardware) 3.On-line device characterization

待遇面議 員工400人
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0~5人應徵

4/24 蝕刻設備工程師(台中后里)

  • 台中市后里區
  • 經歷不拘
  • 專科

1.設備機台預防性保養及簡易維修。 2.具半導體廠乾、濕蝕刻、設備、客服等工作經驗。 3.機台的設備檢測與故障排除。 4.掌握客戶問題與需求，並追蹤後續執行狀況。 5.情報彙整回報、Report撰寫。 6.SOP制定與更新: 如..機台維修、保養、異常處理、校正程序。 *請自備6小時一般安全衛生教育結業証書

待遇面議
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11~30人應徵

4/24 (台中)封裝製程工程師 Assembly Engineer-Die Saw

  • 台中市西屯區
  • 3年以上
  • 大學

1.Diagnose and resolve dicing process related problems by applying failure analysis, Determine root cause and implement corrective actions. 2.Define and maintain operation procedures 3.Define process edges and center the process (CPK) 4.Handling new process/machine/product baseline qualifications 5.Coordinate and execute process, equipment and material evaluation / optimization initiatives and implement changes at process step. 6.Optimize process and/or equipment variables. 7.Lead / participate in continuous yield improvement and cost reduction activities.

待遇面議 員工400人
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11~30人應徵

4/24 中港廠-常日班設備工程師 T561101

  • 台中市梧棲區
  • 經歷不拘
  • 專科

1.Reflexion及Ebara-300S裝機維護保養 2.Reflexion及Ebara-300S機台troubleshooting及維護保養 3.Reflexion及Ebara-300S機台維護保養 4.KLA機台維護保養 5.RPW機台維護保養 6.蝕刻機台維護保養 7.中港進機進度追蹤及機台維護保養 ＊上班時段: 培訓期間常日班08:30-17:30、日班輪班08:30-20:30、夜班輪班20:30-08:30

月薪32,000~55,000元 員工100人
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11~30人應徵

4/24 P31220 駐半導體廠 裝機維修工程師/副工程師(台中)(無經驗可)

  • 台中市大雅區
  • 經歷不拘
  • 專科

★我們的每日工作日常: 1.世界No.1的自動化搬送設備系統的裝機→調機→試機→上線，致力於企業自動化發展與產線穩定運作。 2. 重視安全。在導入過程，作好相關安全措施，於4米~8米高空作業。 3.重視專案時程掌控。持續累積豐富實戰經驗，確實掌控專案各階段里程碑，全力以赴，確保設備系統準時上線。 4.重視團隊合作。協調、管理各下包商，夥同作業，掌握專案進度。 5.與客戶及工廠端保持雙向溝通、協調。以專業服務客戶。 ※工作待遇依個人經歷及專長等條件核定，如相關經歷豐富可議更優渥薪資。歡迎熱愛學習、喜歡挑戰高科技產業的夥伴加入，這裡將會是你最棒的舞臺! ★部門目標: 我們持續地協助半導體工廠自動化的建設，也包含了液晶廠內已導入設備的生產線改造工程。 我們要完成半導體大廠的先進製程工廠建置.2-3年內會完成3奈米的生產工廠完成,並且投入生產。 透過你加入我們團隊，確實地管理專案的人、事、物，方能順利將大福頂尖的自動化設備系統導入，完成專案。

月薪36,000~38,000元 員工350人
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6~10人應徵

4/24 (台中)封裝製程EMS工程師

  • 台中市西屯區
  • 10年以上
  • 大學

1. Bumping outsource management (solder and Cu pillar bump process) 2. Bumping whole process experience, have ability for bumping abnormal trobleshooting. 3. Have pakcage assembly experience is better

待遇面議 員工400人
  • 不想看到這個公司
  • 不想看到這個產業
0~5人應徵

4/24 [PI1] Process Integration Device Manager 製程整合元件經理

  • 台中市后里區
  • 5年以上
  • 大學

As a OMT TECHNOLOGY Process Integration Device Manager at Micron Technology, Inc., you will be responsible for providing leadership to the param (WAT) performance maintain, CMOS related yield improvement, product quality improvement, new product introduction (NPI) through technical expertise, business process management and project execution. In this position, you will participate in new technology node transfer and param problem solving, baseline electrical performance maintain, networking activities and definition of performance indices (metrics). As this is a generic job profile to define the job responsibility, your supervisors will communicate with you to define specific job profiles. Responsibilities and Tasks Lead the Device team in FAB to address all electrical problem trouble shooting, optimize process flow for CMOS performance which meeting yield improvement request. Maintain and enhance domain knowledge and technical expertise, explore innovation opportunities with strategic thinking and systematic approach. Maintain a strong and open relationship with peer group and managers in other functional areas within FAB and outside areas such as central team, Technical Design (TD, R&D), Product Engineering, Global Quality (GQ). Communicate and respond to issues in a timely manner. Demonstrate ability to give effective presentations to both small and large groups on project updates and new initiative proposals. Periodically follow up with manager to ensure all type of goals are met and get assistance to remove obstacles. Business travel is possible for face-to-face work with central team or other Fab peer groups. As this is a generic description of job responsibilities, your supervisors will communicate to define specific tasks. Requirements Knowledge in Semiconductor Device Physics, CMOS process flows, and Fabrication. Understanding of DRAM or NAND operation and structure to decipher parametric, probe and backend data. The knowledge of interaction in different processes and how changes affect yield, device performance and reliability will be a plus. Ability of automatic system development for baseline maintain efficiency improvement is extra plus. Good data analysis, troubleshoot, problem solving, reporting and presentation skills. Good multi-tasking, verbal, and written communication skills. Strong interpersonal skills and customer/co-worker relationships. Successfully demonstrated teamwork skills with a strong focus on developing good team dynamics. Good organizational capabilities and ability to work effectively with minimal supervision. Intermediate to advanced PC skills including Microsoft Office. Education Bachelor’s degree and above in Electrical, Electronic, Microelectronics, Physics, Optical Electronic engineering, or related field of study

