4/18 專業顯示器電子工程師【資訊科技事業群】(桃園)
- 佳世達科技股份有限公司
- 電腦及其週邊設備製造業
- 桃園市龜山區
- 經歷不拘
- 大學
1. 規劃及執行電子電路設計硬體線路繪製、製作、除錯與測試 2. 操作測試設備,並評估元件、模組或系統的正確性和性能 3. 與其他人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題 4. 提供電子方面的技術協助和解決方法 5. 開發進度訂定、管理與產品規格書寫 6. 協助業務單位瞭解客戶需求
1. 規劃及執行電子電路設計硬體線路繪製、製作、除錯與測試 2. 操作測試設備,並評估元件、模組或系統的正確性和性能 3. 與其他人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題 4. 提供電子方面的技術協助和解決方法 5. 開發進度訂定、管理與產品規格書寫 6. 協助業務單位瞭解客戶需求
設備預防保養 設備機況排除 執行設備改善專案 統籌KPI/Cost/Project相關事項 其它主管交辦事項
1.能獨立規劃以及改善生產流程,實現產能目標 2.能掌控專案時程、分析製造成本、產能稼動率等專案規畫 3.能協助管理各項生產指標,確保作業程序可以有效執行 4.生產流程優化 5.規劃與執行新產品的承接及導入
製程技術模組開發(金屬薄膜、曝光顯影、蝕刻等) 數據分析系統建置、專利檢索、分析及布局
本職缺目前為常日班,未來因應智慧工廠將輪班做四休二制度 1.晶圓AOI製程開發/導入量產/量產管制/製程能力提升與異常處置 2.以MES生產架構持續建立自動化的標準生產流程與管制方法 3.需具N2日文檢定
1.規劃改善生產流程,實現產能目標 2.掌控專案時程、分析製造成本、產能稼動率等專案規畫 3.管理各項生產指標,確保作業程序有效執行 4.生產流程優化 5.規劃與執行新產品的承接及導入
- 輪班維持生產線生產順利,及確保製程穩定性。 - 負責產品技術之開發及改良,並制定各產品之相關規格。 - 現有產品功能提升、改良及生產技術、製程之改善研究。 - 晶片製造規格書之新增、修改、刪除及BOM之建立、修改等。 - 生產異常處理之分析、測試及對策提出。 - 專案管理 - 新製程之教育訓練之規劃與執行。 - 晶片樣品製作 ※具產品開發經歷及MEMS製程相關經驗佳
1. 研發與產品(電源、綠能相關)開發之工作。 2. 新產品開發專案之資料搜尋閱讀、規格訂定、電路設計、成本分析執行與進度管控、對策擬定。 3. 研發之產品部分涉及到系統整合,依個人硬體設計及韌體能力,安排合適之職務。 4. 完成主管交辦事項。
1. 醫療器材產品設計開發、測試、實驗、追蹤。 2. 醫材設計開發驗証作業評估及執行。 3. 風險評估、研發報告等產品相關文件撰寫。 4. 相關技術資料檔案建立與維護。 5. 主管交辦事項。 *歡迎電機、機械、電子等理工學系畢業生,主動投遞履歷。
Job Duties: • Be responsible for the design and development high performance motion control system, for high speed and high precision semiconductor assembly equipment. • Be responsible for the development servo control methodologies, algorithms, and implementation for high performance mechatronic systems. • Be responsible for the sustaining of motion control system for high speed and high precision semiconductor assembly equipment. • Be responsible for the co-development of processes involving motion control for high performance semiconductor assembly equipment. Technical skills: • Strong control engineering fundamentals in classical and modern control methodologies. • Proficient in MATLAB, C/C++, Python and real-time computer system. • Familiar with system analysis and system modeling, particularly mechanical system dynamics, vibration, thermal process, motor, sensors, and power drive system. • Good background and experience with AI/ML and PHM will be added advantages.
