香港商聯寶電腦有限公司台灣分公司

1.New project RFQ response. 2.System placement and mechanical design proposal creating . 3.System and Chassis detailed design (CAD files). 4.Generate 2D drawings for tooling suppliers prior to tooling start or mass production. 5.Collaborate with the internal product development team on material selection, part design and manufacturing feasibility. 6.Failure analysis and solution evaluation. 7.Assist shock & vibration engineer to perform the shock & vibration test. 8.Perform tolerance analysis. 9.Generate PCBA DXF. 10.Generate mechanical BOM and EC management. 11.Perform mechanical related test. 12.Generate L10/L11 Cable routing. 13.System label proposal.

#聯想子公司 #商務筆電市佔第一 想要在研發與設計全球商務筆記型電腦市佔率第一的公司工作嗎? 歡迎2025年應屆畢業生(未役可)或2024年6月後畢業的社會新鮮人投遞履歷讓我們一起從研發、設計、生產到品牌端，更完整的掌握筆電產業鏈！ 歡迎具備 AI、Big Data、資料分析或自動化相關經驗的同學加入~ 【招募職缺】 1.研發類 ▼筆電韌體BIOS助理工程師 ▼筆電韌體EC助理工程師 ▼筆電韌體驗證助理工程師 ▼筆電硬體驗證助理工程師 ▼筆電聲學助理工程師_Audio ▼筆電無線通訊助理工程師_RF ▼筆電電磁相容助理工程師_EMC ▼筆電仿真整合助理工程師(AI) 2.專案管理類 ▼筆電專案助理 3.工業設計類 ▼工業設計助理工程師 【工作介紹】 詳見連結：https://drive.google.com/drive/folders/1EpqP_sZ0iPUUUR9elhuuggsCD3IGGYQa?usp=sharing

1.協助完成指派之BIOS開發任務 2.協助與產線、驗證單位(PA)溝通與問題處理 3.協助完成BIOS相關問題分析與問題解決 4.協助跨硬體(EE)、軟體(SA)、韌體(EC)等部門問題之討論與解決方式 5.協助BIOS部門相關技術專利研發 6.協助系統整合及開發、功能驗證與生產支援等相關工作

1.協助完成指派之EC FW開發任務 2.協助與產線、驗證單位(PA)溝通與問題處理 3.協助完成EC FW相關問題分析與問題解決 4.協助跨硬體(HW)、OS Driver、BIOS、Thermal、Power等部門問題之討論與解決方式 5.協助ECFW部門相關技術專利研發 6.協助系統整合及開發、功能驗證與生產支援等相關工作

1.根據筆記型電腦(NB)產品的規格,執行相關硬體測試,須找出問題點並協助研發人員解決問題 2.與其他研發團隊跨部門溝通與合作(例如:硬體、機構、軟體、關鍵組件、電池、電磁兼容、測試等部門),確保各項驗證的正確性 3.能夠深入了解各種零件規格與工作原理,奠定未來研發設計能力 4.熟悉使用各種相關的儀器與儀表,例如:示波器、數字萬用表、電烙鐵、記錄器等5.能夠提出創新的想法,並針對測試流程優化

透過參與仿真驅動設計與Physical AI模型開發，協助建立標準化模型與資料庫，串接跨部門合作流程，提升設計效率與可靠性，推動數智設計文化落地，將培養具備多學科工程仿真（結構、熱流、聲學、電磁等）與資料整合能力，期望具潛力者未來能成為未來技術整合專家及領域應用專家。 1.多學科仿真分析（結構、熱流、聲學、電磁等單學科至跨學科培養），推動技術應用於產品設計 2.參與跨領域仿真資料整合與分析，支援物理AI（Physical AI）模型開發與設計應用 3.協助建置並維護仿真知識庫與標準化流程，促進技術經驗累積與資料管理 4.參與仿真智動化工具與流程優化，提升仿真效率與設計決策品質 5.與研發各學科團隊密切合作，推動仿真設計模式轉型，結合物理AI加速創新 6.撰寫技術文件，並參與內部技術分享與培訓，促進團隊成長更多內容， 更多內容，詳見： https://www.youtube.com/watch?v=_wSg4z3XCkk https://www.youtube.com/watch?app=desktop&v=MJeUm160xCU https://www.youtube.com/watch?v=XWGoEN9XDxQ https://www.ctee.com.tw/news/20231109701867-430502

