睿爾創設計有限公司

1. 3C產品機構設計相關經驗. (穿戴式, 平板, 觸控 相關經驗者佳) 2. 具3D繪圖經驗與產品開發、打樣、量產、模具檢討經驗 3. 問題分析與提供solution 4. 具整合溝通協調能力、積極處理問題 5. 具挑戰創新設計有熱情者佳

1. 負責韌體之分析、設計以及程式撰寫 2. 具MCU 與 BLE 韌體設計 3. 運用韌體協助硬體和軟體除錯 4. 所有與韌體相關之專案的維護及開發 5.執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 6.執行產品韌體測試。

最重要的： 1. 我們需要您是積極、樂觀和具有工作責任感的。 2. 勇於跨出舒適圈, 接受不固定領域的產品開發工作挑戰。 3. 能適應合力成就團隊的工作模式, 樂於分享經驗與虛心學習。 4. 誠實、正直。 工作內容： 1. 符合產品量產需求的電子電路設計。 2. 協助制定韌體工程規格。 3. 製作guideline for PCB layout 委外設計或使用PCB layout工具軟體自行設計。 4. 負責產品EVT、DVT、MP..等產品開發階段的PCBA相關工作。 5. 負責導入電子零件、solution、設備與電子相關供應鏈廠商的評估工作。 6. 配合與支援團隊工作。 專業能力： 1. 數位、類比訊號和電源離散電路設計、驗證能力與積體電路應用能力。 2. 符合EMC、安全規範的PCBA設計能力。 3. PCBA設計、製作、驗證相關軟硬體工具和設備操作能力。 5. 與橫向部門、外部協力單位的溝通能力。

1. 產品開發專案進度管理 2. BOM與成本管理 3. 客戶溝通與進度追蹤 4. 供應商問題協調處理 5. 具整合溝通協調能力、積極處理問題

1.負責 SOC 平台上的 connectivity (如I2C、SPI、UART、USB) 等驅動整合與調試。 2. 開發與移植 Android BSP，包括 U-Boot、bootloader、Linux kernel 驅動，以支援新硬體平台。 3.協助客製化 Android Framework 與 HAL 層，滿足專案特殊硬體需求。 4.與硬體、韌體及軟體團隊協作，進行跨層級問題分析與排解。