5/02 電路佈局設計工程師
- 寧茂企業股份有限公司
- 電力機械器材製造修配業
- 台中市西屯區
- 經歷不拘
- 高中
1. Allegro進行Layout或修改 2. 設計資料、文件及圖面之整理及維護 3. 協助工程師樣品製作 4. PCB製作發包與板廠訊息溝通
1. Allegro進行Layout或修改 2. 設計資料、文件及圖面之整理及維護 3. 協助工程師樣品製作 4. PCB製作發包與板廠訊息溝通
1. 依設計完成產品Placement及佈線(熟多層板、盲埋孔Layout) 2. 電子零件庫建立與維護 3.PCB Gerber併板圖製作 4.Layout開發設計 5.處理PC板製程相關工程詢問 6.熟悉Gerbertool、Altium Designer
【本職缺僅接受華邦官方網站投遞】 請至華邦官方網站投遞個人履歷表,此職缺履歷登錄網址: https://bit.ly/3PBOpGT 1.負責IC版圖光學鄰近效應修正、佈線優化和驗證 2.Wafer數據收集,分析與OPC Model建立 3.先進製程的OPC recipe程式撰寫, 開發與優化 4.提供良率改善與生產力提升的解決方案 5.人工智慧相關技術導入,優化現行工作流程
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1.馬達驅動器硬體設計 2.Switching Power 及 DC Converter設計 3.電力電子系統與電路分析模擬(Pspice、Ispice、LTspice等) 4.產品EMC及安規問題分析處理
1.熟悉電子電路開發、具備電機基本知識 2.具備MCU(Microchip/STM架構)、FPGA其一開發經驗 3.具備C/C++、Verilog/VHDL其一開發經驗 4.熟悉AltiumDesigner開發工具
1. UPS及PV-INVERTER 產品線路圖繪製和PCB佈局走線繪製規劃. 2. 配合硬體和機構前期的layout placement擺放評估. 3. 研發或生產中PCB存在的問題進行分析,改善.
Objective: Deliver the job with industry standards, tools, and the latest technologies. Create and modify schematics, BOM, and PCB layout. Interface with the headquarters & local engineering teams and local suppliers. 1. Design and follow up on project development: 1.1 Deliver PCB layout design 1.2 Create and modify schematics and EBOM 1.3 Work with software, electrical & mechanical engineers to complete PCB layout for new products 1.4 Debug PCB layout design following safety and production guidelines 2. Documentation and reporting: 2.1 Perform engineering change requirement check 2.2 Deliver PCB layout checklists and reports 3. Design support: Maintain BOM and work with PM team and factory to ensure smooth development. 4. Other: 4.1 Output layout with 3D model for ME to check the space limitation. 4.2 Knowledge on safety for high voltage and high current. 4.3 Anti-noise layout 4.4 ICT flying probe layout 4.5 Set up the Design Rule Check in OrCAD Basic Requirement: • Expertise in Cadence PCB Design tools and Allegro Constraints Manager tools • Experience with library generation using Cadence Allegro • Familiarity with all phases of hardware development including schematic entry, manually generated constraints, requirements of constraints, and board layout. • Familiarity with high-density ball-grid array (BGA), blind and buried vias • Knowledge of electronic component materials and manufacturing processes • Experience of collaborating with R&D engineers throughout the full product development life-cycle. Support PCB outline, component placement, and routing • Attention to detail Preferred: • Hands-on experience with DFM Tools (Valor, CAM350, Fab3000), Allegro Skill scripting, or Simulation tools • Experience with mechanical design outline formats • Proficient with high-speed and automotive Powerboard designs or layouts *請提供中英履歷。具備獨立作業的英文能力*
1. 熟悉烙鐵操作及 SMD 零件拆、焊作業 (最小包裝為 0402) 2. 電路的樣品製作、除錯、測試 3. 電子產品的可靠度測試 4. 生產線的不良品維修及半成品重工 5. 具電路圖識圖能力 6. 會使用右列儀器者佳,示波器、電源供應器、電子負載機 7.研發文件管理:整合開發文件、電子規格、申請料號等 8.協調團隊進行BOM表製作與變更之管制 9協助PM完成專案相關任務-統籌 、追蹤 、溝通協調 10.若是表現優異將賦予設計的相關工作,如電路設計、MCU 程式設計、PCB layout
1. 熟悉烙鐵操作及 SMD 零件拆、焊作業 2. 電路的樣品製作、除錯、測試 3. 電子產品的可靠度測試 4. 具電路圖識圖能力 5. 會使用示波器、電源供應器、電子負載機者佳 6. 整合開發文件、電子規格、申請料號…等研發文件 7. 協助工程師完成專案相關任務-統籌 、追蹤 、溝通協調等 8. 其他主管交辦事項