1.負責新產品導入(NPI)階段的備料、生產、樣品出貨流程 2.負責追蹤專案的研發進度、維護專案相關文件(Protoplan、BOM等)與管理差旅人次 3.負責公司內外部溝通協調(研發、工廠、採購)與問題排除，以確保專案順利執行

主要負責的產品別為：Google Chromebook、Lenovo ThinkPad 一、筆電韌體BIOS助理工程師 (Chromebook/ThinkPad/WoS) 1.協助完成指派之BIOS開發任務 2.協助BIOS相關問題的分析與解決 3.協助與客戶、工廠和PA(Product Assurance)溝通處理BIOS問題與解決方案 4.負責軟體系統整合及開發、功能驗證及支援生產等相關工作 5.熟悉Image building process及負責軟體milestone release等相關工作 6.協助與硬體等相關部門一起處理產品測試問題與解決 7.協助部門BIOS相關技術專利研究與發想 二、筆電韌體BIOS專員工程師 (Chromebook/ThinkPad/WoS) 1.負責完成指派之BIOS開發任務 2.負責BIOS相關問題的分析與解決 3.協助與客戶、工廠和PA(Product Assurance)溝通處理BIOS問題與解決方案 4.熟悉GitGerrit、Linux系統及Open source相關工具 5.負責軟體系統整合及開發、功能驗證及支援生產等相關工作 6.熟悉Image building process及負責軟體milestone release等相關工作 7.負責與硬體等相關部門溝通BIOS相關問題與解決方案 8.協助部門BIOS相關技術專利研究與開發 三、筆電韌體BIOS主管工程師 (Chromebook/ThinkPad/WoS) 1.負責帶領團隊完成新專案的開發、除錯及支援生產等工作 2.負責專案跨部門溝通協調 3.負責與客戶、工廠和PA(Product Assurance)溝通處理BIOS問題與解決方案 4.熟悉GitGerrit、Linux系統、Open source相關工具、 C、Python 5.負責軟體系統整合及開發、功能驗證及支援生產等相關工作 6.負責系統平台，含firmware, Linux kernel and driver等軟體開發及修改工作 7.負責Image building process及軟體milestone release等相關工作 8.負責BIOS相關新技術的研究與開發 9.負責部門BIOS及其他相關技術專利研究、開發與撰寫 四、筆電韌體BIOS高級工程師 (Chromebook/ThinkPad/WoS) 1.熟悉GitGerrit、Linux系統、Open source及C語言、Python 2.負責board bring-up、軟體開發、功能驗證以及支援生產等相關工作 3.協助HW PowerThermalKey component整合系統之韌體開發及設計 4.新產品開發之BIOS相關問題的追蹤、支援及跟進, 以利產品按時上市 5.負責BIOS新技術的審閱與可行性風險評估 6.負責專案團隊工作之分配 7.負責團隊之職能訓練及個人職涯成長規劃 8.負責代表專案團隊與客戶(Lenovo or Google or Fujitsu)溝通需求與協調問題之解決方案 9.帶領團隊完成BIOS及其他相關技術專利研究、開發與撰寫 #NB BIOS Engineer

主要負責的產品別為：Google Chromebook、Lenovo ThinkPad 1.對SW內部負責追蹤專案SW相關issue的進度 2.對外與Google、Lenovo、coreboot廠商針對issue進行技術上的溝通和issue update 3.公司內與EE、QA、PM、工廠等單位合作，負責SW相關issue的澄清及update，並可做初步的問題排解 4.具有SW技術基礎 5.理工科系畢業者較佳

