4/26 【線上面試】車用電子功率模組製程開發工程師(Power Module)
- 環鴻科技股份有限公司
- 消費性電子產品製造業
- 南投縣草屯鎮
- 經歷不拘
- 大學
【工作內容】 IGBT Power Module(功率模組)之新產品報價、構裝製程設計、製程開發、新產品導入、構裝技術專利開發 【具以下其一相關經驗即可,或無經驗可】 1. 具備IGBT電源模組組裝(IGBT Power Module Assembly)經驗或是離散功率零件組裝(Power Discrete Assembly)經驗 2. 具備打線Wire bond(Ball bond: 金線、銅線, Wedge bond: 粗鋁線、粗銅線)經驗 3. 具備著晶Die bond(膠結合、合金結合及Sintering)經驗 4. 具備封裝Encapsulation(EMC Molding, Epoxy Potting, Silicone Potting)等經驗 【加分條件】 具備SMT 製程經驗者佳 【職缺投遞】https://usiglobal.freshteam.com/jobs