工作內容 1.專案之產品設計與檢討。 2.專案成本分析與確認。 3.文件資料之控制與管理。 4.樣品試作發包追蹤檢討 。 5.模具開發控制與承認。

您將參與與國際客戶共同開發新世代 POS 、 IoT與通訊 相關產品，從設計初期到量產全流程，確保產品穩定性與品質。 【主要工作職責】 1. 電子產品硬體架構設計與電路開發並依產品規格進行功能驗證並確保設計正確性與可製造性 2. 與韌體、機構、

具備以下任一經驗: 1.JDE E1, Oracle/SAP ERP or MES相關程式設計開發 2.Microsoft .Net/Java/JavaScript/C/C++/C#程式設計開發 3.Workflow電子表單設計開發 4.IoT相

RS485, UART等之任一通訊協議開發設計經驗佳 2. 熟悉多執行緒與物件導向佳 3. 具Python、C++、php發經驗佳 4. 具Network Protocols知識佳 5. 對物聯網，IoT有熱誠者尤佳 6. 合作和溝通的能力，能獨立開發

1. 參與研發專案、規劃測試計畫，執行產品測試驗證及問題分析、追蹤及管理 2. 建立與維護測試資料庫 3. 研究法規與標準，建立測試環境、撰寫與維護測試規範 4. 產品導入設計變更/工程變更後進行全方位的複檢 5. 建立與執行產品及關鍵組件

導航、及車內設備控制等功能。技術內涵不勝枚舉，包括高階CPU的設計應用、數位影音處理、電源電路設計、高頻電路與類比訊號應用電路設計、iOS/Android APP之整合、行車安全輔助系統(ADAS)之整合...等。

電源電路、放大器電路設計 ESD/EMC設計操作 MCU週邊電路設計

1.執行韌體功能測試與異常排除 2.執行產品韌體設計與撰寫，並維護已量產產品 3.協助韌體新技術之研發與導入 4.規劃韌體程式架構 5.管控韌體開發流程與進度

1. TOUCH PANEL FW 設計 2. HAPTIC FEEDBACK FW 設計 3. GESTURE FW 設計 4. FORCE SENSING FW設計 5. NEURAL NETWORK 平台操作應用

： 1、PLC、C#、VB.Net、Python程式語言開發經驗佳 2、RS485、RS232、DIDO、LAN、Wi-Fi接口或物聯網開發經驗佳 3、Auto Cad、Solidworks檢圖能力 4、具有自動化設備整合經驗者尤佳 特殊規格筆電

1.射頻/微波/高速設計背景, 2.負責Optical, high-speed, iot, wide band等產品, RF CMOS (PA, LNA, TIA, Driver等等)電路設計. 3.熟悉 Cadence Spectre

本職務負責醫療IoT物聯網後端系統開發，須熟悉伺服器端應用程式及資料庫架構設計。 尤以熟習應用系統開發並有實際維運經驗者為佳。 本公司醫療解決方案網站：https://www.mikoiot.com 技能要求： 　● 5年以上

1. DC/DC, AC/DC Power board設計驗證及測試報告產出 2. 電源產品規格訂定, 執行, 測試, 驗證與量產導入 3. 配合EMI解決電源EMI問題 4. 不需要自行繪製線路圖但要有能力檢視委外設計產品是否符合規格

1.自動化PLC程式撰寫與除錯能力，熟悉Mitsubishi、Omron具備獨立撰寫與除錯能力。 2.熟悉工業通訊協定應用如EtherCAT、Modbus、OPC UA 等協定，整合設備控制訊號。 3.具備機械手臂操作、光學系統與檢測流程建構、訊

PCB Layout 　- 使用 Altium Designer / OrCAD / KiCad 等繪製原理圖與 PCB 佈局 　- 考量訊號完整性、散熱、安規及可製造性 7. 測試與驗證 　- 設計測試計畫並驗證電路功能與可靠性 　- 與韌體工程

1.ADC/DAC/Baseband(基頻)/Power Management(電源管理) IC設計背景, 2.負責Optical, high-speed, iot, wide band等產品等電路設計. 3.熟悉 Cadence

工作內容包含: 1.硬體相關的Windows 軟體設計 2. 硬體的IO 控制 提供客戶之SDK 開發和維護. 3. 具有C++,C#開發軟體的經驗 4.具有 Windows GUI 設計和相關 programming 經驗 5.具有

1. 軟體開發與系統設計，依據產品需求，設計並開發 Web / App / 企業系統 / 內部工具 2. 開發與維護macOS 、Unix、Linux、Windows 等應用軟體。 2. 撰寫高效能、可維護的程式碼設計與開發 API（

參與雲端、工業物聯網與人機介面產品開發，工作項目包含： 1. Embedded Linux系統軟體開發 2. 跨平台程式開發 3. 伺服器前端與後台管理程式開發 4. 操作介面軟體開發

本公司目前正積極招募數位才華橫溢的韌體工程師，以填補我們極具挑戰與發展潛力的職缺。這一角色將承擔起關鍵的責任，包括但不限於軟體與韌體的開發、編寫、測試與驗證工作。此外，該職位還將參與最前沿技術的研究與應用，為公司產品的成功立下決定性的一筆。 我