1.MCU驗證,應用韌體,程式庫或應用平台開發 2.MCU應用方案開發 3.提供客戶技術服務 4.客訴處理 5.撰寫使用手冊及應用規範
1. Assisting in managing the company products and other details of sales and service requests 2. Analyzing technological problems, checking its technical resolution 3. Collaborating with software and hardware engineers, and product managers for obtaining accurate information of application usage, and system operations 4. Preparing technical proposal in defining the technical solution guidelines 5. Troubleshooting on customer's request, resolving other engineering issues, and conducting regular follow up on customer's activities 6. Assisting customers in maintaining the engineering applications efficiently 7. Evaluating the customer's requirement and administering the technical, and functional aspects of proposals 8. Participating in different seminars, conferences, and meetings for promoting products
面對未來的迷茫與不安，你缺的只是一個探索跟實踐自我的機會。 今年暑假加入友達，給自己一次成長茁壯的機會！ A+種子暑期實習提供： ❶「專案式」實習 ❱ 發揮專業，揮別打雜 ❷實習津貼 ❱ 具競爭力的實習津貼(月薪) ❸貼心福利 ❱ 免費宿舍、午晚餐費補助 ❹豐富活動 ❱ 免費完善運動設施、不定期家庭日、名人演講 友達的好，等你親自體驗！ -------- ▍實習期間：7/1-8/30 ▍實習工作內容： 【Pseudo-Tandem micro LED pixel design】 1. 模擬 Pseudo-Tandem + micro LED 畫面品質 2. 開發 Pseudo-Tandem + micro LED power & cost 程式 3. Pseudo-Tandem + micro LED pixel design
【電子製程開發人才】 1. 新車型電子零件(ADAS)製程開發及品質規劃。 2. 電子零件(ECU類)供應商SMT製程開發、品質管理及改善推動。 3. 新能源/電動車電子零件開發及品質管理。 4. 對各種量產/售服品質問題進行追蹤處理。
1. 汽車電子系統實車安裝與測試 2. 作業系統基本操作 3. 系統整合分析 4. 配合代理商與業務服務客戶 5. 主管交辦事項
【加入立錡 Power Up】 誠摯歡迎您加入亞洲類比IC設計NO.1，一起建立電源管理頂尖專業人才的家園！ 【系統應用工程領域】 大四(準碩)以上/研究所/博士班 電子/電機相關系所在學學生，熟電力電子或類比電路應用研發或電源轉換器設計，具電源研發設計經驗者佳。 立錡科技實習，培養您職場必備的軟實力與硬實力 1.專屬Mentor帶領 2.參與專案工作 3.共通專業課程 4.軟實力講座 5.交通租屋補助 6.提前預聘機會 7.每月下午茶津貼 8.配合指導教授會議，可彈性實習時間 *參與暑期實習實體面談給予交通費補助* 實習期間:2024/07/01~2024/08/30 實習地點:新竹縣竹北市台元一街8號
1.新機種導入測試程式流程制定及SOP撰寫. 2.生產專案管理、品質、良率、流程及製程改善. 3.生產流程及製程的review、異常分析處理及品質的改善. 4.產品DOA/RMA/客訴問題的分析及對策的導入. 5.熟悉windows、office、電腦產品、linux尤佳. 6.配合加班、可培訓.
