*** 工作待遇 *** 依公司營運與個人績效，發放三節節金及禮券、績效獎金及員工酬勞(年度分紅)、調薪等各類獎酬，與同仁共享營運成果 *** 工作內容 *** 1.銲線製程產品異常分析、良率及製程改善 2.銲線製程產品生產參數及品質管控 3.跨站製程改善專案協調 4.新產品、材料、設備、製程評估與導入 5.長期性改善專案及異常事件解析
於此專區投遞履歷即可應徵【國巨股份有限公司】職缺 審核通過者將安排8/17(三)14:00線上面談會 【注意事項】 1.請先投遞履歷報名，並留意後續相關通知訊息。因申請資格不符合者恕不另行通知 2.審查通過者將安排8/17(三)14:00線上面談會面試 3.薪資符合勞基法規定，實際薪資以面談協定為主 ******************************************************************* 【公司簡介】 國巨股份有限公司創立於1977年 1993年在台灣證交所掛牌上市 2000年併購飛利浦被動元件事業群 2018年併購Pulse 普思電子、 BrightKing 君耀電子 2020年併購KEMET基美電子 2021年併購奇力新電子 國巨集團為被動元件的領導品牌，是台灣第一家上市被動元件廠，且擁有全球產銷據點的國際化企業。 全球第一大晶片電阻製造商 全球第一大鉭質電容製造商 全球第三大陶瓷電容製造商 全球第二大功率型磁珠電感製造商 國巨以成為世界最佳被動元件供應商持續努力，並以「電子產業中的服務業」自勉，秉持著持續開發、運籌一次購足的整合性服務，提供客戶品質與成本最佳解決方案。 國巨本著速度、創新、效率、彈性的信念與員工一起成長，提供具競爭力的薪資福利、具前景的職涯規劃、通暢的升遷管道，我們深信WORK SMART、熱情認真的你，是我們最好的工作夥伴。 ~產業無國界，徵才零巨離~ 別遲疑，國際化與多元化的國巨就是你最好的職涯舞台。 Future In Your Hands! 【招募職缺1】 面談職務：製程工程師_常日班 工作地點：高雄市楠梓區 (楠梓科技園區) 薪資待遇：待遇面議 學歷要求：大學以上 科系要求：工程學科類 上班時段：日班，8:30~17:30 工作內容： 1. 提升製程能力、制定最適化製造流程 2. 優化生產條件、產品良率分析、監控及改善 3. 新技術導入與製程條件控制 4. 技術文件之撰寫與維護 5. 落實人員教育訓練，持續提升專業技能 ￭可選擇工作地點￭ 南高雄__大發工業區 北高雄__楠梓科技園區、大社區 【招募職缺2】 面談職務：設備工程師_常日班 工作地點：高雄市楠梓區 (楠梓科技園區) 薪資待遇：月薪38,000元以上 學歷要求：大學以上 科系要求：工程學科類 上班時段：日班，8:30~17:30 工作內容： 1.生產設備定期維修與保養 2.設備升級或開發，提升設備生產力 3.設備導入或整合，生產條件最佳化 4.PLC人機介面程式控制，負責軟體的分析、設計、程式撰寫與維護 ￭ 可選擇工作地點￭ 南高雄__大發工業區 北高雄__楠梓科技園區、大社區
1.光電及半導體製程設備自動化軟體開發與維護。 2.進行軟體之測試、修改，參與測機、協助交機等工作。 3.協助研發軟體新技術與工具。 4.需配合公司台灣科學園區或日本 、海外外駐出差。
Technical 1. Responsible for completion of process support and installation of Lam equipment at customer sites. This includes evaluation and documentation of process outputs of hardware modifications/upgrades to existing systems. 2.Setup and complete experiments, collect data and generate reports for both internal and external distribution. Will develop new processes for new applications at customer sites on existing Lam equipment. 3.Initiates escalations, quality investigations and PRs. Developing relationship with process engineers in other regions, especially those running like applications. 4. Performs application related Project Management, which includes -Plan, conduct and technically direct moderately complex projects. - Define problems and objectives, develop approach, analyze results and provide recommendation for new and existing Lam equipment. 5.Work with senior engineers and customers to understand customer technology roadmaps, process flow, inflection points, requirements and business issues/ challenges. 6. Design and complete DOE evaluations to characterize process window for new installations or Lam recommended field hardware modifications/ upgrades. 6. Develop new processes for small variants to existing customer applications. 7. Present technical and marketing materials to a high standard. 8. Any other duties as assigned by the immediate supervisor. Customer Relation 1. Develop good customer relations during start-up and trouble-shooting; Work closely with customer to understand customer issues and demands 2.Professionally represent the company to the customer. 3.Utilize knowledge of company’s product lines and services to keep existing / potential customers informed when new/additional needs are identified. 4. Can support process projects and manage customer and product group to drive to closure Leadership 1. Provide technical instruction and mentoring for Engineer levels 1 and 2. *請檢附英文履歷**請載明多益成績*
*** 工作待遇 *** 依公司營運與個人績效，發放三節節金及禮券、績效獎金及員工酬勞(年度分紅)、調薪等各類獎酬，與同仁共享營運成果 *** 工作內容 *** 1.上片製程產品異常分析、良率及製程改善 2.上片製程產品生產參數及品質管控 3.跨站製程改善專案協調 4.新產品、材料、設備、製程評估與導入 5.長期性改善專案及異常事件解析
Responsibilities and Tasks: • Establish and improve process condition and technology. • Upgrade process capability and reduce production cost. • Establish and modify process management projects. • Set up process parameters for a variety of semiconductor equipment. • Evaluation, promotion and planning of new equipment / materials. • Abnormal analysis and improvement.
