1. 相關日文文件翻譯、會議中日即席同步口譯 2. 協助日本子公司設立及人事 / 會計制度建立 3. 協助日本當地專利 / 商標申請及管理維護 4. 研究日本當地企業稅法制度 ( 法人稅、法人住民稅、法人事業稅等 ) 5. 日本相關展覽 ( 半導體材料、技術開發、半導體供應鏈在日趨勢 ) 預習、觀展及市場調查 6. 蒐集日本相關技術、產業資訊進行策略提案 7. 規劃與執行日本大專院校產學合作案 8. 規劃與執行日本當地企業的技術合作案 9. 日本當地政策研究與分析 ( ESG相關議題、企業租稅獎勵政策、碳排放交易市場趨勢等 )

我們正在招募具備 AI Manipulation 專業背景的機器人電控開發工程師加入我們的新技術開發團隊 您將運用您對機器人系統周邊電控的專長，執行機器手臂、AMR等各型機器人的運動控制開發&優化，以及程式、介面編寫，並與機械、軟體及韌體、硬體單位協作，完成機器人平台的整合與調試 您將協助我們： 1. 自動控制系統整合 2. PLC+HMI (人機介面) 整合應用開發與通訊協議 3. 系統應用軟體通訊規格制定，建立自動化系統標準化文件及驗收規範 4. 機器人自動化系統相關機構件、配電製圖、電料選用，滿足機器人功能需求 5. 執行研發專案管理 (專案進度控制、問題追蹤處理(Bug tracking)並提出系統效能改善方案、跨部門協作…等)

1. 開發矽光子相關先進封裝晶片高速傳輸測試技術。 2. 針對產品進行訊號、光學模擬和量測驗證設計。 3. 進行技術文獻研究，規劃未來技術方向，並申請相關專利。 4. 與跨部門團隊合作，推動可測試性技術架構的創新與實現。

建廠階段： 1. 新建實驗大樓廠務設施(含水、電、氣、空調)規劃與建置 2. 審查新建實驗大樓圖面、材料、工法及相關施工規格 3. 協助智慧建築及綠建築顧問導入各項指標 4. 控管工程預算及成本 5. 監督施工規範按照規定的材料品質、尺寸、工期與契約要求 6. 監督工程工安、消防等落實事宜 7. 工程進度追蹤、品質監控、現場監工及指揮協調、完工驗收 8. 建築會議參與討論 9. 定期工程進度報告與彙整 成廠階段： 1. 規劃與實施機械設備日常維護和年度歲修 2. 廠務系統日常維修保養與巡檢 3. 負責水、空壓、空調和機電設備系統異常處理及故障排除 4. 監控系統設施保養與維護 5. 智慧建築各佈線系統管理與維護 6. 規劃及改善廠務系統 7. 定期實施消防安檢、電梯保養事宜

1. 機構設計、樣品製作、組裝與測試 2. 繪製2D/3D圖、組立圖、零件圖、工程圖 3. 機構設計文件撰寫 (機構圖面、外購件清單、機構操作說明書等) 4. 研發專利初稿撰寫 5. 試產/量產問題FACA 6. 研發專案管理 (專案進度控制、客戶需求溝通及供應商管理、跨部門協作等)

1. ARM嵌入式系統開發 2. 嵌入式系統硬體規格制定，規劃開發以及驗證計畫 3. 協同跨部門電子/熱傳/機構工程單位，軟硬體整合優化 4. 研發專利初稿撰寫 5. 專案時程管理

1. 金屬材料合金產品分析、品質改善、開發等專案執行 2. 金屬3D列印相關技術研發及應用 3. 協同跨部門電子/熱傳工程師研究新原料及替代原料評估 4. 相關技術文件撰寫，原料規格書建立與技術作業流程管理 5. 研發資料蒐集、彙整及整理 6. 研發專案管理 (專案進度控制、客戶需求溝通及供應商管理、跨部門協作等)

我們正在招募具備 AI Manipulation 專業背景的機器人學習應用工程師加入我們的新技術開發團隊 您將負責機械手臂自動化規劃並實作可處理複雜行為的操控與抓握功能，依狀態估測、導航與機械、軟體及韌體、硬體單位協作，完成系統測試和專案模擬驗證 產品目標為自動化控制系統與協作機器人解決方案，應用於半導體、智慧製造等領域，提供一個高效、穩定的機器人平台 您將協助我們： 1. 收集機器人工作時運行狀態及各種感測器資料 2. 依據收集資料優化機器人 3. 確保程式碼經過完善測試並易於維護，滿足功能需求 4. 研究並導入最前沿的定位導航系統軟體與應用測試 5. 執行研發專案管理 (專案進度控制、問題追蹤處理(Bug tracking)並提出系統效能改善方案、跨部門協作…等)

1. 開發先進封裝晶片高速高頻 (Conductive, OTA)的相關傳輸測試技術。 2 針對產品進行SI/PI/EMI模擬和量測驗證設計。 3. 進行技術文獻研究，規劃未來技術方向，並申請相關專利。 4. 與跨部門團隊合作，推動可測試性技術架構的創新與實現。

1. 客戶端現場產品組裝、檢驗與包裝等相關作業，確保產品品質穩定 2. 依照標準作業流程進行日常作業，確保流程準確與效率 3. 與團隊成員密切協作，確保生產進度達成與流程順暢 4. 回報每日作業進度與異常狀況，協助提升生產效率

1. 提供客戶端技術協助、現場測試問題分析和故障排除 2. 協助廠商產品出貨前的驗板(Burn in Board)測試 3. 產品(PCB印刷電路板、Socket測試插座) 試產/量產問題FACA 4. 撰寫客戶端的技術文件與規格說明 5. 組合裝配設備及安裝、驗收

1. 了解高頻高速、高功率元件(包括Burn-In Socket)規格與選用, 依照產品需求, 協助電路設計規劃、導入 2. 與客戶及PCB佈線工程協談規格需求, 依電氣特性及疊構設計要求, 調整PCB佈局/佈線設計, 並掌握設計進度 3. 與客戶及SI模擬工程協談規格需求, 依電氣特性及材料、機構等設計要求, 優化Socket訊號完整性, 並掌握設計進度 4. 收斂設計、審查完稿、BOM表料件申請與料件時程掌控 5. 協助客戶測試驗證與技術支援