1.SERVER系統產品相關生產掌控、異常處理。 2.機種生產不良資料分析、維修。 3.具機構分析基本能力。 4.熟SERVER伺服器架構、LINUX/UEFI指令。 5.有相關系統產品維修經驗佳。 6.基本office操作。 7.需配合加班、可支援其他班別。 8.無經驗可培訓。
1. 規劃及執行產品控制單元設計。 2. 規劃執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品。 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 執行產品韌體測試。 5. 控制韌體開發進度、品質與成本。
工作項目： 10G/5G/2.5G乙太網路通訊系統開發、產品驗證 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、通訊工程相關科系畢業為主
1. 產品電子與電源系統設計規劃、驗證、問題解決與執行 2. 產品系統電子與電源量產導入，試產之準備、測試方法 3. 產品管理與認證相關事宜 4. 電子/電機相關背景，具基礎電子/電機相關問題分析能力 5. 善於解決問題，且有責任感 6. 協助品質問題 7. 主管交辦事項
工作項目： Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 OrCAD, PowerPCB. 3. 具2年以上 10G/40G/100G Ethernet Switch硬體系統設計相關經驗者為佳。
1. 設計符合市場需求，及國家政策規劃或國際情勢 如: 安全認證規章等之電子商品 2. 電路板開發、產品電路設計、產品測試除錯 3. 機台設備 電路設計規劃及配線 4. 撰寫設計報告，紀錄可行與不可行方法 5. 樣品製作實驗、樣品承認、製作作業指導書、建BOM 6. 試車調機 進行軟體之測試與修改. 需配合出差至客戶測試。 7. 應用於單晶片的C語言程式設計
AR Glass系統軟體開發 : 1.MCU系統與感測器驅動程式開發 2.具USB, WiFi , BT, I2C, SPI, , Arm相關韌體設計能力 3.C/C++, Python 加分條件 1. AR Glass 或 AR HUD 相關平台開發經驗 2. 感測器相關開發經驗 3. 車用相關開發經驗
AR Glass系統與AR-HUD顯示系統硬體開發 1.AR Glass 與 AR-HUD系統開發 2.系統規劃/硬體電路/Layout 設計 3.驗證及測試產品功能 4.撰寫開發、測試、分析報告 5.良好溝通能力 & 問題分析能力 加分條件 1. AR Glass 或 AR HUD 相關平台開發經驗 2. 感測器相關開發經驗 3. 車用相關開發經驗
工作項目： (1) Serdes IC 系統驗證/自動化. (2) Serdes IC 參數最佳化. (3) Serdes IC 問題分析. 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主. 2. 熟悉 Orcad, PADS, HFSS, ADS. 3. 熟悉 Scope, BERT, Spectrum. 4. 具1年以上(1) 有Serdes IC 設計/驗證經驗. (2) 孰悉SI/PI/EMI 分析. (3) 孰悉高頻理論. (4) 孰悉PCB. 相關經驗者為佳.
工作項目： 1. DDR IP(Controller) Verification and Analysis. 2. PCB/Package Layout Review and Assistance. 3. Signal Integrity(訊號完整度) and Power Integrity(電源完整度) Basic Check and Analysis. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機、電信相關科系畢業為主。
1. 家電產品的電子電路的軟硬體設計。 2. 進行電子電路設計、模擬和測試驗證，確保性能、完善和可靠性。 3. 具配電源電路設計經驗者佳。 4. 技術文件產出審閱.
1.負責產品的方案制定、器件選型、硬體設計、調試等工作 。 2.分析並解決產品/專案開發過程中硬體相關的技術問題 。 3.編寫產品BOM、生產指導文件等技術資料 。 4.推進生產過程，參與產品從開發到量產的過程，協助技術轉移。 5.與結構工程師配合完成產品結構設計。 6.客戶產品規格之可行性評估、元件選用、規格與效能評估、新技術平台前期評估。 7.Power/Audio/Sensor/Charging/Wireless Charging/Battery/USB/AC DC等產品整合與電路設計具備經驗。 8.電路圖繪製，PCB Layout佈局與走線規劃。 9.產品驗証、效能優化與訊號量測、異常問題分析與排除、EMI/ESD改善對策。 10.支援試產、生產測試規範訂定、產線量率改善與測試問題分析。 11.支援產品認證除錯與硬體設計文件撰寫。 13. 參與產品從開發到量產的過程，協助技術轉移。 14. RMA分析並維修。 15. 協助出貨測試。 16. 主導或協助與軟體及系統工程師一起對產品測試，驗證及完成所需檢測。 17. 有基本 Firmware 經驗。 18. 基本電機或機械本科 或相關經驗。 19. 電路板及電路設計開發，修改能力，建立、測試及修改產品原型。
工作項目： 1. 負責SoC高速介面PCIE/DDR/HDMI/DP/Vby1..etc相關實體驗證與分析 2. 提供與開發 相關Driver並且與SW合作通過相關CTS認證 3. 整體效能調整提升高速介面與SoC運用表現 應徵條件： 1. 碩士以上，電子、電機, 等相關科系 2. 具4年以上硬體系統高速介面相關經驗 3. 具備高速介面Digial/Aanlog design相關經驗尤佳 4. 具有傳輸介面相關設計與驗證經驗（PCIE、DDR、HDMI、DisplayPort and EPI/Vby1）