1. Development & improvement of molding compound for assembly house. 2. Technical support for customer. 3. Arrangement of manufacturing plant and optimizing production condition. 4. new raw material evaluation for developing next generation product. 5. failure analysis for cusotmer package and able to diagnose and resolve problem.
1. Quality assurance dept. molding compound for semiconductor package. 2. customer contact window, customer complaint, 8D report…etc 3. quality control and technical improvemnet of product.
1. 電氣設備維修及改善 2. 設備定期點檢保養 3. 新廠建廠電氣相關 4. 石化或鋼鐵廠維修經驗尤佳 5. 其他主管交辦業務
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1. 配合研發新產品測試及導入製程生產。 。 2. 針對可改善及加強銅箔物性的配方作實驗測試、量試及導入製程生產。 3. 製程改善方案提出與追蹤。 4. 協助客戶客訴處理。 5. ISO50001內部稽核及其它相關系統運作 6. 產品研發及改善專案PPT簡報製作。 7. 出差討論產品事宜及新產品介紹。 8. 其他上級交辦事項
• 與供應商共同開發新技術、新材料及新設備 • 負責AI伺服器及高速傳輸模組產品的NPI良率及異常分析改善 • 新技術生產流程標準化, 建立品質監控方法與規格 • 機台生產條件、管理項目制訂 • 技術專案擬定、執行及彙整報告 # 人員培訓計畫 1) 專利及專業技術培訓 2) 英文簡報及溝通能力培訓
1. 實驗室合成實驗、配方設計與產品改良 2. 及時提供技術服務與客訴處理 3. 新產品開發、分析與推展 ※無工作經驗者，需另於連繫後檢附大學及研究所成績單！
1.產品製程工藝設計及品質優化 2.新產品開發之可行性評估及執行產品開發計畫 3.產品應用開發與配方研發 4.主管交辦之專案工作
1.環氧樹脂、壓克力與聚脂樹脂配方開發 2.FCCL材料特性分析與驗證 3.研發品規格與製程條件建立 4.協助技術移轉與材料小量試產 5.材料驗證流程之建立與基礎特性分析 6.替代料評估、導入 7.其他主管交辦事項
1.新材料研究評估。 2.材料測試及分析技術評估提案。 3.材料檢驗標準建立。 4.濾材應用設計及測試驗證確立。 5.製程異常分析暨改善提案。 6.品質異常分析暨改善提案。 7.材料數據匯整分析並建立資料庫。 8.產品專利衝突評估及認證執行。 8.1 專利搜尋及衝突評估及審核送件。 8.2 認證文件整理及審核送件。