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公司介紹
產業描述
工業軟體
電話
暫不提供
員工人數
15人
地址
新竹市東區光復路二段295號7樓之3
公司簡介
恩萊特科技為台灣少數的工業軟體開發與供應商，在台代理Siemens EDA，整合其工具提供客戶從IC到PCB基板設計一系列完整的解決方案，包含IC、矽光子PIC、微機電MEMS、PCB、DFM、MES等相關應用。
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主要商品 / 服務項目
• 電子設計自動化解決方案 我們提供經濟高效的全流程工具套件Siemens Custom IC Design platform以及精確的物理驗證與設計規則檢查工具Calibre，可減少設計錯誤，實現高效的生產率、可用性和性價比。同時，我們也提供專業化的微機電系統（MEMS）及光子和光學系統設計、模擬和分析工具SoftMEMS及Optiwave。 • 雲端模擬解決方案 Quanscient專為工程師打造的雲端模擬平台Quanscient.allsolve，幫助工程師能夠以超過100倍的速度運行單一模擬，或處理複雜度提升100倍以上的模擬任務，從而加速創新並提高產品品質。 • 系統解決方案 PADS提供高價值的PCB設計工具，適合各種需求和預算。HyperLynx透過2D/2.5D/3D電磁模型分析高速電子設計，確保信號和電源完整性。Valor的新產品導入（NPI）解決方案與製造產品模型相結合，確保PCB設計在新產品導入時既高效又具成本效益。同時，我們也提供自動化的工廠管理平台Aegis。該平台是領先的自適應MES/MOM平台，基於IIOT，能在單一模組化系統中滿足所有工廠自動化需求，無縫連接人員、流程、系統和設備，以更快做出明智決策。 • 設計規格驗證開發整合方案 專業的技術服務團隊，完整的工具平台，主要提供專業的IC/PCB設計&佈局外包服務，包括：Analog IC layout、PCB layout、Layout DRC services等等。
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公司環境照片(8張)
公司環境
公司環境
公司環境
公司環境
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員工旅遊
員工旅遊
員工旅遊
福利制度
法定項目
其他福利
〈薪資與獎金〉 ．具市場競爭力的薪資 ．年終獎金1個月 ．營運分紅獎金 〈保險〉 ．勞保 ．健保 ．團體保險 〈其他福利〉 ．員工旅遊假 ．旅遊金補助 ．每年健康檢查 ．全員休閒活動，年終尾牙、家庭日、節慶活動 ．舒適安靜的辦公環境，零食飲料無限量供應
工作機會
9/08
1.功率半導體元件和線路設計自動化軟體規格制訂與研發
2.洞悉各類型功率組件設計的各式場景
3.功率元件自動化設計流程與協力廠商工具的規劃和串聯
4.功率元件設計優化演算法的技術回顧、評判、選用以及實現
5.客戶接觸、需求挖掘與規格實現
6.現有商用軟體add-on 二次開發
9/08
1.建立光子晶片設計案例，使用設計軟體實踐；
2.研究推廣過程中需要增加的展示案例，並進行篩選；
3.操作FDTD 軟體模擬產生光子元件模型，包含主被動、線性與非線性元件；
4.與國內外業務配合拓展軟體銷售，處理產品技術問題，包含：教育訓練、安裝、使用…；
5.擔任研討會講師、撰寫產品技術文章；
9/08
1.對光子線路模擬的時域和頻域的核心演算法進行研究和案例測試，使用程式語言實現；
2.研究軟體發展過程中需要增加的新物理模型和演算法，並進行篩選；
3.建立光子線路模擬需要的光子元件模型，包含主被動、線性與非線性元件；
4.對模擬結果的正確性進行分析測試；
5.編寫軟體功能說明文檔，核心和物理模型簡化文件，使用者文件等；
9/08
｜工作內容｜
我們正在尋找一位具備實戰經驗與高度執行力的業務開發專員，加入我們團隊共同開拓產業市場。您將負責新客戶開發、專案管理，導入先進技術與解決方案，協助客戶優化製造流程與提升競爭力。
｜您的挑戰將包括｜
負責產品與解決方案之業務推展與銷售整合