待遇面議 上市上櫃 外商公司 員工9000人
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6~10人應徵

4/24 世界知名半導體【設備助理工程師】 【入取即正職】#保障年薪14個月 #無經驗可 #可申請宿舍 #歡迎投遞

  • 台中市后里區
  • 經歷不拘
  • 大學

❤️年營收百億美元 ❤️世界最大的半導體公司之一 ❤️擴大徵才-無經驗但有相關科系經驗優 ❀❀❀❀❀ 【職缺說明】❀❀❀❀❀ 【設備助理工程師；工作內容】 1. 機台操作、執行機台維護保養 2. 於設備端進行套件更換改機（機構與PCB板） 3. 專案或改善案件協助 4. 配合交辦事項執行 5. 主管交辦事項 【工作制度、時間】 日班：7:30~19:30 夜班：19:30~07:30 (三個月一輪) ；做4休3、做3休4(兩周一輪) 【薪 資】 - 39,000~50,000 (依照經驗核薪) - 保障年薪14個月起 - 另加其他津貼 【地 點】 台中市后里區三豐路 ❤️【此崗位入取即為正職人員，享有公司正職福利】 √ 保障年薪14個月起 √ 績效獎金(依照公司營運績效) √ 卓越獎勵、久任獎勵、勞退8% √ 員工保險(含意外險、防癌險、醫療險) √ 婚喪補助、生育補助、活動津貼、生日禮 √ 提供交通車搭乘服務、停車場 √ 醫務室、圖書室、健身房、電腦室、公司社團 √ 入職即享有特休、全薪病假80小時 √ 可申請員工宿舍(飯店式管理) (等等其它福利不在此舉出) ❀❀❀❀❀ ❀❀❀❀❀ ❀❀❀❀❀ ☏快速聯絡 ⚠️請直接投遞履歷 再加入好友詢問→@900ojltx ❤️求職不收取服務費，並可協助完善履歷，提高入取率❤️

月薪39,000~50,000元
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11~30人應徵

4/24 半導體設備工程師(台中 濕式薄膜沉積 Sabre)

  • 台中市大雅區
  • 經歷不拘
  • 專科

1. 半導體設備機台安裝、維修、保養。 2. 半導體設備機台翻新與改造。 3. 判斷設備機台異常原因，並排除其問題。 4. 提出設備機台改善方案，提供相關預防措施。 5. 駐廠tsmc台中15廠/AP5廠。 6. 需能配合輪大小夜班與加班, 輪班及加班津貼另計。 7. 有半導體機台工作經驗或是相關科系畢業尤佳。 8. 職缺為科林研發約聘工程師,為期一年。

月薪45,000~60,000元 員工90人
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大於30人應徵

4/24 【台中所】電資通、半導體 專利工程師 Patent Engineer (非翻譯人員)

  • 台中市西屯區
  • 2年以上
  • 大學

★專利工程師是翼勝重要的核心資產/關鍵成員，我們提供以下專屬福利★ □ 績效薪資無上限！ 翼勝極重視您的專業貢獻，為激勵表現優異者，您的努力和價值將獲得最大程度的肯定和回報。 □ 不扣薪事假14天，及不扣薪病假30天。 翼勝極重視您的寶貴時間和健康，讓您在需要的時候得到充分的休息和照顧。 □ 特休/婚假/喪假等法定假休假津貼。 在特殊時刻，我們提供法定假津貼，讓您能夠安心處理個人事務。 □ 彈性工時與每週2天遠距辦公 每日工時7小時，每週2天可申請遠距辦公，讓您更好管理工作與個人生活。 □ 具台灣專利師/美國&中國專利代理人證照/日本專利師(弁理士)證照者，加發專業證照獎金。 □ 其他福利，請參考下方福利制度說明。 ------------------------------------------------------------------------------------------- 您將主責電子、通訊領域的專利事務，並與客戶合作，提供法律支持，守護客戶智慧財產權，在專業領域展現您的專業技能，職責包括但不限於： 1. 主責電子、通訊領域相關專利申請文件的撰寫、OA答覆、複審、專利分析。 2. 與發明人積極溝通，依據技術揭露書引導發明人說明可專利性的技術特點，並適時為客戶提供專業意見。 3. 根據技術揭露書及與發明人的技術溝通內容撰寫專利申請文件，替客戶爭取最大利益。 4. 專利檢索、侵權分析、迴避設計、專利訴訟、授權與規劃佈局與預警工作，並提供法律支持。

待遇面議 遠端工作
  • 不想看到這個公司
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0~5人應徵

4/24 半導體設備工程師 (后里 濕式薄膜沉積 Sabre)

  • 台中市后里區
  • 經歷不拘
  • 專科

1. 半導體設備機台安裝、維修、保養。 2. 半導體設備機台翻新與改造。 3. 判斷設備機台異常原因，並排除其問題。 4.提出設備機台改善方案，提供相關預防措施。 5.駐廠在Micron F16。 6.需能配合輪大小夜班與加班, 輪班及加班津貼另計。 7.有半導體機台工作經驗或是相關科系畢業尤佳。 8.職缺為科林研發約聘工程師,為期一年。

月薪45,000~60,000元 員工90人
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