1. IC新產品驗證/測試/分析 2.測試程式開發 3.客戶應用支援/客訴處理 4.產品相關應用問題回覆及測試 5.工廠生產良率管理及異常處理分析 6.等主管交辦事項

【我們在找這樣的你】 ・你有工程單位的工作經驗，熟悉製程或封裝相關知識？ ・你具備專案管理的能力，能在多部門協作下推動任務進展？ ・你細心、負責，能夠處理文件、進度追蹤，也能在需要時與工程師、供應商協調？ ・若你有 RF 封裝（高頻封裝、AiP

1.LCD Driver產品電性驗證(撰寫測試機台程式) 2.LCD Driver量產程式開發(撰寫測試機台程式) 3.量產維護與問題排除 4.需求條件: 4-1.具IC測試程式開發經驗者尤佳 4-2.具備程式設計能力，熟C/C++語言尤佳 4

1.新產品CP/FT測試程式規劃,開發及驗證. 2.量產CP/FT的良率維護與提升. 3.測試產能擴充跨機工程支援. 4.對於RD/QA/PE 的各項工程支援. 5.降低生產的測試成本. 6.協助解決CP/FT委外測試的異常問題 7.協助客訴

1. 協助安排公司晶片由FAB投片，IC封裝、CP/FT 測試及配合出貨日期 2. 與RD溝通 了解並改善測試項目 分析異常現象 3. 撰寫晶片測試計劃及測試報告書。 4. Load board/socket/probe 等硬件協助分析,並做co

※實際任用職稱依個人相關經歷敘薪。 1.IC function 驗證& IC量產測試 2.客訴分析與客戶產品應用支援 3.其他工程支援

即時監控產品品質報表。 - 即時解析異常產品，或協調研發、製程等相關工程師共同解析。 - 建立及發展測試缺陷紀錄的資料庫。

1.Probe card 設計、wafer sort 測試程式開發及驗證 2.load board 設計、final test測試程式開發及驗證 3.解決量產測試上發生的問題

工作所需經驗及條件： 1.熟稔IC電氣特性驗證/測試，以及相關驗證報告的編撰, 必須熟悉半導體電子元件、電子量測儀器設備的操作與運用。 2.專長於IC測試程式的開發，熟悉J750, S100, V50/S50, TR-6850, AccoTest

1. IC test program development 2. On-line device characterization 3. Test program correlation & reporting 4. Production

作為產品與測試工程師，您將負責產品測試的開發，並與設計工程師和製程工程師合作，進行嵌入式NVM（非揮發性記憶體）產品的驗證與分析。 在此角色中，您的職責包括： 1. 嵌入式NVM的功能測試、特性分析和可靠性測試 2. 嵌入式NVM的故障分析 3.

協助IC燒錄、短程運送測試Sample、完成主管交辦事項 產品測試工程師的工作涉及很多細節和技能，包括對測試方法的理解、測試工具的使用、程式設計能力（尤其是在自動化測試中）、以及卓越的分析和問題解決能力。此外，良好的溝通和團隊協作能力也是該職位

1.透過需求設計與系統規格書等資訊，設計、撰寫並執行測試計畫與各類型測試案例。 2.負責帳務主機／Web／API／Mobile App功能需求類別，進行業務上與技術面的軟體測試工作。 3.針對帳務主機／Web／API／Mobile App執行測試

1. 測試程式開發(熟悉Analog IC測試) 2. 測試配件設計(CP/FT線路) 3. 產品功能驗證 4. 量產良率改善 5. 能配合機動性出差 6. 具測試程式開發2年經驗，熟悉C/C++語言 7. 具基本電學與數位邏輯觀念

1.需具備類比IC及測試設備程式開發、程式設計能力及經驗，包含電性量測程式建立與電性收集。 2.需具備新產品量測技術的評估和相關設定。 3.需具備測試廠量產導入，測試效率提升，工程與量產Probe card/Load board 開發經驗。 4.

客戶需求: - 產品配件驗證 - 工程生產異常分析 - 工程測試結果回報 - 偕同客戶進行debug NPI導入需求: - 新產品跨機資料蒐集 (auto run, loops, 下壓深度實驗, OD sweep ..etc.) - 新程式進版

本職務主要負責半導體IC測試相關機台 1.撰寫IC測試程式、協助客戶程式或機台問題 2.提供客戶S/W與H/W的教育訓練 3.協助RD驗證新產品的特性

1. 具有下列任一種測試平台的開發能力與經驗( for Analog or driver IC )。 測試平台：ASL1000, AMIDA, Eagle or V50。 2. 熟悉電子電路基本觀念。 3. 能配合機動性至大陸出差。

產品測試性能驗證,配置撰寫 工廠測試良率追蹤與提升

1.撰寫並開發測試程序於 93K / S100等平台 2.製作與驗證 Load Board、Probe Card 並處理 Debug 問題 3.進行 bin map / yield report / fail log 之分析與報告 4.使用

1.產品開發前期功能測試與驗證。 2.產品開發後期功能測試與驗證。 3.開發治具，改善工作效率。 4.主管交辨事項。

1開發IC測試程式。 2.IC規格測試與及產出測試報告書。