維護現有客戶關係並開發新客戶，確保售後滿意度
進行市場資訊蒐集與分析，挖掘潛在商機
導入新技術產品，提供客戶完整解決方案建議
主導專案執行，處理客戶需求、問題追蹤與協調資源
完成主管交辦事項並回報進度
｜必要條件｜
具三年以上銷售相關經驗（電子製造或工業自動化設備尤佳）
具備獨立開發新客戶與操作專案的能力
具備專案管理經驗
擅長跨部門溝通與客戶關係經營
可配合業務需求出差
｜福利制度｜
優渥獎金制度（含業績獎金與專案獎金）
友善且高效的工作環境
完整培訓制度與晉升管道
員工旅遊、團隊聚餐、健康檢查等福祉
9/08
1.解決客戶應用技術問題，並透過回饋給原廠。
2.主講客戶教育訓練課程，提供客戶在工具使用上之必要協助。
3.提供客戶正確的產品規格與應用相關資訊，以作為客戶設計產品時的參考依據。
4.提供客戶偵錯服務與技術支援，以協助發現並解決產品試產時所發生的問題。
5.協助建立相關技術資訊。
6.不定期至原廠受訓，提升技術能力。
9/08
客戶需求分析與問題解決
深入了解客戶使用 EDA 軟體時遇到的技術挑戰，提供相應解決方案。
依據內部資源，針對客戶技術問題進行診斷與回應，必要時與研發團隊合作開發客製化工具。
與客戶保持良好互動，確保技術支持及產品更新能及時滿足客戶需求。
產品管理與銷售支援
熟悉並掌握所負責的EDA 軟體產品，包含產品功能、應用範疇與技術優勢。
支援業務團隊的售前活動，以專業的方式向客戶解釋產品功能及其價值。
以簡單易懂的方式向業務團隊與客戶說明技術概念，幫助客戶理解產品價值並提升採用率。
跨部門溝通與內部培訓
與工程研發、業務、技術支持等部門合作，確保產品符合市場需求並能有效解決客戶問題。
協助業務團隊深入了解產品技術特性，提供內部培訓與技術指導，提升團隊的銷售與技術能力。
產品策略與市場定位
依據市場趨勢與客戶回饋，規劃產品發展策略及技術演進方向。
建立產品發展路線圖（Product Roadmap），提升產品競爭力與市場適應度。
問題解決能力： 具備分析及解決技術問題的能力，並能有效利用內部資源。
溝通與表達能力： 能夠將技術概念轉化為淺顯易懂的語言，與客戶及內部團隊清楚溝通。
跨部門協作經驗： 具備與工程、業務、技術支持等團隊合作的經驗，能夠整合內部資源達成目標。
專案管理能力： 具備產品開發管理經驗者佳。
9/08
協助客戶導入proFPGA 原型驗證平台，執行 SoC 原型設計、驗證與除錯流程。
操作 FPGA 合成工具（Vivado、Synplify 或其他第三方工具）。
負責 RTL 編譯與平台建置。
協同原廠技術資源，針對客戶需求完成平台導入、技術驗證與效能優化任務。
撰寫技術文件、操作手冊與內部培訓資料，並支援跨部門技術溝通與教育訓練。
導入並推動韌體新技術，提升系統整體效能與產品差異化能力。
建立韌體自動化測試流程，確保系統驗證完整性與穩定性。
控管整體研發進度、技術品質與專案成本，協助產品如期達成量產目標。
9/08
主要職責
1. Layout設計與實作
根據電路圖（schematic）進行analog/mixed-signal或digital layout佈局設計
執行模組層級（block-level）與頂層（top-level）layout整合
負責元件placement、routing、floorplan與metal layer規劃
2. DRC/LVS檢查與修正
使用EDA工具執行設計規範檢查（DRC, LVS）
修正版圖與設計間的不一致，確保layout正確無誤
執行ERC（Electrical Rule Check）、ANT（Antenna Check）等檢查
3. 協同工作與設計優化
與電路設計工程師合作進行版圖最佳化（例如降低parasitics、改善matching）
針對layout提出建議以達到功耗、面積與性能的最佳平衡
4. 製程與封裝考量
根據製程規範（Design Rule）進行設計，考量DFM（Design for Manufacturability）與封裝需求
了解不同foundry的PDK（Process Design Kit）限制與應用
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