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SR0149 智慧型裝置事業群-基站通訊協定軟體工程師(高雄)

  • 高雄市前鎮區
  • 經歷不拘
  • 碩士

1. 5G通訊協定軟體開發 2. 功能整合與IOT驗證 3. 3GPP規範研讀與程式架構與流程優化 4. Good understanding of 3GPP technologies and network architecture 5. Familiar with O-RAN technologies and architecture 6. Development experience of RAN/Small cell product is a plus.

待遇面議 上市上櫃 員工6500人
0~5人應徵

系統軟韌體開發工程師

  • 高雄市仁武區
  • 2年以上
  • 大學

一:主要工作內容 1. Strong knowledge and experience in development with C. 2. Experience in software/firmware/driver development and tuning. 3. Experience in any BSP development & integration; Embedded System is preferred. 4. Experience in Linux/Android OS or other RTOS. 二:負責專案工作 1. MCU F/W development and customization. 2. Embedded System F/W development and integration.

月薪40,000~55,000元 員工80人
0~5人應徵

資安檢測工程師(視訊/線上面談)

  • 新北市新店區
  • 3年以上
  • 專科

我們需要的您,對於系統安全及各種攻擊技術有興趣,執行滲透測試並提早發現產品弱點,提出修補建議,防範外部攻擊。 我們需要的您,是對系統及程式漏洞挖掘有興趣,絕不輕言放棄,找出各種可能的風險,與團隊夥伴們一起維護產品安全。 我們需要的是資安檢測工程師,有良好的溝通能力與抗壓性,找出可能的產品風險,與各單位跨部門的工程夥伴,提升產品安全。 工作 1. 執行產品上線前之安全測試。 2. 執行產品滲透測試及弱點挖掘,並提供修補建議。 3. 現場或遠端透過工具進行事件調查。 專業 A. 熟悉資安檢測技術及弱點修補。 B. 具備資安情資蒐集與應用能力。 C. 過去曾經從事資安相關工作並具備滲透測試及弱點掃描等專業技術能力。

待遇面議 上市上櫃 員工820人
0~5人應徵

8/15 韌體設計工程師

  • 新竹縣竹北市
  • 2年以上
  • 大學

康莊科技股份有限公司,是一家新創的軟韌體服務公司。位於新竹縣竹北市高鐵區。公司步行5分鐘即可抵達高鐵。 主要產品為基於儲存裝置之適應性韌體與強健性驗證軟體開發與維護。 我們以人為本,在意員工的工作環境,並竭力營造一個友善、透明的工作氛圍。我們重視

待遇面議
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0~5人應徵

8/12 軟/韌體設計工程師 ★新鮮人可★

  • 新北市新店區
  • 經歷不拘
  • 專科

[Purpose of the role] Develop SW/FW in Networking Product [Job Description] 1. Linux Programming 2. Networking protocol development/design 3. New technology survey/integrate [Welcome to PLANET] 加入PLANET, 在這裡我們一起工作、一起成長、一起享受健康人生! 您加入PLANET的三大原因: ★ 有福利: 各式獎金、員工分紅及許多優於法規的保障。更推動「身心靈成長支持方案」全面守護員工健康! ★ 有訓練: 新人訓、在職訓、多元內外訓… 讓您在職涯道路上穩步向前邁進! ★ 有團隊: 我們樂於聆聽每個成員的想法, 在友善幸福文化中, 與理念相近的夥伴一同努力!

待遇面議 上市上櫃 員工150人 距捷運大坪林站470公尺
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0~5人應徵

8/11 韌體設計工程師

  • 台北市內湖區
  • 2年以上
  • 大學

1. 觸控、手機、平板、穿戴式及相關OLED/TDDI面板產品經驗 。 2. 廠內驗證軟體開發 。 3. 客戶量產軟體開發 。 4. 協助客戶量產與問題解決。

待遇面議
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0~5人應徵

8/10 韌體設計工程師(自動控制)

  • 新竹市
  • 3年以上
  • 專科

1. 機械自動控制韌體撰寫與測試、維護、控制元件選用 (工業電腦、,IPC規劃.熟悉C sharp操作,C++,C#)。 2. 需熟硬體規劃架構。 3. 依客戶需求做功能開發。 4. 執行專案規劃、進度控管及現場試車。 5. 協助裝機、維修;能配

月薪40,000~100,000元 員工12人
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0~5人應徵

8/15 韌體設計工程師1

  • 新竹縣竹北市
  • 經歷不拘
  • 大學

1.規劃及執行產品程式開發。 2.維護量產產品。 3.執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4.執行產品韌體測試。 5.控制韌體開發進度、品質與成本。 6.其他主管交辦事項

待遇面議 員工65人
  • 不想看到這個公司
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0~5人應徵

8/08 韌體設計工程師

  • 新竹市
  • 經歷不拘
  • 大學

1. 軟體層面 Android 系統整合 2. Linux 系統軟體開發 3. Linux Kernel Driver開發 4. 軟體開發相關文件建立 5. 軟體設計規範建立與維護,及量產後軟體設計問題改善

