4/30 技術工程類-設備工程師(Wafer區/研磨切割/DB/WB)
- 力成科技股份有限公司
- 半導體製造業
- 新竹縣湖口鄉
- 經歷不拘
- 專科
*需配合輪班,做二休二,約每三個月日夜輪調一次 *有封裝前段Die Bond、Wire Bond、Wafer saw經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 *實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 *資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。