找頭鹿 智能客服
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公司介紹
產業描述
半導體前段製程; Bumping 及後段封裝測試等自動化相關設備; 耗材. 機械手臂維修等
電話
03-6583898
員工人數
30人
地址
新竹縣竹北市鹿場里成功三路138號1-2樓
公司簡介
達裕科技股份有限公司是一專業半導體前段製程設備; Bumping製程設備;後段封裝測試自動化設備設計開發;傳送機械手臂臂翻新維修廠商，以強大的技術背景及經驗，提供自動化設備設計與生產如自動化晶圓傳送設備; Bumping Descum 製程設備 ;AOI ; 薄晶片傳送 / 圓盒全自動轉換機；晶片分類機 ；晶邊光阻去除機等半導體設備更提供半導體與光電業晶圓傳送機械手臂；Pre-aligner與Controller的翻新維修如Genmark；PRI；Brooks；JEL等。 達裕科技秉持以客戶為導向、專業、務實之精神，提供客戶「低成本」、「交期迅速」和「高品質」等全方位最佳服務。
主要商品 / 服務項目
1. Bumping Descum 製程設備 2. 自動化製程測試設備設計生產 3. 晶圓自動化傳送設備 4. wafer sorter 設計生產 5. AOI 檢測設備 6. Robot ; Pre-aligner and controller 翻新維修
工作機會
10/03
1. 帶領業務團隊達成業績目標
2. 先進封裝或半導體全自動量檢測設備推展行銷
3. 具備半導體設備 ; 先進封裝設備 ; 零配件或耗材相關業務5年以上經驗
4. 具備半導體設備業務主管3年以上經驗
5. 具備英文能力
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