1.設備售後服務及客訴處理。 2.協助客戶解決製程應用技術的問題，並提供相關諮詢服務。 3.其他主管交辦事項。 ※須配合值班及加班。
費核實計算) 6.公司其他據點支援 7.遵守客戶端工安規定 8.具半導體設備製程經驗尤佳
1.設備售後服務及客訴處理。 2.協助客戶解決製程應用技術的問題，並提供相關諮詢服務。 3.其他主管交辦事項。 ※須配合值班及加班。
• 晶圓的實驗計畫與準備 • PCM/CP/FT 量測數據分析 • 產品驗證與失效分析 • 功率元件的電性量測 • 前後段製程溝通協調 • 專案文件管理 • Experimental plan and preparation for
1. 產品新製程轉移 2. 生產線異常產品處理 3. Product trend chart maintain (SPC) 4. 製程改善，良率提升 5. 良好和開放的溝通能力，能夠在跨職能團隊中工作 6. 需輪班
1.高階半體體零件清洗再生新製程開發與管理。 2.專案管理與組織溝通協調。 3.熟半導體市場，有半導體大廠產業經驗尤佳。 4.新清洗再生技術開發。
1. Automotive & consumer power IC新產品測試平台,電路,治具,測試流程規畫及測試程式開發。 2. 三溫工程驗證。 3. 協助測試量產異常排除 4. 測試報告產出。
1.具備MEMS經驗 2.元件開發與元件參數量測 3.有製程整合經驗尤佳 4.對半導體製程、元件物理與元件特性分析有興趣者
負責總公司機台： 1.供應端之設備操作、維修等學習。 2.客戶端之維修客服、操作教學。 3.具半導體封裝測試經驗者佳 4.需可配合國外出差者優
1.半導體相關製程實務經驗 2.需具備良好英文溝通能力 公司參考網頁: www.evgroup.com
封裝工程師 工作內容: 1. 封裝設計開發(TO/SOT/PPAK/IPM DIP) 2. 封裝材料的驗證及選用 3. 研究、評估與建立封裝工程的技術 4. 試產、量產時的產品異常分析與改善 5. 開發文件之建立 6. 新產品封裝導入及產品封裝良
1.磊晶片生產。 2.客戶專案執行與分析。 3.磊晶技術提升。 4.特殊材料磊晶。 5.跨部門協調
1. 與封裝供應商合作開發新產品及量產。 2. 封裝材料的驗證及選用。 3. 管理開發階段之相關進度。 4. 具有豐富的IC封裝，功率半導體或電源元件封裝開發及生產經驗。 5. 封裝資訊收集及提供改善方案。 6. 跨部門及跨功能單位協調支援。 7
*需具細心、認真負責、觀察力佳、良好溝通能力與整合能力* 本職缺工程師需依工作職掌配合主管要求完成工作方能下班。
※歡迎對半導體業有興趣的優秀人才加入我們的行列※ 1.設備裝機 2.客戶端現場(無塵室內)設備保養、修繕等 3.公司其他據點支援 (交通補助&提供宿舍) 4.需配合加班或輪班 (輪班、on call另有津貼) 5.與客戶維持良好關係 6.遵守
1.NPI phase -計畫導入/監控/執行與成果確認 (指標定義/實績收集/異常指標與Owner討論行動方案/結案報告產出) 2.MP phase –工程單位異常案件整合 3.跨部門溝通協調 4.主管交辦事項
1.MES系統操作,設定 2.工程管理品質改善 3.設備異常排除 4.設備日常點檢管理 5.與日本高級工程師執行專案任務(具日文能力者) 6.主管交辧事項