膜立股份有限公司

1. 業務拓展與客戶開發： ◆負責半導體產業（晶圓製造、封測廠、代工廠等）之新客戶開發。 ◆維護現有客戶關係，定期拜訪、了解需求、提升合作深度。 2. 產品行銷與技術應用推廣： ◆熟悉半導體材料產業、與客戶進行技術溝通與應用建議。 ◆與研發、FAE團隊協作，回饋市場需求，協助新產品導入。 3. 業績與策略規劃： ◆制定業務策略與銷售目標，執行年度/季度業績計畫。 ◆分析市場趨勢、競品動態，提出銷售策略建議。 4. 報價與合約管理： ◆負責報價、議價與合約談判，確保毛利與交期符合公司目標。 5. 加分條件： ◆熟悉半導體製程（特別是 wafer dicing、grinding、tape mounting、de-taping 流程）。 ◆具備日商或台系半導體供應鏈經驗

1. 客戶開發與關係維護 ◆拓展半導體產業客戶（晶圓製造、封測廠、代工廠等）。 ◆維護既有客戶，定期拜訪、了解需求，促進訂單穩定成長。 2. 產品推廣與技術溝通 ◆熟悉半導體材料產業、能與客戶進行應用討論。 ◆配合研發/技術團隊，協助樣品測試與新產品導入。 3. 報價與接單管理 ◆負責報價、下單、交期與出貨追蹤。 ◆協助處理客戶抱怨與售後服務，確保客戶滿意度。 4. 市場與競品資料蒐集 ◆了解市場趨勢、競爭對手動態，回報銷售情報與市場需求。 5. 加分 ◆曾與晶圓代工或封測廠往來經驗。 ◆熟悉供應鏈或分銷通路操作。 ◆有接觸過膠帶產品（Dicing Tape / Grinding Tape / UV Tape / Backgrinding Tape）。

1. 主導產品研發設計專案。 2. 進度、流程、品質與成本控制。 3. 客戶技術對應，規格擬定。 4. 研發技術開發管理。

1.機台操作、維護 2.黃光室作業、需著全套無塵服 3.工作需搬重物 4.有塗佈經驗者佳，無經驗亦可 5.可接受溶劑氣味 6.無須輪班，平日需配合加班，假日不加班