盈成科技有限公司

ECAP是印刷電路板材料的專業供應商。我們提供生產印刷電路板所需的主要材料和消耗品。繪製，蝕刻，電鍍和清潔銅箔基板的過程需要50個以上的步驟才能完成。一步中的材料選擇和操作是確定成品質量的關鍵。ECAP將台灣，韓國和中國的技術資源與中國工廠的規模生產和成本控制以及台灣工廠的運營和管理模式相結合。從銅箔基板開始到最後一步的油墨，我們可以為客戶提供優質的產品和高效的工藝。 目前，我們提供的主要材料有KOLON乾膜，川裕油墨，防滑鋁蓋，特殊墊。對於軟板市場，我們已成功引進韓國各種Inktec電子光學薄膜，為客戶提供優質，價格優惠的材料。