5/08 MCU單晶片應用設計工程師
- 國立高雄科技大學_鐵道技術中心
- 大專校院教育事業
- 高雄市楠梓區
- 5年以上
- 大學
1. 硬體應用電路設計與開發。 2. 各類MCU單晶片C語言程式撰寫(熟UART/I2C/SPI/CAN/Lan介面佳) 3. 硬體設計及除錯。 4.電腦端：c++或c# 5. 針對通訊協定進行解析 6. 硬體進行韌體撰寫 7.我們常用之晶片:
5/17 影像處理數位IC設計工程師(I13)
- 聯詠科技股份有限公司
- 半導體製造業
- 新竹市
- 經歷不拘
- 碩士
Solutions：提供各種商用顯示及電競螢幕的控制晶片 【工作說明】 電視/手機/攝像 相關晶片設計，負責影像視訊處理相關功能的硬體設計、架構規劃等. 1. 影像處理 IP 的硬體設計. ( AI 加速器, Noise reduction,
9/28 IC 設計工程師
- 阿比特電子科技股份有限公司
- 其它軟體及網路相關業
- 新北市新店區
- 3年以上
- 大學
工作技能：撰寫硬體語言程式、數位晶片產品開發、數位電路分析設計、數位電路驗證、FPGA。 擅長工具：Verilog、C、Python、Perl、TCL、EDA、FPGA、RTL、EDA tool: NC-Verilog、Synopsys DC、
4/22 數位IC設計工程師
- 碩呈科技股份有限公司
- IC設計相關業
- 新竹縣竹北市
- 經歷不拘
- 碩士
數位晶片設計，混合信號介面整合。 1. RISC-V系列產品 2. Ant8系列產品 3. Table Speech系列產品 4. GateDrive Digital Part系列產品
待遇面議
員工60人
5/13 工研院電光系統所_系統晶片設計硬體工程師 (T100/T200/T500/晶片設計、AI、FPGA)
- 工研院 _財團法人工業技術研究院
- 其他專業／科學及技術業
- 新竹縣竹東鎮
- 經歷不拘
- 碩士
針對人工智慧、駕駛輔助及高性能運算等應用之晶片系統進行設計與實作，工作內容如下說明，歡迎具備任一專長者投遞履歷 1. AI加速器硬體架構效能分析、系統模擬 2. AMBA相關匯流排 IP 整合設計、系統晶片模擬驗證 3. 硬體語言設計與數位邏輯合
5/14 台灣半導體研究中心-混合訊號晶片設計與實作工程師_單晶片整合技術組(113-022)
- 財團法人國家實驗研究院
- 政府／民意機關
- 新竹市
- 經歷不拘
- 碩士
1. 記憶體陣列讀寫電路設計、佈局、驗證、量測等工作； 2. 感測器陣列讀寫電路設計、佈局、驗證、量測等工作； 3. Compute in Memory電路設計、佈局、驗證、量測等工作。 4. 其他主管交辦事項
待遇面議
員工1500人
5/08 數位IC設計工程師
- 香港商睿克科技有限公司台灣分公司
- 電腦系統整合服務業
- 台北市中正區
- 3年以上
- 碩士
1. 熟悉Verilog與FPGA環境與操作，能開發prototype。 2. 具備USB/PD/DP/HDMI等protocol設計相關。 3. 有高速介面設計經驗佳。 4. 具備Synthesis, STA, Formal
待遇面議
4/08 類比IC 設計工程師
- 極速半導體股份有限公司
- 半導體製造業
- 新竹縣竹北市
- 2年以上
- 碩士
1、負責類比積體電路或數模混合電路設計，如 analog filter (BPF, LPF等）, ADC，DAC，PLL，TDC，LDO，OPA等； 2、協助Layout工程師佈局, 並完成post-sim 和設計優化。 3、提交所負責電路的晶片設計
待遇面議
遠端工作
5/18 (CI10)數位IC設計工程師
- 新唐科技股份有限公司
- 其他半導體相關業
- 新竹縣竹北市
- 經歷不拘
- 碩士
【本職缺僅接受新唐科技招募網站投遞】 請至新唐科技招募網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址：https://jobs.nuvoton.com/ 數位晶片開發設計 1. 熟悉 8051/CR16/ARM Cortex M 系統架構 2. 電腦週
待遇面議
員工1500人
5/14 【半導體業】IC設計工程師
- 友順科技股份有限公司
- 半導體製造業
- 新北市三重區
- 經歷不拘
- 碩士
1. 依類比晶片設計規格設計晶片系統模組及電路架構，以及系統模擬、驗證； 2. 依晶片模組設計電晶體級電路，設計、模擬、驗證各模組，書寫模擬報告； 3. 規劃Layout佈局，指導及協助Layout工程師完成Layout佈局， 4. 曾自行驗證
5/14 【半導體業】資深研發設計工程師
- 友順科技股份有限公司
- 半導體製造業
- 新北市三重區
- 2年以上
- 碩士
1. 參與制定類比電路晶片的設計規格； 2. 依類比晶片設計規格設計晶片系統模組及電路架構，以及系統模擬、驗證； 3. 依晶片模組設計電晶體級電路，設計、模擬、驗證各模組，書寫模擬報告； 4. 規劃Layout佈局，指導及協助Layout工程師完
5/15 【2024暑期實習專區】數位IC設計領域