主要負責的產品別為：Google Chromebook、Lenovo ThinkPad 一、筆電嵌入式韌體EC Firmware助理工程師 (Chromebook/ThinkPad/WoS) 1.協助完成指派之ECFW開發任務 2.協助ECFW相關問題的分析與解決 3.協助與EC Vendors、工廠和PA(Product Assurance)溝通處理ECFW問題與解決方案 4.協助軟體系統整合及開發、功能驗證及支援生產等相關工作 5.熟悉Image building process及負責軟體milestone release等相關工作 6.協助與硬體等相關部門一起處理產品測試問題與解決 7.協助部門ECFW相關技術專利研究與發想 二、筆電嵌入式韌體EC Firmware專員工程師 (Chromebook/ThinkPad/WoS) 1.負責完成指派之ECFW開發任務 2.負責ECFW相關問題的分析與解決 3.熟悉ECFW IO port access 4.協助I2C封包、Power Delivery(PDFW) process基本訊號量測與分析 5.協助與EC Vendors、工廠和PA(Product Assurance)溝通處理ECFW問題與解決方案 6.負責軟體系統整合及開發、功能驗證及支援生產等相關工作 7.熟悉Image building process及負責軟體milestone release等相關工作 8.負責與硬體等相關部門溝通BIOS相關問題與解決方案 9.協助部門ECFW相關技術專利研究與開發 三、筆電嵌入式韌體EC Firmware主管工程師 (Chromebook/ThinkPad/WoS) 1.負責帶領團隊完成新專案上ECFW的開發、除錯及支援生產等工作 2.負責專案跨部門溝通協調 3.熟悉ECFW IO port access 4.熟悉I2C封包、(PDFW)Power Delivery process基本訊號量測與分析 5.負責與EC Vendors、工廠和PA(Product Assurance)溝通處理ECFW問題與解決方案 6.負責軟體系統整合及開發、功能驗證及支援生產等相關工作 7.負責Image building process及軟體milestone release等相關工作 8.負責Notebook ECFW相關新技術的研究與開發 9.負責部門ECFW及其他相關技術專利研究、開發與撰寫 四、筆電嵌入式韌體EC Firmware高級工程師 (Chromebook/ThinkPad/WoS) 1.負責board bring-up、軟體開發、功能驗證以及支援生產等相關工作 2.熟悉ECFW IO port access 3.熟悉I2C封包、Power Delivery(PDFW) process基本訊號量測與分析 4.協助HW Power Thermal Key component整合系統之韌體開發及設計 5.新產品開發之ECFW相關問題的追蹤、支援及跟進, 以利產品按時上市 6.負責ECFW新技術的審閱與可行性風險評估 7.負責專案團隊工作之分配 8.負責團隊之職能訓練及個人職涯成長規劃 9.負責代表專案團隊與客戶溝通需求與協調問題之解決方案 10.帶領團隊完成ECFW及其他相關技術專利研究、開發與撰寫 #NB EC Engineer

