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碳索科技(Discarbon)高新技術企業, 2011年7月成立於台灣台北,專注研究開發石墨烯微片和輻射散熱相關產品。碳索科技(Discarbon)引進日本分離石墨材料技術,並結合台灣奈米製程的量產技術,突破石墨密閉散熱傳導之限制,推出多層石墨烯從而提高其輻射散熱能力。 2012年與上海國家半導體中心簽署戰略聯盟合約,擴展輻射散熱領域。 2014年在中國安徽省六安市成立 “安徽碳索材料科技” 2019年在台灣設立業務總部碳索科技股份有限公司
散熱材料: •DCA系列 乾式靜電粉末 •DCB系列 油墨 •DCC系列 塗料 •DCD系列 散熱貼膜 •沖壓式金屬散熱片 •鋁擠型金屬散熱片 •壓鑄型屬散熱片 主.被動電子元件: •電容-風華高科 •電阻-風華高科 •電感 •Mosfet 通訊模組: •Nb-IoT Moudle •4G Moudle •Lora Moudle
◆ 保險類 1.勞保 2.健保 ◆ 請 / 休假制度 1.週休二日 2.特休/年假