- 聯發科技集團_立錡科技股份有限公司
- IC設計相關業
- 新竹縣竹北市
- 經歷不拘
- 大學
Verilog，晶片設計及模擬，具下線經驗者 2.專長於數位電路設計 in Display, Signal Processing, MCU, Controls 等應用領域者尤佳。 立錡科技實習，培養您職場必備的軟實力與硬實力，歡迎對數位開發有興趣的學生投遞此
5/16 《車用 車燈》RD●韌體助理●韌體工程師●軟體工程師●單晶片工程師●軟體設計開發研發【年薪上看15個月】★薪28K-60K起★季獎金上看1.5個月★►無經驗可►快速進入職場 ►C/C++►MCU►FW Firmware►Software
- 騏宏科技股份有限公司
- 汽車及其零件製造業
- 台南市永康區
- 經歷不拘
- 專科
都會一同成長一起完成。 ✔工作內容是什麼？ 1. 規劃及執行產品控制單元(Microchip PIC單晶片)軟體(C/C++/組語)分析、設計以及程式撰寫，並協助硬體開發。 2. 規劃執行產品軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3. 執行
5/14 資深單晶片韌體設計工程師/儲備主管
- 富聯智科股份有限公司
- 其他電子零組件相關業
- 高雄市岡山區
- 5年以上
- 專科
1.本公司產品應用Microchip MCU單晶片控制技術，包括：門控系統、電動窗簾、智慧窗簾、智慧家庭系統。 2.產品控制單元的主控制器、電源管理、模組、系統設計及維護。 3.產品韌體設計及程式撰寫、測試。 4.專案開發。 5.馬達控制(
待遇面議
5/17 數位IC設計工程師(H2HSI)
- 聯詠科技股份有限公司
- 半導體製造業
- 新竹市
- 經歷不拘
- 碩士
，DisplayPort及PCI Express高速介面控制晶片 【工作說明】 1. 高速介面控制晶片設計 (a) USB4/USB 3.2 Host/Device/Hub Controller (b) PCI Express Device/
5/13 KH-美商半導體IC晶片設計公司-Project Coordinator (台北市南港區/3年以上相關經驗)
- 新加坡商立可人事顧問有限公司台灣分公司
- 人力仲介代徵
- 台北市南港區
- 1年以上
- 大學
工作內容 Sample management 客戶工程様品進銷存廢管理 專案支援溝通協調 工作條件: 國內外大學資管、企管、商管相關科系畢。英文佳。 If they are good to use excel/power BI to generate project report will be plus. 電子科技相關行業專案支援工作經驗3年
5/14 觸控晶片設計工程師
- SiS＿矽統科技股份有限公司
- IC設計相關業
- 新竹市
- 經歷不拘
- 碩士
研究所以上電子、電機、資工相關系所組畢。 職缺需求： 1. Familiar with Verilog, Perl, synthesis flow and FPGA flow. 2. Familiar with HW/SW co-simulation flow. 3. Chip architecture, clock tree planning and low power design.
5/13 FAE應用工程師
- 佳銓國際股份有限公司
- 其他電子零組件相關業
- 台北市內湖區
- 經歷不拘
- 專科
1. 協助業務推廣之技術支持或技術行銷。 2. 協助客戶開發產品韌體並解決產品應用之技術問題。 3. 客訴問題分析、報告並提出解決方案。 4. 熟悉產品文件 (規格書/使用手冊/應用說明書/應用方案/簡報資料)。 5. 熟悉產品相關之硬體/軟體工具的使用及除錯。 6. 協助確認客戶CAD圖, 電路圖及PCB layout圖之正確性。
待遇面議
員工10人
5/17 影像處理數位IC設計工程師(I14)
- 聯詠科技股份有限公司
- 半導體製造業
- 新竹市
- 經歷不拘
- 碩士
Solutions：提供各種商用顯示及電競螢幕的控制晶片 【工作說明】 電視 / 手機相關晶片設計，負責影像視訊處理相關功能的硬體設計、架構規劃等. 1. 影像處理 IP 的硬體設計. (MEMC, Scaler, Super-Resolution
5/17 RF封裝測試工程師
- 易達通科技股份有限公司
- 半導體製造業
- 新竹市
- 經歷不拘
- 碩士
-RF(無線射頻)產品封裝評估與開發，導入量產 -RF/DC測試設備維護，測試站規劃 -製作EVB -封裝線圖確認及管理 -封裝外包廠良率統計分析與改善 -試產測試、除錯、及法規認證 -依據需求規劃建制RF/DC測試系統 -規劃與執行封裝測試分析、可靠度測試 -評估相關零件模組特性、撰寫及不良分析報告 -負責阻抗匹配、雜訊隔離與性能優化 -規劃產品可靠度測試 -工程品製作、驗證及時程跟進 -主管交辦相關事項 應徵條件： 1.碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主
待遇面議