4/19 FOL FA / 封裝失效分析工程師 (派駐海外-印度)
- 印度
- 1年以上
- 專科
1.攝像頭不良品分析(E-Fail/Particle FA) 2.切片研磨、成份分析 3.分析設備使用(SEM EDS,FTIR,CT,IV,TDR, etc.) 4.熟悉使用Office辦公軟體
1.攝像頭不良品分析(E-Fail/Particle FA) 2.切片研磨、成份分析 3.分析設備使用(SEM EDS,FTIR,CT,IV,TDR, etc.) 4.熟悉使用Office辦公軟體
1.有自動化設備維護經驗 2.優先考慮有半導體相關封裝設備或有製程經驗2年以上的 3.有一定機械、電子基礎 4.能熟練運用excel,PPT等辦公軟件 5.英語具有一定的聽說讀寫能力
1. Proficient in office software such as Excel and PPT, with excellent report output ability and proficient in data processing software such as Minitab and JMP. 2. Familiar with camera module process principles and algorithms. 3. Familiar with 7QC Tools and able to generate FACA, 8D and executive summary reports. 4. Familiar in performing DOE's PCN and process validation (RCA) 5. With over 2 years working experience or with Excellent Academic Record w/o working experience.
1.Die Bond.Wire Bond封裝製程 2.COB製程 3.Flip chip製程
1.有自動化設備維修經驗 2.有一定機械,電子基礎 3.有自動化設備改善經驗优先 4.能熟練運用excel.PPT等辦公軟件
1.製程設計評審、並進行試產總結及良率提升 2.負責模組製程各工序工藝參數制定 3.分析及改善製程良率,可靠性提升及解決客訴問題 4.新工藝技術開發及效率提升 5.可熟練使用Office辦公軟件、CAD、JMP、Minitab等常用軟件,熟悉常用分析手法等,溝通協調力強,有較好的抗壓能力 6.參與過六西格瑪綠帶或黑帶專案尤佳
1.理工類專業,攝像頭模組企業PE,TE 3年或3年以上工作經驗 2.瞭解攝像頭 VCM 模組結構、工作原理,熟悉VCM模組特性測試方法、分析方法優先 3.熟悉機械製圖,可以使用3D會軟件進行簡單的繪製、標注、出圖 4.掌握 QC七大手法;接受過 6sigma培訓,能進行數據分析、呈現 5.精通Excel,PPT等辦公軟件,有優秀的報告輸出能力,精通Minitab,JMP等數據處理軟件 6.能夠流利使用用中文或英文溝通
1. Have at least 3 years machine management experience, including glue dispenser, chip mounter and encapsulation. Familiar with mechanical principles, Electrical knowledge and optical principles. 2. Have good supplier Management Ability. 3. Have good Spare Parts Management Ability. 4. Independent installation and setup experience is preferred.
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1.不良板件分析,找尋不良真因 2.相關實驗測試規劃與進行 3.貴重儀器操作 (EDX、SEM、FTIR) 4.其他主管交辦事項 有PCB產業經驗尤佳
Summary Failure analysis engineer performs repair of defective boards of Supermicro products, identifies failure root cause of defective boards for production line yield rate improvement. Besides, also join SMT/PCBA assembly line to early dig out production issue, to reduce failure rate and defective boards. Essential Duties and Responsibilities: 1. Execute production defective PCBA boards repair. 2. NPI build defective boards debugging, analysis and repair. 3. Work with product engineering team to figure out production issue (Including SMT and PCBA assembly). 4. Perform failure analysis of defective boards and co-work with RD for critical NG symptom. 5. Come out failure analysis report, repairing document. 6. Perform other duties as assigned by supervisor.
1. EFA/NDE/PFA多能功儀器操作分析 2. X-section/De-cap/De-layer樣品製備 3. SEM & FIB儀器操作分析 4. 客戶分析方案規畫 5. New analysis tool survey
1.客訴案件分析 2.異常樣品分析 3.分析技術研究、品質改善 4.可靠度測試作業流程管理 5.量測系統管理及機台管理
1. 測試設備架設進度追蹤與架設問題點回報 2. 測試設備生產問題點分析與問題點回報 3. 設備廠商溝通與管理 4. 規劃設備進量產的設備維護計畫 5. 專案生產中的FA問題點追蹤與回報 6. 客戶關係維護 7.參加客戶會議並回報TE/FA相關問題點
1.負責生產排程管理與產能調配(ERP系統有實務經驗)。 2.維繫品質管理系統有效運行(ISO 9001 or ISO13485 至少一項)。 3.熟悉原物料市場、對應設備和人力資源預算,以有效控制生產成本 。 4.學習廠區日常管理(安全、人、機、料、法、環、測)運行。 5.推行持續改善與團隊合作文化,並以精實生產為終極管理目標。 6.依KPI指標執行職務考核。