1.網通AI產品散熱研發與設計。 2.熱模擬分析與產品溫度量測。 3.AI與資料中心應用之水冷式網通平台熱管理技術開發。 4.新穎散熱技術(氣冷/液冷)及高導熱材料(TIM)研究暨專利開發。 5.噪音聲學與系統風扇邏輯控制開發。

1. 熱流模擬分析(Server/AI Server等) 2. 熱傳溫度/噪音測試-台灣 3. 支援環境測試(溫溼度)送測-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 5. 模擬新技術導入與研究 6. 模擬工具二次

1. 熱流模擬分析(DT/WS/NB等) 2. 熱傳溫度/噪音測試-台灣 3. 支援環境測試(溫濕度)送測-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解决問題 5. 模擬新技術導入與研究 6. 模擬工具二次開發

1.具產品結構設計，精密機械，精密機構設計或設備治工具設計開發。 2.具工程異常分析、 製程改善。 3.繪圖軟體工具以具備Pro E、Creo、Solid Work、Auto Cad其中相關能力。 4.設備問題改善設計變更執行。 5.主管交辦事項

1. 熱流模擬分析(Workstation/Server/Data center等) 2. 熱傳溫度/噪音測試-台灣 3. 支援環境測試(溫濕度)送測-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解决問題 5. 模擬新技術導

產等工作的協助推進及監督審查 4.生產異常分析與改善…，生產設備之導入評估規劃、產能與品質改善計畫，及其書面溝通資料製作 **本職實際職稱以工作經歷核敘之**

主要工作內容： 1. 熱流分析技術支援與研究：電子散熱、氣流模擬、冷卻系統等相關模擬軟體應用技術研究 2. 技術溝通與原廠協作：與國外原廠技術團隊溝通，解決軟體使用及技術問題，確保最佳應用效能。 3. 客戶技術支援與問題解決：協助客戶導入軟體、提

1. 新產品設計開發 2. 伺服器水冷散熱器與相關產品開發 3. CFD熱流模擬分析 4. 產品設計、2D/3D繪圖、樣品製作、熱流實驗 5. 協助前端開發設計/驗證分析/試產 6. 專案進度追蹤 7. 專案分析報告撰寫 8. 實驗數

參與大型熱管理系統專案設計、實施或技術支援的經歷尤佳 3. 技能要求： 能獨立使用 CFD 工具進行熱流模擬分析（如：Flotherm、ANSYS Fluent、6SigmaDCX 等） 熟練操作 CAD / 3D繪圖軟體，如 SolidWorks

1. 熱流模擬分析(Flotherm & FlothermXT) 2. 配合專案進行熱流相關設計分析及改善 3. 協助進行Thermal test架設及結果分析 4. 熱模擬元件資料庫管理 5. 新技術或材料應用評估

1. 熱流模擬分析及量測驗證。 2. 車燈相關機構及散熱模組模擬。 3. 問題點解析、對策。

1.單操實驗、化工反應、生產自動化設備開發 2.各種客製化設備開發研究 3.自動化程式與工程圖設計 4.工程評估發包與估價

1.散熱模組設計與繪製散熱機構2D/3D圖面 2.熱流模擬分析 3.樣品製作及效能驗證 4.產品量產導入 5.客戶與工廠技術研討

1. 新產品設計開發 2. CFD熱流模擬分析 3. 2D/3D繪圖,樣品製作,熱流實驗 4. 協助前端開發設計/驗證分析/試產 5. 專案分析報告撰寫

針對高功率密度/高瓦數的應用進行液冷新產品開發 繪製產品2D/3D工程圖面，並透過CFD軟體進行熱傳、壓降模擬 樣品製作，擬定實驗規劃與執行樣品熱效能測試 專案進度追踨，並與客戶進行定期會議、內部團隊協調合作使專案順利

1. 熱流模擬與分析 2. 系統散熱設計 3. 測試與驗證 4. 跨部門溝通

1.熱流模擬分析（CFD） 2.軸流風扇與鼓風扇性能設計 3.散熱模組與散熱風扇設計研究開發 4.依客戶需求配合專案，進行熱流相關設計分析及改善

1. 機殼機構設計，產品熱傳與散熱評估 2. 3D繪圖與熱流模擬分析 3. 制訂材料選用，驗證及測試 4. 客戶產品開發評估及設計變更 熟悉Solidwork / Ansys Mechanical尤佳 溫馨提醒：只有經過台郡授權的人員

1、利用散熱模擬軟體進行熱傳導、對流、輻射等分析，提出熱解決方案與策略。 2、整合ID設計(CMF)、電子 (PCB Placement、EMN/EMP)、聲學(mic、speaker)、光學(camera、led、IR led)等需求，完成完整

1.執行機構設計類零部件結構/功能設計。 2.規劃與執行機構設計類產品BOM手稿提供與確認。 3.規劃與執行機構設計類零件材料選用及供應商導入。 4.執行機構設計類工程/設計變更。 5.執行專案進度管理。 6.執行新產品開發。 溫馨提醒：只有經過台達授權的人員才能處理您的個人簡歷，台達也將遵守相關法規與政策，保護您的個人資料。投遞簡歷視同您同意台達收集您的個人資訊 。

1. Advance air cooling solution : 3D VC 2. Thermosiphon & Loop Heat pipe  3. Oscillation heat pipe  4. 新材料、新製程開發，模擬自動化開發