待遇面議 員工350人
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0~5人應徵

8/16 MCU韌體開發工程師

  • 新北市新莊區
  • 3年以上
  • 專科

【工作內容】 1. 負責MCU程式開發、測試及相關硬體除錯 2. 已量產產品除錯及功能需求修改 3. 文件撰寫及維護 【工作技能要求】 1. 熟悉C/C++ 2. 熟悉STM32或其他ARM Based MCU 3. 熟悉Keil MDK或其他開發工具 4. 熟悉UART, I2C, SPI...等基本MCU外設通訊協議 5. 熟悉Git 【加分項目】 1. 有CAN Bus、OBDII相關應用開發經驗者優先錄取 2. 有FreeRTOS、ThreadX等實際開發經驗 3. 有SOCKET, HTTP, MQTT開發經驗 4. 可獨立開發上位機測試與應用程式

待遇面議 員工80人 距捷運新北產業園區站170公尺
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6~10人應徵

8/15 MCU軟韌體設計工程師

  • 新竹縣竹北市
  • 3年以上
  • 大學

1. C, C++ Programming 2. 熟產品開發流程具備實務設計能力 3. 具Embedded System產品開發經驗,具architecture Design能力 4. 具Mirco controller 程式開發經驗

月薪40,000~80,000元 員工16人
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  • 不想看到這個產業
0~5人應徵

8/12 韌體設計工程師

  • 新竹市
  • 經歷不拘
  • 大學

1. 32 bit MCU IC 功能驗證與電氣特性驗證 2. 熟悉C與ASM語言 3. 可靠性測試 4. LIB的更新與維護 5. 有Andes N705系列經驗者優(或有cortex-M3 or M0經驗者)

待遇面議 上市上櫃
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6~10人應徵

7/19 (SWD010)車用電子軟韌體設計工程師

  • 新竹縣竹北市
  • 1年以上
  • 大學

1. 車用尿素感測器法規需求及新產品開發 2. 軟體訊號處理及應用情境演算法基於超聲波技術 3. 車用軟韌體設計驗證 4.樣品問題分析解決. 5.車用軟韌體ASPICE開發文件撰寫 6.國外客户軟體技術支援(co-work with AE

待遇面議 員工80人
  • 不想看到這個公司
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0~5人應徵

8/08 軔體工程師

  • 新北市中和區
  • 3年以上
  • 專科

1.規劃及執行產品控制單元設計。 2. 有馬達控制軟韌體尤佳 3.熟 BLDC FOC控制原理 .

月薪100,000~120,000元 員工35人
  • 不想看到這個公司
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6~10人應徵

8/10 (MR12-) 車載部門 - MCU韌體設計工程師

  • 新北市中和區
  • 3年以上
  • 專科

MCS部門,Nexcom車載部門,專注於開發車載應用系統及客製化系統設計, * 車載產品IO控制 * 車載產品電源管理 * 協助硬體釐清IO問題

待遇面議 上市上櫃 員工1000人 距捷運中原站100公尺
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0~5人應徵

8/11 [台北]韌體設計工程師

  • 台北市內湖區
  • 經歷不拘
  • 大學

1. Embedded RTOS Software Development. 2. Bluetooth Profiles/Stack Software Development. 3. IOT Software Development. 4. UWB software Development. 5. Radar sensor software Development. 6. High Frequency signal process. (對以上其中一項工作內容有興趣即可)

待遇面議 員工110人
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0~5人應徵

8/12 65240-韌體設計工程師(台中)

  • 台中市西屯區
  • 經歷不拘
  • 大學

datasheet 及 source code, 並進行必要的軟韌體開發與設計驗證。 職務內容包含: 1. 網通x86崁入式系統 Linux BSP & Platform Software/BIOS/EC新功能軟體開發維護。 2. 網通ARM崁入式

待遇面議 員工1300人
  • 不想看到這個公司
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6~10人應徵

4/07 系統軟韌體設計工程師

  • 新北市五股區
  • 經歷不拘
  • 專科

1.規劃、執行產品韌體之撰寫或配合韌體新技術之研發與導入。 2.檢測韌體產品並維護量產產品 3.與硬體及軟體工程師溝通配合,提供開發所需要軟韌體支援 4.產品工程文件建立 5.技術文件撰寫

待遇面議 員工40人
  • 不想看到這個公司
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0~5人應徵

4/29 BMC韌體設計工程師

  • 新北市土城區
  • 經歷不拘
  • 大學

1.查看硬體線路圖與相關線路連接,了解伺服器架構與布局. 2.閱讀軟硬體相關文件.了解BMC與周邊硬件如何溝通,實作相關通訊協定. 3.linux的基本功能操作. Git hub 使用, 伺服器架設, 開發介面操作等等 4.接觸大量的source code與軟體開發文件. 5.BMC相關功能開發(OpenBMC 或 AMI codebase).

待遇面議 上市上櫃
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7/06 韌體設計工程師(台中)

  • 台中市北區
  • 經歷不拘
  • 專科

工作內容 1. Bluetooth codec porting. 2. Bluetooth stack modify. 3. 協助客戶處理專案. 4. 與EE協力合作完成專案. 擅長工具 Windows、Linux、Git Shell script、Makefile 工作技能 熟C、C++ 熟Assembly者佳 熟Bluetooth Stack者佳

待遇面議
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