1.Test pattern 的驗證、CP/FT測試程式的開發與維護。 2.規劃、設計與開發量產測試平台所需要之硬體，包含CP probe card, DUT board 與 FT load board等。 3.ATE (自動化測試設備)的規格與資源評估，精度、穩定度與可測性評估。 4.量產測試程式的維護與測試效率最佳化。 5.配合產能需求或是擴充需求，針對測試外包廠商、封裝廠商，進行評估與管理。 6.負責IC產品生產良率異常問題之分析處理與持續改善，並能提出完整之測試數據與分析報告。 7.負責匯整試產、量產批次之生產測試資料，召開試產/量產有關的討論會議。
1.MCU晶片電氣特性驗證。 (firmware coding) 2.晶片,IP function debug. 3.電路圖繪製PCB Layout。 4.測試說明書與技術文件撰寫。 5.協助晶片異常分析與處理。
1.USB控制器/MCU SOC韌體開發。 2.USB控制器應用電路設計。 3.Windows/Linux 軟體開發(PC AP, UI等開發)。 4.使用說明書撰寫與技術文件撰寫。 5.量產工具異常分析及處理。
1.鋰電池保護IC晶片測試。 2.BMS單節與多節硬體開發與應用驗證。 3.晶片異常分析及處理。 4.晶片應用開發之技術支持。
1. 協助業務推廣之技術支持或技術行銷(Pre-Sales)、並提供教育訓練及研討會。 2. 協助客戶開發產品韌體並解決產品應用之技術問題。 3. 客訴問題分析並提出解決對策。 4. 產品文件撰寫 (規格書/使用手冊/應用說明書/應用方案/簡報資料)。 5. 產品相關之硬體/軟體工具的驗證及更版建議。 6. 特定專案驗證與分析(如安規測試、與競爭對手差異分析等)。 7. 標準品、客戶委託案、Demo Board、應用方案韌體開發及驗證。
1.MCU應用方案驗證，具ADC(Analog to digital converter)測量領域相關知識)。 2.演算法評估與開發。 3.應用說明書撰寫與技術文件撰寫。 4.應用異常異常分析及處理。
1. 印刷電路板焊接作業。 2. 協助業務/工程推廣樣品，應用電路板製作。 3. 工程料件與實驗室管理。 4. 電路圖、印刷電路板繪製。 5. 操作手冊與說明書撰寫。 6. 儀器校驗管理。 7. 協助客訴之原因分析及處理。 8. 協助產品應用驗證與測試。 9. 網站產品資料更新及維護。
1.MCU應用方案開發與驗證(單晶片產品MCU程式撰寫與開發，具ADC(Analog to digital converter)測量領域相關知識)。 2.應用說明書撰寫與技術文件撰寫。 3.應用異常分析及處理。
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【工作職責 (Responsibilities)】： ★ Test program development and debugging ★ Test hardware (probe card, load board and socket) design and verification ★ Failure analysis and yield improvement ★ Characterization analysis ★ Reliability test support ★ Mass production yield maintenance 【符合條件 (Qualifications)】： ★ Familiar with Advantest 93K, Credence D10/DX or Teradyne UltraFlex operation ★ Familiar with the test methodology and test flow 【優秀條件 (Preferred Qualifications)】： ★ Good at data analysis ★ Good communication with testing house and RD
Job Description : 1. Work closely with the customer, to help them solve the problem in design. 2. Ability to analyze, communicate and lead resolution of complex technical issues for customers and team members. 3. Provide the onsite/online technical consulting of Cadence analog IC solution.
※實際任用職稱依個人相關經歷敘薪。 1.IC function 驗證& IC量產測試 2.客訴分析與客戶產品應用支援 3.其他工程支援
Job responsibilities: 1. Based on product requirements, support RD to create test plan, and suggest testing platform 2. Test program development and debugging 3. Test hardware (Probe card, load board, socket) design and verify 4. Work with team members to setup test environment to make products delivered smoothly. 5. Test data analysis 6. Collect characterization datalog for process improvement 7. Develop reliability qualification test schedule. 8. The improvement of product yield and test time KaiKuTek is world's leading provider for 3D gesture sensor using mmWave Radar with embedded AI accelerator. This will change and redefine human-machine interface as we know today. We are looking for enthusiastic analog/RF/digital IC Product Test engineers willing to take upon new challenges of working closely with cross functional teams, including RF/Analog/Mixed-signal/digital IC designers, Radar DSP algorithm developers, firmware engineers, and machine learning algorithm developers, in order to optimize the overall IC/system level verification in areas of measurement automation, root cause determination, test data processing/analysis, ATE result correlation, and robust/efficient testing environment development. The engineer will also interface with outsourced supporting companies such as assembly and ATE houses as well as laboratories.
1. Familiar with Teradyne J750/Flex, Ltx-Credence D10 and Verigy 93K. 2. Good experience in mixed-signal test program development. 3. Good experience in production maintenance(yield improvement) 4. Good relationship with tester vendor and testing house(engineering) 5. Good communication skill, responsible and aggressive.
1. 新產品封裝、測試開發與導入生產 2. 協調委外封裝廠與測試廠解決各式問題 3. ATE設備評估及相關硬體規劃與設計(probe card, load board) 4. CP & FT程式開發與維護 5. 改善測試穩定性、分析產品良率、提升測試良率、縮短測試時間及降低成本 6. 報表製作及測試規範建立