4/25 機構工程師
- 慶旺科技股份有限公司
- 電腦及其週邊設備製造業
- 新北市五股區
- 經歷不拘
- 專科
1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責機構模型製作、測試分析與改善。 6. 負責生產製程的規劃與安排。 7. 負責試產檢討及設計修正。 8. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 9. 負責各產品工程技術文件之製作。 10. 建立及改善各項產品製程技術。
1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責機構模型製作、測試分析與改善。 6. 負責生產製程的規劃與安排。 7. 負責試產檢討及設計修正。 8. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 9. 負責各產品工程技術文件之製作。 10. 建立及改善各項產品製程技術。
1.使用Flotherm建立電源產品模型並執行熱模擬評估與最佳化設計 2.電源產品的溫度量測與資料分析 3.熱流相關問題改善與對策 4.熱流模型零件庫的收集與建立 5.新材料的應用與驗證 6.研發部門相關工作及主管交辦事項
1.對散熱熱傳有興趣與熱忱 2.孰悉機加工與熱傳相關製程 3.與客戶討論產品開案熱傳需求之設計及分析 4.產品開發所需之治具設計、組裝及性能測試、開案排程控制等事宜 5.與工廠接洽討論產品開發案開模、試產、量產進度等事宜 6.熱傳新產品新樣式之設計研究
1.對散熱熱傳有興趣與熱忱 2.孰悉機加工與熱傳相關製程 3.與客戶討論產品開案熱傳需求之設計及分析 4.產品開發所需之治具設計、組裝及性能測試、開案排程控制等事宜 5.與工廠接洽討論產品開發案開模、試產、量產進度等事宜 6.熱傳新產品新樣式之設計研究
1.車燈散熱分析與優化(FloEFD)。 2.樣品量測紀錄。 3.資料庫更新與維護。 4.其他主管交辦事項執行與追蹤。
伺服器產品設計與研發,內容包含: 1.前期模擬評估 2.散熱模組與廠商設計與討論。(含供應商管理) 3.伺服器系統測試與量測 4.協調團隊工作 5.實驗報告製作 6.熱流新技術的建立及熱流專業知識,協助業務回覆客戶專業上問題
1.PCB layout Placement 2.產品機構設計與結構評估 3.產品工程技術文件之製作 4.機構樣品組裝、驗證 5.產品量產技術轉移 6 . 具ID設計尤佳或有興趣者
1.與客戶討論製程問題進行分析 2.製圖.樣品.試產交期事務 3.評估產品整體效能 4.作業承認書.生產作業流程的編寫及安排 5.試產效能.測試 6.定案量產 7.不定時出差至工廠確認樣品進度與效能
1. Thermal solution design and optimization for server and storage 2. Perform CFD analysis to evaluate thermal/flow solution. 3. Perform thermal/flow measurement 4. Engage in fan control algorithm optimization. 5. Cross-function work to ensure proper design. 6. Cooling technology research
1. 理解水冷(液冷)產品專案的散熱需求,並提出效能評估、設計方案與DFM 2. 熱流設計、工程繪圖與摸擬分析(包含應力應變與熱流) 3. 實驗規劃、測試驗証並分析數據,進而優化設計 4. 積累水冷技術含量,並持續開拓新技術
如果你擁有想要「變革」的熱忱,以及做出「突破」的渴求,相信今展科技會是讓你盡情發揮的舞台! 1. 產品設計,3D繪圖2D製圖、專案進度追蹤 2. 工控IPC、DT、網通、伺服器...等散熱相關之研發設計/測試 3. 審查產品設計、專案開發成本估算,以利研發成本控管 4. 協調內、外部溝通解決問題 5. 辦理其他主管交辦事項
1、熱傳質能計算、熱交換器設計 2、熱交換器設備現場試俥 3、熱流/固力數值模擬分析 4、報告撰寫