一、筆電軟韌體ARM BSPEmbedded助理工程師 1.協助ARM BSP相關問題的測試與現象複製 2.協助工廠和PA(Product Assurance)溝通處理ARM BSP相關問題 3.負責軟體功能驗證及壓力測試及支援生產等相關工作 4.負責協助Image building及實驗版本差異等相關工作 5.協助與硬體等相關部門一起處理產品測試問題與解決 6.協助部門ARM BSP相關技術專利研究與發想與資料蒐集 7.日常學習coding技術及ARM BSP相關知識及分享 8.負責ARM BIOS及原生驅動開發及除錯 9.協助開發工廠生產測試程式 二、筆電軟韌體ARM BSPEmbedded專員工程師 1.負責完成指派之BSP相關開發任務 2.負責相關問題的分析,工廠和PA(Product Assurance)溝通處理ARM BSP問題並討論解決方案 3.負責軟體功能驗證及壓力測試及支援生產等相關工作 4.熟悉C++python、GitGerrit、Windows、Linux系統及Open source相關工具 5.負責協助Image building及實驗版本差異等相關工作 6.協助部門ARM BSP相關技術專利研究與發想與資料蒐集 7.日常學習coding技術及BSP相關知識及分享 8.負責ARM BIOS及原生驅動開發及除錯 9.協助開發工廠生產測試程式 三、筆電軟韌體ARM BSPEmbedded主管工程師 1.負責帶領團隊完成新專案BSP相關功能開發、除錯及支援生產等工作 2.熟悉ARM ARM軟體架構及專案軟體開發流程 3.負責專案跨function及部門溝通協調處理問題及參與會議 4.負責工廠和PA(Product Assurance)溝通處理ARM BSP問題與提出解決方案 5.熟悉C++python、GitGerrit、Windows、Linux系統及Open source相關工具 6.負責軟體系統整合及開發、功能驗證及支援生產等相關工作 7.負責ARM BSP相關新技術的研究與開發 8.負責部門ARM BSP及其他相關技術專利研究、開發與撰寫 9.負責ARM BIOS及原生驅動開發及除錯 10.協助開發工廠生產測試程式 四、筆電軟韌體ARM BSPEmbedded高級工程師 1.負責帶領團隊完成新專案BSP相關功能開發、除錯及支援生產等工作 2.熟悉ARM ARM軟體架構及專案軟體開發流程及未來趨勢 3.負責專案跨軟體function及部門溝通協調處理問題及參與會議 4.負責工廠和PA(Product Assurance)溝通處理ARM BSP問題與提出解決方案 5.熟悉C++python、GitGerrit、Windows、Linux系統及Open source相關工具 6.負責ARM BSP新技術的審閱與可行性風險評估 7.負責專案團隊工作之分配與協調 8.負責團隊之職能訓練及個人職涯成長規劃 9.帶領團隊完成ARM BSP及其他相關技術專利研究、開發與撰寫 10.帶領團隊負責ARM BIOS及原生驅動開發及除錯 11.帶領團隊協助開發工廠生產測試程式

1. 為增加身心障礙者的就業機會，特別規劃身心障礙人才履歷專區，歡迎您自行以104系統投遞履歷(需具備身心障礙手冊)。 2. 請參考本公司目前開放的職缺內容，並請在個人履歷或自我推薦文上註明「欲從事的職務與身障類別暨使用輔具。」 3. 將依您的學經歷與意願媒合相關職務，如有合適職務，將主動與您聯繫。 4. 學經歷: 大學以上，工作經驗不拘。 5. 工作地點: 台北市中山區北安路780號 (近捷運劍南路站)

一、筆電機構助理工程師 (ThinkPad/Chromebook) 1.負責機構設計及結構評估 2.負責機構材料的設計及選用 3.負責模具檢討,開模,試模並檢討及修改模具 4.負責試產檢討,及設計修正,協助解決量產製造及製程中的機構問題 5.負責機構件BOM表及BOM之修正 二、筆電機構專員工程師 (ThinkPad/Chromebook) 1.負責機構設計及結構評估 2.負責機構材料的設計及選用 3.負責模具檢討,開模,試模並檢討及修改模具 4.負責試產檢討,及設計修正,協助解決量產製造及製程中的機構問題 5.負責機構件BOM表及BOM之修正 三、筆電機構主管工程師 (ThinkPad/Chromebook) 1.負責機構設計及結構評估 2.負責機構材料的設計及選用 3.負責模具檢討,開模,試模並檢討及修改模具 4.負責試產檢討,及設計修正,協助解決量產製造及製程中的機構問題 四、筆電機構高級工程師 (ThinkPad/Chromebook) 1.負責機構設計及結構評估 2.負責機構材料的設計及選用 3.負責模具檢討,開模,試模並檢討及修改模具 4.負責試產檢討,及設計修正,協助解決量產製造及製程中的機構問題 #NB Mechanical Engineer

1. 設計系統內之散熱方案及提供評估報告 2. 使用熱流模擬軟體分析電子產品的散熱結構 3. 解決研發後期系統出現之散熱問題 4. 評估廠商的散熱技術與方案 5. 與客戶研討散熱相關規格 6. 制定散熱設計相關SOP 7. 提出散熱新技術之想法與應用