1.執行公司機房電力、空調設備監控 2.設備緊急異常應變處理 3.完成設備定期維護保養及汰換作業 **請同步於 104 及以下職缺連結投遞履歷,可以讓我們在審閱履歷上會更快速喔!** 投遞連結:https://recruit.cathayholdings.com/CathaybkHR/servlet/HttpDispatcher/EZA0_0320/jobDetail?applFormNo=I00015966
【2024暑期實習計畫介紹】 在德州儀器Texas Instruments實習的期間,將有專屬學長姐帶領您,體驗快速變動的跨國際工作環境,獲得充足的專業訓練、貼近實務工作的專案實務經驗,並能享用公司各式線上資源,享受與正職員工同等的優渥的福利待遇,並能優先獲得畢業轉正職的預聘機會,畢業立刻就業! 您可以說「在TI,你所做的不只是一份工作,而是在參與改寫人類科技及生活方式的發展史」;加入TI,你有機會與全世界的菁英互動,TI更是你展現獨特智慧與潛能的最佳平台。 【實習期間及實習地點】 -實習期間:2024年07月至2024年08月 -實習地點:桃園市龍潭區中豐路高平段1號 職缺一 【產品製程整合工程師實習】 【職務說明】 • Identify chances to increase test/process yield and throughput 了解半導體製造生產流程及良率改善。 • New product introduction, qualification and production ramp up 新產品導入,可靠度驗證與量產產能提升 • Process defect and particle investigation and improvement 製成缺陷與汙染源調查與改善。 【從此實習可獲得甚麼】 • IC Assembly and Test processes and methodology • Collaboration with cross-function experts 職缺二 【DLP製程工程師實習】 【職務說明】 • Responsible for DLP DMD assembly process • Compiling and evaluating process test data for process problem solving, cost reduction & process yield / quality / productivity improvement • Process & package development project DOE and SCSWR support • Identifying & achieving project goals through regular review meetings with mentor and direct supervisor 【從此實習可獲得甚麼】 • IC Assembly and Test processes knowledge and methodology • Project development skills & management • Collaboration with cross-functional experts
1. 晶粒製程開發與規格制定 2. 新產品導入,確保試產期品質 3. 評估與導入新產品製程及機台 4. 新原物料/製程評估與導入 5. 管理研發專案計畫
1. 機構設計 2. 熟悉自動化控制 3. 能源管理相關作業
【本職缺僅接受穩懋官方網站投遞】請至穩懋官方網站投遞個人履歷表,此職缺履歷登錄網址:https://www.winfoundry.com/WinTalentPool/JobRequirement/Edit/188 4G/5G行動裝置用之高頻濾波器(SAW/BAW)開發 1. 高頻濾波器RF特性量測與分析 2. RF模型建立與優化
1. Datacenter Server or Automotive power DC to DC , HSC,.. circuit schematic & layout design. 2. PowerDC / Simplis / PDN simulation. 3. LDO/POL/Multiphase VRD power circuit debug & optimize solution implement. 4. CPU / chipset IC spec & document study & review check. 5. Project schedule follow up and issue tracking. 6. CN/EN communication with tier-1 customer/team. 7. Future & Innovation DC regulation technology development. 8. LabView / Python automation SW development.
協助各類研發工作及實驗施作/案件進度規劃追蹤 本公司現正積極擴展業務,期待能招募到有相關經驗的 機電整合/材料科學/半導體薄膜類工程師,協助我們完成各項專案,提高公司競爭力。此職位有著良好的發展前景與豐厚的福利待遇,歡迎有興趣的求職者加入我們的團隊。 目前研發產品類別為 1.同質/異質金屬 非金屬材料結合(擴散/硬焊製程) 2.TEC降溫/加熱系統設計 3.石墨/SiC/AlN/Al2O3/鋁合金等基材加熱器研發 4.自動化溫控系統優化 5.靜電吸盤 E-Chuck/ESC電極設計製造 6.磁感應加熱IH 系統開發