半導體設備與耗材銷售： 【客戶端】 1) 參與客戶Design in階段，訂定並執行銷售計畫。 2) 釐清客戶需求，維持原廠與客戶間良好互動。 3) 熟悉競爭對手即時動態，與部門主管擬定銷售策略。 4) 提供報價、拿下訂單、準時出貨。 5) 追蹤客戶滿意度，並確保帳款回收順利。 6) 持續性客戶拜訪，提供售後服務與解決方案，同時找尋新商機。 【公司端】 1) 定期報告銷售進度及市場佔有率。 2) 規劃國際商展，參與企劃，協調行銷活動（如：展覽、廣告、會議）。 3) 針對客戶提出的合約（交易條件、生產流程、產品要求、售後服務）， 作初步評估，並在必要時尋求其他部門協助，即時回應客戶需求。 4) 嚴格遵守報價流程，First time right。 5) 熟悉產品在市場定位，持續性更新產品Roadmap。 6) 與原廠互為夥伴關係，保持良好互動，
1. Flip chip package substrate design. 2. Capable provide optimization design proposal. 3. Capable to co-work with substrate/material suppliers directly. 4. Design rule maintenance. 5. Work closely and Interface with various teams (product, PE group and supplier…etc) 6. A plus for Good command of written and oral in English.
1.評估暨研發新產品封裝型式。 2.專案跟催並整合資源以導入產品封裝量產作業。 3.定期報告專案進展。 4.撰寫專案相關文件。
1.封裝技術工程驗證與降低封裝成本的挑戰 2.封裝外包商管理, 封裝外包商轉廠認證 3.豐富國內外大廠客戶受稽核的經驗與維護 4.先進封裝技術開發,驗證與生產良率管理 5.定期與不定期執行外包廠品質稽核
1. 光感封裝設計開發&光學設計 2. 光感封裝工藝流程的驗證建立 3. 光感封裝的導入以及封裝可靠性驗證 4. 光感封裝生產過程中的異常處理和工藝改善 5. 客戶端&量產品問題解析
1.熟悉封裝製程及品質保證或有封裝廠工作經驗。 2.負責新產品封裝導入、產品封裝良率管控與異常處理。 3. 研究、評估與建立封裝工程的技術及封裝材料選用及驗證 4.其他交辦事項
1.公司現有產品線新產品封裝的設計、新產品線封裝工藝/設計的開發 2.模擬及封裝寄生參數模型提取能力系統性搭建工作 3.負責相關新產品導入並熟悉相關標準 4. 封裝研發部門流程化、系統化建設
1.先進製程封裝設備評估。 2.選用封裝材料與導入量產。 3.試產、量產時分析異常，改善產品封裝良率及其他製程問題。 4.測試IC產品確認功能正常。
1. Subcon management for Optical CSP associated package 2. new camera module development 3. IC 封裝相關經歷 – 製程整合 3 年以上經驗或封裝製程 3
1.封裝製程開發與整合 2.製程異常分析及改善 3.標準化文件撰寫 4.封裝材料開發與應用評估 5.建立封裝材料、打線治工具的作業性評估與測試方法 6.專案工作的執行與導入
職位概要： 負責領導封裝技術的研發團隊，推動新產品的設計和製造流程。 具備條件: 1.半導體封裝領域的豐富經驗，特別在LeadFrame、BGA及FlipChip 封裝方面。 2.優秀的封裝技術，熟悉各種封裝形式和材料。 3.
1.熟悉半導體先進封裝設備經驗尤佳 2.具備先進封裝2.5D,CoWosD相關製程經驗尤佳 3.具備先進封裝電性量測相關製程經驗尤佳 4.負責先進封裝2.5D,CoWos等對應之量測設備的製程應用支援 5.協助先進封裝相關自動化量測設備開發測試等
1.半導體IC封裝生產作業 2.需使用立體顯微鏡作業 3.夜班津貼優於業界 4.依績效表現發放激勵獎金
1. 負責晶片封裝製程、試產及製程改善。 2. 封裝產品功能驗證。 3. 制定產品標準及程序，並推動新產品APQP、PPAP。 4. 主管交辦事項。 5. 會LED電路設計尤佳。 6. 具備3~5年感測器封裝/測試經驗尤佳。
1. 與封裝供應商合作開發新封裝及量產導入。 2. 對 MOSFET 封裝各階段製程參數進行生產可行性風險評估。 3. 新封裝製程開發評估,並管理開發階段之相關專案進度。 4. 具有豐富的IC封裝，功率半導體或電源元件封裝研發及生產經驗。 5.
1.與客戶做封裝問題討論，協助客戶晶片導入 2.新晶片或封裝品的封裝參數確認或材料評估 3.協助客戶封裝產品設計最佳化 4.封裝產品開發及量產
1. 制訂製造程序與產品標準。 2. 負責試產、量產時的產品異常分析與改善。 3. 制定合適的IC測試計劃，以降低量產測試成本。 4. 驗證正確性與效能，並進行特性與電性的分析。 5. 評估封裝、測試軟硬體設備的需求。 6. 持續改善現有生產製程
1.依照sop執行機台PM維護保養 2.具封裝後段相關經驗（1年以上） 工作時間： 做四休三、做三休四 -日班7:30~19:30 /夜班 19:30~7:30 （四個月日夜輪班一次） -日班07:30-19:30 -夜班19:30-07:
工作內容: 1.廠內導線架評估圖 2. OLP 圖面 3. 正式導線架圖繪製 4.產品規格文件建立 ５.主管交辦事項 工作地點:竹南廠
1. 與代工廠合作伙伴協調，並開發 IC 封裝和 3DIC 參考資料，使用 Xpedition Substrate Integrator（XSI）和 Xpedition Package Designer（XPD）產品系列進行認證流程。 2. 與客
期間：2024年07月至2024年08月 -實習地點：新北市中和封測廠 ▋ 封裝工程師實習職務說明 Business Summary: SC Packaging organization creates innovative