瑞軒科技股份有限公司

1. Design and optimize material handling processes, layouts, and labor requirements using 2D AutoCAD and other engineering tools 2. Analyze and manage the Plan for Every Part (PFEP) data and material planning for the production lines 3. Create and update material storage area layouts to maximize space utilization and efficiency 4. Proposed factory concepts and layouts 5.Develop and document the facilities requirements for the material handling and storage systems 6.Supervise and support the installation, testing, and operation of the systems 7.Troubleshoot and resolve any issues or problems with the systems 8.Monitor and evaluate the performance and effectiveness of the systems and suggest improvements

1. OC下單、追料、對帳及請款作業。 2. 針對客指OC,進行管控面板廠及客戶端採購物料信息。 3. 不定期出差至各面板廠了解市場信息及關係維護。 4. 掌控OC price trend。

1.提供各項品質驗證技術與品質統計資料報告 2.產品規格(車載TDM)可靠度分析與驗證並進行風險評估 3.分析及解決客訴問題 4.熟悉各類測試工具及自動化測試框架的應用 5.導入新驗證規格，並提出測試方案，包含測試項目、設備及預算 6.擔當IATF16949建制及對應窗口、IEC等國際標準的質量保證要求 7.其他上級交辦事項

一、制定並執行觸控面板貼合的生產計劃 二、分析和解決觸控面板貼合過程中的缺陷和問題，確保產品質量 三、改進和優化貼合工藝，開發和引入新的貼合技術和材料

一、觸控模組產品開發與規格制定 根據客戶需求與市場趨勢，負責RFQ/RFI階段技術評估與產品規格撰寫（功能、性能、介面等）。 二、試產技術問題處理與產品優化 分析試產階段觸控問題（如反應異常、干擾、良率），並與團隊合作確認原因及提出解決方案。 三、新材料與新技術導入測試 評估並測試新型觸控材料與技術（如CG、Touch IC、Sensor Film），確保其穩定性與量產可行性。 四、客戶技術溝通與驗證支援 負責客戶驗證階段的技術溝通與問題處理，並回饋內部優化方向。 五、跨部門專案協助與推進 協助研發、製造等部門推動專案執行，進行時程控管、問題追蹤與協調解決。

1.開發車用顯示器機構設計 2.RFQ/RFI 開發文件 3.NPI相關問題解決，專案導入量產 4.塑膠/鐵件 模具DFM及試模檢討 5.配合相關出差需求

1. 車載背光模組之光機設計與開發 2. 新穎車載顯示器設計評估與研究 3. 車載顯示器新光學材料研究開發及導入評估 4. 車載產品開發驗證過程的問題解析

1.負責 MCU 韌體開發與維護，控制 LED Driver IC 完成背光分區亮度調整（Local Dimming）與異常保護。 2.整合主機 SoC 顯示平台，負責接收 Local Dimming Map、Frame Sync 與 Enable 訊號，完成資料同步與時序處理。 3.建立並優化 MCU 韌體內的調光邏輯與驅動流程，確保與 SoC 之間資料流穩定同步，支援多區 PWM 控制與緩入緩出功能。 4.與系統端工程師協作，參與畫面點亮流程、畫面異常除錯、時序驗證與調光品質分析。 5.使用邏輯分析儀、示波器等工具分析 MCU 與 SoC 間通訊、控制時序與亮度同步性，進行實機除錯與驗證。 6.撰寫並維護 MCU 韌體版本與異常記錄、參數配置文件，支援量產與客戶驗證流程。 7.評估與導入不同平台之 SoC 對 MCU 調光控制流程的相容性與調整策略。

1. RFQ/RFI: 產品規格制定及確認，與業務合作預估各專案成本管理。 2. 新產品開發專案時程掌控，協助專案的規劃、執行與追蹤檢討。 3. 協助內部部門(業務，研發，採購)及工廠端(生產，製造)推動專案之執行、管理、問題追蹤及解決。 4. 客戶協調溝通 5. 文件管理與流程系統操作 (via Agile tool)

1.顯示器LCM光學設計,規劃 2.LED光電效率評估,量測與應用. 3.光學film膜片架構研究與評估應用 4.背光燈條電路設計應用與規劃 5.導入產線試產與生產問題解決 6.專利研發與申請

負責設計和開發用於產線的自動化測試程式，確保產品品質和性能達到要求。 主要職責： 設計和開發產線自動化測試程式，確保測試過程的穩定性和準確性。 設置和調試各類Camera/音頻測試設備，確保設備運行正常並符合測試要求。 分析測試數據，排除測試過程中的故障和問題。

1. Lead the development and enhancement of AI/ML models, focusing on generative AI and LLMs. 2. Mentor junior team members on AI model development and deployment. 3. Fine-tune models with proprietary data. 4. Explore and deliver strategies for extending product capabilities with AI agents. 5. Perform model evaluation for continuous learning. 6. Collaborate with cross-functional teams to integrate AI solutions into various business areas. 7. Implement and adapt the latest AI research and frameworks to improve product performance. 8. Serve as a key individual contributor.

