2/20 系統管理工程師
- 瑞鼎科技股份有限公司
- IC設計相關業
- 新竹市
- 2年以上
- 大學
1.Windows系統建置、維護與效能調教 2.虛擬化環境維護與管理(VMWare) 3.同仁電腦或網路基礎問題排除 4.VDI環境建置與維護 5.資料備份管理
1.Windows系統建置、維護與效能調教 2.虛擬化環境維護與管理(VMWare) 3.同仁電腦或網路基礎問題排除 4.VDI環境建置與維護 5.資料備份管理
1.Linux系統建置與管理 2.儲存設備管理與維護 3.資料備份與同步 4.EDA環境建置與維護 5.排程系統建置與維護
我們是擁有超過20年開發電源管理IC(Power Management IC, PMIC)的團隊, 設計的PMIC是應用在LCD及OLED面板, LCD面板已經在電視, 桌上型螢幕及Notebook等終端產品量產, OLED面板也已經在手錶及手環等終端產品量產, 終端產品都來自國內外知名電子大廠, 這個團隊擁有各領域(Switching Power Supply, 靜電防護ESD, I/O, OPAMP, Layout, Test, Software)的專家, 和諧、團結、相互幫忙的工作氣氛, 絶對是你值得加入的團隊! 主要的工作內容如下: 1. 類比電路設計、驗證、除錯: 類比電路包含: Step-down (buck) converter、Step-up (boost) converter、Step-down/step-up (buck-boost) converter、OPAMP、Charge pump、LDO、Bandgap、Oscillator、I/O。 2. SOC (System On Chip)整合。 3. (或) 熟半導體製程、ESD防護 & IO設計。
1. 觸控系統應用程式開發:Windows Form 開發 (使用C#) 2. Linux kernel / driver / HAL 開發 (使用C) 3. Window工具軟體開發 4. IC開發階段相關驗證 5. Android BSP 開發驗證 6. 戶端出差解決客戶問題
1 Product promotion and design-in. 2. Customer exploration and expansion. 3. Market and competition analysis. 4. Forecast maintain and price inquiry and quote. 5. Good skill on communication and coordination.
1.熟英文, 熟日文者佳 2.Product promotion to panel maker/tier 1/ OEM. 3.Technical trend planning. 4.Market and competition analysis. 6.Good skill on communication and coordination.
(A) 會焊接( 含IC上件 ),會操作示波器和電源供應器。 (B) 硬體電路設計 ( Orcad / layout placement and review )。 (C) 熟悉FPGA、IC系統設計。 (D) 熟悉LCD 基本知識。 (F) TCON IC規格及應用驗證。 (G) 熟悉傳輸介面 & 量測高速訊號( LVDS , eDP , miniLVDS , V-by-One )。 (H) 熟悉通訊介面( I2C , SPI )。 ( I ) 協助FAE處理客端反映之IC issue。
1. 觸控整合IC (TDDI) 韌體/演算法開發 2. ARM Embedded FW開發經驗 3. IC開發階段 FPGA / ASIC 驗證 4. TDDI 產品 Design In & 導入量產 5. 觸控及整合性問題分析實驗 6. 客戶端出差解決客戶問題
1.Product promotion and design-in 2.Customer exploration and expansion. 3.Market and competition analysis. 4.Forecast maintain and price inquiry and quote. 5.Good skill on communication and coordination.
1. FPGA 驗證平台開發 2. FPGA 驗證及相關之軟硬體開發 3. ASIC 相關之軟韌體與硬體開發
1. ESD故障分析 2. ESD客退分析 3. ESD I/O 電路及佈局設計 4. Whole chip ESD規劃
1. 編寫高效、可靠的韌體程式。 2. 根據產品需求設計韌體架構和模組。 3. 執行IC的單元測試、整合測試和系統測試。 4. 調試和解決韌體相關問題,確保產品的可靠性 5. 規劃執行產品韌體之撰寫,並維護量產產品。 6. 與硬體設計工程師合作,確保韌體與硬體之間的兼容性和最佳性能。
1.負責 C# 之分析設計及程式撰寫 2.負責 Android APP/SDK 之分析設計及程式撰寫 3.負責 Linux Kernel Driver 開發 4.量產測試軟體開發和維護 5.客製化軟體需求開發 6.協助客戶解決專案量產問題
1.Algorithm development picture quality 2.Algorithm proof by real-time system 3.Dynamic Software/Firmware development 4.Panel related Algorithm 5.HDR (High Dynamic Range) 6.Data Compression"
驅動IC相關電路開發及驗證,含系統開發﹑面板驗證
1.Product promotion and design-in 2.Customer exploration and expansion. 3.Market and competition analysis. 4.Forecast maintain and price inquiry and quote. 5.Good skill on communication and coordination.
1. FPGA 系統平台開發設計 2. 應用 FPGA 之功能設計、開發與維護 3. Display Driver IC 驗證功能開發與支持 4. 處理案子之硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 5. 提供電子方面的技術協助和解決方法。 6. 開發進度訂定、管理。
1.Knowledge and experience of circuit design guideline, latch up, EM and ESD checking rule. 2.Calibre DRC/LVS/PERC Command File maintain and writing. 3.Physical Verification flow enhancement and deployment. 4.CAD Utility development. 5.Soft skill ability like TCL, PERL, shell script.. etc.