光電工程師
- 新北市中和區
- 1年以上
- 大學
1. 基礎封裝材料驗證 2. 開立工單協助 3. 顯微鏡下小量樣品製作協助 3. 送樣樣品量測及送樣報告製作 4. 研發生產文件撰寫 5. 研發倉物料管理 6. 研發實驗數據統整 7. 研發相關文件撰寫協助及跑簽 8. 封裝製程學習 9. 可靠性驗證安排及投入 10. ISO文件撰寫
測試製造技術員
- 桃園市中壢區
- 經歷不拘
- 高中以下
1. 無塵室機台操作 2. 產品檢修/驗(看顯徵鏡) 3. 具備基本作業能力、刻苦耐勞 4. 具領班、組長經驗者尤佳 5. 班別: 做二休二/做四休三 ★★★《任職滿6個月再領滿期獎金共計14,000元》★★★ ★★★《報到滿二個月即有當年度依在職比例特休假》 ★★★
5/23 光學封裝工程師
- 台灣矽力杰科技股份有限公司
- 光電產業
- 新竹縣竹北市
- 1年以上
- 大學
1. 光感封裝設計開發&光學設計 2. 光感封裝工藝流程的驗證建立 3. 光感封裝的導入以及封裝可靠性驗證 4. 光感封裝生產過程中的異常處理和工藝改善 5. 客戶端&量產品問題解析
待遇面議
員工70人
5/20 產品封裝工程師
- 虹冠電子工業股份有限公司
- 半導體製造業
- 新竹市
- 經歷不拘
- 大學
1.評估暨研發新產品封裝型式。 2.專案跟催並整合資源以導入產品封裝量產作業。 3.定期報告專案進展。 4.撰寫專案相關文件。
待遇面議
員工77人
5/17 RF封裝測試工程師
- 易達通科技股份有限公司
- 半導體製造業
- 新竹市
- 經歷不拘
- 碩士
-RF(無線射頻)產品封裝評估與開發，導入量產 -RF/DC測試設備維護，測試站規劃 -製作EVB -封裝線圖確認及管理 -封裝外包廠良率統計分析與改善 -試產測試、除錯、及法規認證 -依據需求規劃建制RF/DC測試系統 -規劃與執行封裝測試分析
待遇面議
5/24 封裝/測試工程師
- 台灣奈微光科技股份有限公司
- 其他半導體相關業
- 台北市內湖區
- 3年以上
- 大學
1. 負責晶片封裝製程、試產及製程改善。 2. 封裝產品功能驗證。 3. 制定產品標準及程序，並推動新產品APQP、PPAP。 4. 主管交辦事項。 5. 會LED電路設計尤佳。 6. 具備3~5年感測器封裝/測試經驗尤佳。
待遇面議
5/24 封裝研發主管
- 超豐電子股份有限公司
- 半導體製造業
- 苗栗縣竹南鎮
- 經歷不拘
- 大學
職位概要： 負責領導封裝技術的研發團隊，推動新產品的設計和製造流程。 具備條件: 1.半導體封裝領域的豐富經驗，特別在LeadFrame、BGA及FlipChip 封裝方面。 2.優秀的封裝技術，熟悉各種封裝形式和材料。 3.
5/20 封裝產品(資深)工程師
- 博發電子股份有限公司
- IC設計相關業
- 新竹縣竹北市
- 經歷不拘
- 專科
1. 新產品導入量產之DOE實驗設計 2. Bump mask 規格訂立與驗收 3. Lead frame 規格訂立與驗收 4. 評估及開發新產品封裝形式 5. 封裝異常分析及不良率改善 6. 封裝可靠度驗證 7. 車用產品封裝工程及AEC-
待遇面議
員工60人
5/21 台南廠-封裝設計工程師
- 南茂科技股份有限公司
- 半導體製造業
- 台南市新市區
- 經歷不拘
- 大學
*** 工作待遇 *** 1.本薪NT$39,000以上(加班費另計) 2.依公司營運與個人績效，發放三節節金及禮券、績效獎金及員工酬勞(年度分紅)、調薪等各類獎酬，與同仁共享營運成果 *** 工作內容 *** 1.Handle package design, leadframe/Substrate design 2.Bonding diagram Create 3.生產TOOLING圖面確認 4.Material purchasing
5/20 PKG封裝開發工程師
- 聖品電子有限公司
- IC設計相關業
- 新竹市
- 2年以上
- 大學
1. 與封裝供應商合作開發新封裝及量產導入。 2. 對 MOSFET 封裝各階段製程參數進行生產可行性風險評估。 3. 新封裝製程開發評估,並管理開發階段之相關專案進度。 4. 具有豐富的IC封裝，功率半導體或電源元件封裝研發及生產經驗。 5.