主力支援各項專案測試,與SSD/D-RAM Simulation Model建立需求。 SSD / D-RAM產品設計與研發,內容包含: 1. Simulation Model建立 2. SSD / D-RAM測試驗證 3. 輔料設計討論 4. 實驗報告製作 5. 和諧團隊工作
1. 與客戶討論溝通產品之散熱設計,進行熱流分析和模擬,以優化筆電產品的散熱效能。 2. 解決筆電熱流相關的技術問題,並提供相應的解決方案和改進建議。 3. 與其他部門合作,制定和執行熱流測試計劃,並對測試結果進行分析和評估。 4. 與配合之供應商合作對散熱產品進行打樣驗證量產。 5. 散熱產品之規格訂定與承認書核定。
\\強力徵求// 緯大夢想穎領前行 實習期間:06/24-08/23 ►Main Task Perform thermal/flow measurement Cooling technology research Thermal solution design and optimization for server and storage Engage in cooling control algorithm optimization ►實習亮點 1. 在科技產業中探索自己未來職涯發展,學習寶貴的職場與人生經驗。 2. 有專屬Mentor,可快速熟悉部門運作模式,深入學習專業知識。 3. 與專業團隊討論,以瞭解自己需要學習成長的領域。 4. 參與內部專案,全面吸收產業與工作實務經驗,與跨領域的優秀人才合作,獲得職涯軟實力。 5. 表現優異即可優先取得學期實習或畢業轉正的機會! ►實習生福利 1. 與正職同仁享有相同福利(除團保) 2. 提供完整教育訓練課程培訓 3. 享受優於法令的休假制度,如活力假 4. 參加公司內部舉辦各式大小活動 5. 實習結束後,留任可接續年資 ►面試流程 學生申請實習時間:March-April 面試甄選時間:March-May 預計報到時間:6/24(Mon.)
主力支援AI PC設計架構案( 50C~70C AI BOX系統 ),偕同SSD Module相關測試與設計。 AI BOX PC產品設計與研發,內容包含: 1. 前期模擬評估 2. 散熱模組與廠商設計與討論 3. PC BOX系統測試與量測 4. 實驗報告製作 5. 和諧團隊工作
主力支援Server & AI系統架構設計案。 伺服器 / AI BOX PC 產品設計與研發,內容包含: 1. 前期模擬評估 2. 散熱模組與廠商設計與討論 3. 伺服器系統測試與量測 4. 協調團隊工作 5. 實驗報告製作
「易富迪科技股份有限公司」是大塚資訊科技股份有限公司所屬之專業產品研發工程分析顧問公司,代理西門子 Siemens Digital Industries Software 的模擬分析軟體,MicReD 測試儀器設備及客製化配件。 另外,我們也承接客戶專案委託的產品設計分析服務及半導體元件熱特性及高功率元件 (例如 : IGBT) 功率循環 (Power Cycling) 量測服務。 ⭕ 工作內容 1. 精密儀器部門技術統籌 2. 協助推廣設備與熱組量測 3. 實驗室專案排程管理 4.完成主管交辦事項 ⭕ 需求條件 1. 具有機械熱流背景、半導體封裝相關製程及電性略懂 (具有熱阻量測經驗尤佳)。 2. 口齒清晰,表達與溝通協調能力強,EQ高,具團隊合作精神佳者。 3. 個性樂觀積極,具有責任感,願意主動學習者。
1.操作ANSYS Maxwell以分析電子產品PCB Trace與磁性元件損耗及優化 2.操作ANSYS Q3D以分析電子電路迴路寄生元件參數及優化 3.操作ANSYS Simplorer分析電子電路波形及設計
我們是一家專注研發直流無刷風扇產品的公司,也是一家可以實現您研發創意的公司。 因應重要客戶的導入,需要增加機構設計暨研發人員, 誠徵願意一起打拼、成長的工作夥伴加入我們。 待遇優,面談 工作技能: 0. 喜愛研發 1. 主動式散熱產品開發與設計 2. 新材料評估與導入 3. 新產品開發前期驗證 4. 具備流體力學、機構設計、機械材料、機械製造原理、熱傳、電機學...等基礎 5. 懂 Ansys Fluent、Mechanical 尤佳 6. 肯學習、熟悉工作環境後願意接受挑戰並獨立作業