3/28 SMT AOI測試人員 (日/晚班)
- 厚田科技有限公司
- 其他電子零組件相關業
- 台中市大雅區
- 1年以上
- 高中以下
1.具電子產品生產基本概念 2.檢查待檢物是否確實標明機種與規格 3.可配合加班. 4.有電子業相關經驗者優先錄取.
1.具電子產品生產基本概念 2.檢查待檢物是否確實標明機種與規格 3.可配合加班. 4.有電子業相關經驗者優先錄取.
1.生產技術流程確認、測試、優化及改善。 2.SMT機台操作及異常排除。 3監測SMT設備及重點參數並持續改善製程品質。 4.SMT機台維護。
1、負責SMT操機等機台設備的基礎操作、維護,以及寫機台程式 2、檢查待檢物是否確實標明機種與規格 3、依據樣品與BOM表,核對各零件位置與極性是否正確 4、設備的保養維護,以及故障排除檢修
1. 印刷電路板佈局、佈線。 2. Gerber相關PCB製作文件產出及處理相關PCB生產工藝相關問題。 3. EE BOM表維護。 4. 電子物料料號建製及維護。 5. 協助執行文件表單流程。 6. 協助試產,量產技轉導入。 7. 手焊樣品測試驗證。 8. 主管交辦事項。
1.專案開發時程管控 2.新產品硬體設計 3.成本估算 4.產品設計標準訂定 5.新材料、工法及技術開發 6.新產品發表及生產技術移轉
1、電子電路設計與開發流程追蹤 2、樣品製作測試、樣品承認、BOM表相關文件、專案規格數據收集訂立標準 3、熟悉MCU/ARM及韌體撰寫除錯能力 4、製程條件/產品試及導入量產計畫 5、跨部門合作協調能力 6、處理專案的工程問題及進行異常狀況分析判斷,提出解決方案
韌體研發工程師的主要職責和技能包括: 系統設計: 參與裝置內部系統的設計,確保軟體和硬體協同工作。 程式開發: 使用程式語言(如C、C++)進行韌體編寫,實現系統各項功能。 開發硬體驅動: 製作能讓軟體和硬體溝通的程式,確保一切順利運作。 性能優化: 優化韌體性能,提高系統效率和反應速度。 問題排除: 找出並解決軟體中的錯誤,確保系統穩定運行。 更新和維護:定期更新軟體,修復漏洞,提升功能。 團隊合作: 與硬體工程師、軟體工程師和其他團隊成員合作,確保整體系統協同運作。 學習新技術: 跟進最新的科技發展,保持對新技術的了解。 主動積極、重視團隊合作並完成主管交辦事項。
1、負責硬體產品的設計、開發和測試。 2、繪製電路圖和 PCB Layout check。 3、模擬電路、進行零件規格確認。 4、產品功能驗證、除錯、反饋、修正,達到最佳化的硬體設計。 5、執行主管交辦事項及願意主動協助其他同事。 作為公司硬體研發團隊的一員,您將有機會參與不同項目的開發,從設計到測試,並負責確保硬體系統的正常運行。隨著公司的發展,您將有機會成長和晉升。
1. BLDC硬體線路設計。 2. MCU程式編寫。 3. 操作測試設備。 4. 產品規格書編寫與開發進度訂定、管理。
1. 主要工作內容與職責 • 負責DIP插件後的焊補錫和PCBA板錫面的檢查及修補。 • 進行電路板電子零件焊接,包括SMD (表面貼裝裝置) 加工。 • 完成主管交辦的生產目標,包括組裝、包裝等相關作業。 • 需要配合加班以達成生產目標。 2. 個人特質 • 歡迎年輕、有毅力、肯學習的大學新鮮人加入。 • 品質自我要求高,能配合主管作業調動。 3. 工作環境與福利 • 工作地點提供良好的工作環境,部分職缺坐著工作。 • 提供完整的培訓和支援,以協助新人快速適應工作。 • 職缺屬於正職職缺,非派遣,提供穩定的工作機會
1.PCB layout 佈局,擺件,線路優化,發包 2.Gerber產出,EBOM,MBOM 3.處理電腦突發狀況 4.現場問題協助 5.完成主管交辦事項 6.耐心、細心、 具抗壓性 具備以下經驗者佳: 1.熟悉PCB編輯軟體Altium Designer,2D閱讀軟體AutoCAD ,3D閱讀軟體Solid edge 2.對電子零件有基礎認知 3.熟悉SMT,PCBA製程
1.撰寫技術工程文件 2.負責線路繪製,電路製作,除錯及測試 3.協助設計製作電路板 4.電子零件BOM管理
1.類比/數位電子電路設計, 崁入式系統韌體撰寫 2.設計功能驗證規劃與執行 3.新產品技術研發 4.有實務設計經驗可獨立作業佳 5.薪 $40,000以上依能力敍薪
1. Allegro進行Layout或修改 2. 設計資料、文件及圖面之整理及維護 3. 協助工程師樣品製作 4. PCB製作發包與板廠訊息溝通