待遇面議
4/29 封裝基板佈線工程師
- 南亞科技股份有限公司
- 半導體製造業
- 新北市泰山區
- 2年以上
- 專科
1. DRAM封裝基板佈線 2. 與板廠討論封裝基板製作相關issue 3. 與封裝廠溝通封裝設計/製程相關issue 4. 封裝新產品開發之前期評估 5. 協助DRAM封裝相關FA 『具工作經驗者，薪資另議』
5/20 IC封裝技術員_小夜班
- 宜特科技股份有限公司
- IC設計相關業
- 新竹市
- 經歷不拘
- 高中以下
1.半導體IC封裝生產作業 2.需使用立體顯微鏡作業 3.夜班津貼優於業界 4.依績效表現發放激勵獎金
5/22 先進封裝研發工程師
- 宏齊科技股份有限公司
- 半導體製造業
- 新竹市
- 1年以上
- 大學
1.先進製程封裝設備評估。 2.選用封裝材料與導入量產。 3.試產、量產時分析異常，改善產品封裝良率及其他製程問題。 4.測試IC產品確認功能正常。
5/23 【美商記憶體】封裝助理工程師-701RT
- 萬寶華企業管理顧問股份有限公司
- 人力仲介代徵
- 台中市后里區
- 經歷不拘
- 大學
1.依照sop執行機台PM維護保養 2.具封裝相關經驗（1年以上） 工作時間： 做四休三、做三休四 -日班7:30~19:30 /夜班 19:30~7:30 （四個月日夜輪班一次） -日班07:30-19:30 -夜班19:30-07:30
5/21 【美商】半導體封裝設備維修技術員(具機械背景者尤佳)
- 捷康半導體有限公司
- 半導體製造業
- 高雄市楠梓區
- 經歷不拘
- 專科
1.定期維護保養校驗設備機台 (Execute machine regular PM and Maintenance) 2.機台故障維修及異常的消除 (Machine trouble shooting and abnormal elimination) 3.協助工程師做設備問題異常分析改善與追蹤處理 (Machine issue analysis/improvement and progress monitoring) 4.維持設備效率、共同達成生產目標 (Improve machine efficient to fulfill production demand) 本公司除可透過104投遞履歷之外，也歡迎對本公司職缺有意願者前往本公司官網上投遞履歷 https://jobs.vishay.com/search.aspx (Maintenance Technician 高雄市, KHH, TW ) ※需輪班做二休二((12h)
5/20 [2024暑期實習計畫－優先獲得畢業預聘機會 ] 封裝工程師實習 Packaging Engineer Summer Internship Program
- 德州儀器工業股份有限公司
- 半導體製造業
- 新北市中和區
- 經歷不拘
- 碩士
期間：2024年07月至2024年08月 -實習地點：新北市中和封測廠 ▋ 封裝工程師實習職務說明 Business Summary: SC Packaging organization creates innovative
5/20 【美商記憶體】先進封裝後段助理工程師-701RT
- 萬寶華企業管理顧問股份有限公司
- 人力仲介代徵
- 台中市后里區
- 經歷不拘
- 大學
1.依照sop執行機台PM維護保養 2.具封裝後段相關經驗（1年以上） 工作時間： 做四休三、做三休四 -日班7:30~19:30 /夜班 19:30~7:30 （四個月日夜輪班一次） -日班07:30-19:30 -夜班19:30-07:
5/21 設計工程師_先進封裝 Design engineer (Advanced package lay-out)
- 歐耀科技有限公司
- 其他電子零組件相關業
- 新竹縣新豐鄉
- 5年以上
- 大學
1. 與代工廠合作伙伴協調，並開發 IC 封裝和 3DIC 參考資料，使用 Xpedition Substrate Integrator（XSI）和 Xpedition Package Designer（XPD）產品系列進行認證流程。 2. 與客
待遇面議
5/21 【研發替代役專區】先進封裝研發工程師
- 隆達電子股份有限公司
- 光電產業
- 苗栗縣竹南鎮
- 經歷不拘
- 碩士
1. MicroLED先進封裝製程開發 2. WLP封裝製程開發 3. 新穎顯示器技術開發與應用
待遇面議
員工2600人
5/21 派遣超高薪【Forbes前40強_社媒龍頭美商(台北)_Silicon Package Development Engineer】歡迎有8年以上封裝整合相關經驗的您！KA_840
- 藝珂人事顧問股份有限公司
- 人力仲介代徵
- 台北市信義區
- 8年以上
- 大學
《如果你有8年以上相關工作經驗 / 熟悉封裝開發以及製程整合 / 期待接觸最前衛AR產品 / 歡迎按下主動應徵了解更多》 《此為派遣職缺》 【Job Responsibilities】 • Establish relationship with
5/21 派遣超高薪【Forbes前40強_社媒龍頭美商_Silicon Package Development Engineer】歡迎有8年以上封裝整合相關經驗的您！KA_840
- 藝珂人事顧問股份有限公司
- 人力仲介代徵
- 新竹縣竹北市
- 8年以上
- 大學
《如果你有8年以上相關工作經驗 / 熟悉封裝開發以及製程整合 / 期待接觸最前衛AR產品 / 歡迎按下主動應徵了解更多》 《此為派遣職缺》 【Job Responsibilities】 • Establish relationship with