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公司介紹
產業描述
微波無線通訊相關行業
電話
暫不提供
員工人數
70人
地址
新北市汐止區福德一路
公司簡介
芳興科技，是一家具有ISO9001、AS9100D航太認證公司 主力開發微波無線通訊市場上最具潛力之AESA、Radar產品 產品包括有，主、被動微波、毫米波技術....等。 芳興科技，致力於不斷自我提升市場競爭力，強化核心產品，也將全力投入於新一代無線傳輸產品的研發，搶先投入日益重要的市場利基產品，未來期望掌握無線通訊潮流，並成為客戶值得信賴的合作夥伴。 我們永遠不放棄追求的目標是企業的永續經營精神 公司鄰近南港展覽館，制度完善，辦公環境寬敞明亮，夥伴們皆秉持認真、專業、自律的工作精神，心胸開放、態度熱情的和諧基礎，歡迎有責任感、有活力的朋友，一起加入我們的行列。
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主要商品 / 服務項目
1. 小型商用衛星地面站（VSAT） 2. 天線及微波元件（Antennas and Microwave Components） 3. 低雜訊降頻器（LNBF） 4. 毫米波產品：毫米波雷達（MMW Radar）、自動電控相位陣列天線（AESA）。 芳興的S-Band Helix天線、X-Band號角天線，以及雙工器產品參與台灣太空中心福衛五號以及福衛七號計畫，應用在太空衛星對地遙測以及資料傳輸。該產品因優異的特性與品質獲得太空中心採用，成為唯一的太空衛星天線及雙工器供應商，同時也獲得新加坡衛星公司，韓國衛星公司，阿拉伯衛星公司以及烏克蘭衛星公司所採用。此外，芳興也成為北美新興微衛星網路通訊運營公司詢商的對象。 芳興的L-Band Antenna、GPS Antenna、Data Link Antenna、VOR/LOC Antenna、Marker Beacon Antenna以及三頻天線等航空器用天線產品為漢翔航空唯一台灣本地合格供應商。 芳興的自動電控相位陣列天線（AESA）為面向新世代5G通訊應用的產品計畫，為全球少數投入前期開發的技術團隊
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公司環境照片(3張)
不斷自我提升市場競爭力的勳章與產品
全新裝修的會議空間與辦公區域
明亮開闊的辦公區域
福利制度
法定項目
其他福利
◆ 獎金 / 禮品類 1.年終獎金 2.三節禮券(品) 3.員工健檢 ◆ 保險類 1.勞保 2.健保 3.勞工退休金提撥6% 4.員工團保 5.職災保險 ◆ 休閒類 1.部門聚餐 ◆ 制度類 1.伙食津貼 2.彈性上下班時間 ◆ 請 / 休假制度 1.週休二日 2.特休假 3.陪產假 4.女性同仁生理假 ◆ 其他 1.員工停車位補助(汐止廠區) 2.油資補助(公務) ◆ 補助類 1.結婚禮金 2.生育津貼 3.喪葬奠儀 4.退職金提撥
工作機會
9/26
我們正在尋找一位經驗豐富的射頻工程師加入我們的團隊，主要負責高頻結構的設計與分析，並具備優異的專業模擬能力。
職務要求
•RF性能測試與分析: 使用儀器（如網路分析儀、頻譜分析儀）進行RF模組的性能測試與數據分析
•HFSS 模擬專長： 具備使用 Ansys HFSS 進行反射面天線、導波管、OMT (Orthomode Transducer) 與旋轉接頭等高頻元件的建模與全波模擬經驗。
•高頻結構設計與分析： 熟悉高頻結構分析與優化，能針對性能目標進行合理的技術取捨（如反射面、導波管、OMT、旋轉接頭）。
•天線設計：天線設計與優化RF天線，提高通信性能，使用專業模擬軟體進行測試並調整天線形狀和尺寸。
•.微波元件設計、量測及生產導入、微波元件專案開發，實驗製作。
• RF線路除錯： 負責RF路徑信號質量分析，進行阻抗匹配與雜訊隔離，解決性能問題以確保穩定性。
• 性能優化： 設計匹配網路以提高傳輸效率，隔離雜訊，並定期評估與優化RF系統性能，推動持續改進。
•模擬驗證與優化： 能夠驗證模擬結果與實際量測數據，並針對差異進行技術評估與設計調整。
•技術報告與審查： 具備撰寫技術報告的能力，並能參與設計審查，確保模擬結果與產品性能要求一致。
•跨部門溝通與專案管理: 與硬體、機構、韌體、測試等部門協作，推動RF相關專案進度。
10/01
此職位參與、RF/微波模組結構等的設計與原型開發。
該工程師需具備良好的基礎工程知識、實際操作技能和實際設計能力，並能依據設計需求完成從建模、出圖到製造支援的完整工作流程。
主要職責
• 協助機構設計與建模天線系統相關結構元件3D模型與2D圖面繪製
(使用Creo、Solidworks、Autocad等軟體)。
• 參與樣機制作、裝配、功能測試與問題點紀錄、回報進度與追蹤。
• 撰寫與維護機種SOP與支援新產品導入量產轉移作業。
• 整理設計文件: BOM、設計變更紀錄(ECN/ECR)。
• 協助部門內其他技術相關工作安排與執行。
所需技能與工具
• 使用3D軟體進行機構設計和建模作業。
• 基礎機構件設計知識(鈑金、塑膠、CNC)。
• 熟悉基本的機構設計流程，了解可製造性設計 (DFM) / 可裝配性設計 (DFA) 基本原則。
基本工程要求
• 對工程物理與計算能力。
10/01
• 設計可量產射頻前端：PA/LNA、Mixer、LO、T/R switch、濾波與阻抗匹配，銜接至基頻/ADC（不含天線）。
• 與 MIMO 數據機整合，達成 EVM、ACLR、NF等關鍵指標。
• 執行測試計畫，使用VNA/頻譜/訊號產生器等儀器完成報告。
• 制定 PCB/RF 佈局與 EMC 規範，落實 DFM/DFT 與熱設計。
• VSWR/過驅/ESD 保護、切換瞬態抑制、雜散與 LO/IF 規劃。
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