閎民科技股份有限公司

本公司於1990年成立立旻企業有限公司從事PCB生產製造已有多年，為因應公司業務之需故擴大營業，乃由立旻企業有限公司擴大並改名為合盡企業股份有限公司也另增設閎民科技股份有限公司，於2006年完成遷廠並以閎民科技股份有限公司為主軸，且專業製造單面、雙面、多層、HDI盲埋板PCB業務，目前量產多層板技術已可達80層板。 生產種類包括：RF通訊、晶圓測試、儀器、消費性電子、電腦、安控、工業電子、陶瓷板、鋁基板、鐵弗龍板、BT板、盲埋板、FR5、軟板等等產品之PCB板。 敝司目前線路可達到2mil線路，也可製作出更精密線路與防焊，敝司在1996年亦成立鑽孔部門，2005年亦成立V-CUT及CNC成型部門，於2006年加入PTH及壓合部門，未來，將加入電鍍製程，使敝司可在極短時間內完成PCB之樣品、生產、成品等過程，成為全製程指標性公司。 本公司之原料皆採購自國內外之知名品牌，敝司使用之生產設備為水冷式高能量雙面曝光機、自動化顯影機、自動化磨刷機、自動化鑽孔機、自動化V-CUT機、自動化CNC成型機、超音波高壓水洗機、探針測試機、AOI、繪片機、沖片機、飛針測試機、多軸式磨邊機、全自動高效能蝕刻機等等……；為使本公司之品質水準提昇，購置OLYMPUS顯微鏡、二次元與各類檢驗設備；因機器及設備繁多，在此不列舉說明，如蒙各位先進蒞廠指導再詳加解釋。