1. Camera module EEPROM flash MAP allocation and verification 2. Camera module functionality test, image quality test, analysis and report writing. 3. DUT preparation for sample demo and tuning 4. Trouble shooting image quality issues at module and system level 5. New product introduction to camera module factory line 6. Image quality test facility setup and calibration

1. 新機種 ID 分析檢討： -與工業設計 (ID) 團隊緊密合作，從機構角度評估新產品的外觀設計可行性、結構合理性、製程適用性，並提出優化建議。 2. 新機種機構開發設計、包材設計： -根據產品規格與 ID 概念，主導新產品的內部機構、外部結構及零件的詳細設計與開發。 -具產品的包裝材料設計慨念，與包裝設計團隊協作，提出觀點。 3. BOM 表製作、發行： 負責建立、維護並發行產品的物料清單 (BOM)，確保所有機構件、包材及相關附件資訊的準確性與完整性。 4. 開模、修模檢討： -深度參與產品的模具開發流程，進行模具結構、進膠、頂出等開模前期的技術檢討。 -在試模後，分析產品樣品問題，提出修模建議並追蹤改善，確保模具品質符合設計要求。 5. 射出成型問題分析、檢討： -針對射出成型過程中出現的產品缺陷（如縮水、毛邊、結合線等），進行問題分析，並與模具廠、生產線協作，提出改善對策。 6.機構問題分析及對策： -全面負責產品在研發、試產及量產階段中所有機構相關問題的分析、歸因與解決，並提出有效的預防及改善對策。 -進行產品的公差分析、組裝驗證與可靠度測試。 **依據學經歷敘薪

1. Android BSP, Linux driver Development. 2. System Bootloader Development. 3. Android HAL, Framework Development and Integration. 4. Hardware Board Bring up and Performance Tuning. 5. Troubleshooting and debugging.

1.Work closely with cross-functional stakeholders in systems, controls, embedded platform, hardware, and test validation teams to define architecture, identify dependencies, and remove bottlenecks. 2.Manage task assignments and schedules for team members across multiple vehicle programs. 3. Design and improve concurrency system to improve performance. 4. Driver/framework programming, developing and debugging. 5. Design, create, implement infrastructure for testing and reviewing 6. Understand and examine the performance of each specific modules 7. Tracking and troubleshooting SW issues in developing stage and market feedback. 8. Intensive git submodule managing in the integrated project 9. Communicate with RD/Sales team for new product and existing product maintenance

We are seeking experienced Security Software Engineers to join our Android platform team. You will be responsible for the design, implementation, and validation of secure boot processes, Android Verified Boot (AVB), and the integration of Qualcomm security flows. You will work closely with hardware, BSP, and system software teams to ensure the integrity and confidentiality of the platform from boot-up to runtime. Key Responsibilities Implement secure boot flow for Qualcomm-based Android platforms Integrate and maintain Android Verified Boot (AVB) mechanisms Analyze and debug secure boot chain issues, including QSEE/TrustZone stages Develop and verify secure key provisioning, rollback protection, and fuse handling Work closely with Qualcomm security documentation and tools (QPSI, QTI Secure Boot flow) Collaborate with system security and BSP teams to ensure end-to-end platform trust Conduct vulnerability analysis, and ensure compliance with Google and OEM security requirements

1. 制定並執行全面的測試計劃、測試策略和測試案例 2. 系統性地識別、記錄和追蹤軟體缺陷，確保及時解決 3. 撰寫並維護自動化測試腳本，提高測試效率 4. 執行功能測試、回歸測試、整合測試和效能測試 5. 對網頁應用程式和行動應用程式進行全面測試 6. 協助組織和管理對外開放測試 (Open Beta Testing) 7. 提供測試報告和分析結果，並向管理層和開發團隊提出建議 8. 持續改進測試流程和方法，提高團隊效率

1. Analysis product requirements from customer and drive specification of SW functionalities. Propose SW solutions per customer’s needs. 2. Manage multi-site software development teams to deliver qualified software through new product introduction (NPI) process. 3. Manage and develop software project timelines based on system schedules, relentlessly execute project plan to meet schedule commitment. 4. Communicate and collaborate with cross function teams as needed in regards to software deliverables. 5. Conduct regular team meetings and lead communication with internal and external parties on SW development status. 6. Manage and track software requirement is always within project scope and execute change request process when there is spec change. 7. Drive development/testing activities to meet software deliverables, reporting any variances and suggesting ways to bring program back to plan. 8. Conduct bug review meeting with project team members, ensure bugs/sco(software change order) are handled timely. 9. Ongoing risk management, evaluating the risk and taking the necessary actions. 10. Timely escalation to senior management team when there is a major issue that would significantly impact program schedule, quality which is beyond what the project team is capable of resolving. 需求分析與規劃：制定與安排新產品導入 (NPI) 階段的測試計畫，了解並確定項目需求，制定詳細的項目計劃和時間表。 資源管理：分配和管理項目資源，包括軟體人力、時間和預算，確保項目在既定的資源範圍內順利進行。 風險管理：識別和評估項目風險，制定應對策略，並在項目過程中持續監控和管理風險。 進度跟蹤：監控項目進度，定期與軟體主管開會確認進度,確保各項任務按時完成，並及時解決出現的問題。 質量保證：確保項目成果符合質量標準和客戶期望，進行測試和驗收。 溝通協調：在團隊內部以及與客戶之間保持有效的溝通，確保信息透明和一致。

• RFQ 評估與供應鏈協同：參與報價評估流程，分析專案可行性與成本，協助供應鏈資源協調。 • 產品專案管理：規劃並管理產品開發時程、進度與風險，跨部門協調研發、生產等資源，確保專案順利執行。 • 問題追蹤與技術對接：建立開發問題追蹤機制，整合設計、測試與生產問題，並促進內外部技術溝通與決策。 • 規格確認與客戶對應：主導產品規格定義與確認，擔任客戶溝通窗口，處理開發期間技術與需求問題。 • NPI導入與製造支援：參與試產與量產導入，協助解決生產階段的品質與技術問題。 • RFQ & Cost Evaluation: Supported quotation analysis and supply chain coordination. • Project Management: Managed product timelines, risks, and cross-team collaboration. • Issue Tracking & Communication: Handled development issues and facilitated technical discussions. • Spec & Customer Communication: Defined product specs and served as the main customer contact. • NPI & Production Support: Assisted in pilot and mass production, solving quality and technical issues.