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公司介紹
產業描述
半導體製程設備製造/服務公司
電話
暫不提供
員工人數
暫不提供
地址
苗栗縣竹南鎮科義街39號 (竹南廣源科技園區)
公司簡介
力鼎精密股份有限公司成立於2007年，係一在地的專業半導體製程設備製造及服務公司。草創初期，本公司的核心業務是供應半導體後段製程廠商所需的客製化設備，隨後旋即擴展至應用於半導體後段封裝、發光二極體(LED)封裝及先進的晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、直通矽穿孔封裝(TSV)等製程之超高真空濺鍍系統；迄今，力鼎精密的產品包括全自動化的物理氣相沉積(PVD)設備、蝕刻設備以及客製化之設備與系統，我們將致力於半導體後段相關封裝設備的開發。 由於本公司在半導體後段製程設備相關技術領域浸潤日久，所以我們有信心提供客戶高生產效率的客製化設備。為確保能繼續滿足我們客戶的嚴格需求並符合最高標準，力鼎精密將永不懈怠地與客戶及供應商維繫最緊密的工作夥伴關係。展望未來，在優秀研發人員的奧援下，我們將不斷地追求品質的提升，亦將持續提供最佳的設備與服務。 關係企業: 聯萌科技股份有限公司 (http://www.csstw.com.tw/newweb/TW/Default.aspx)
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主要商品 / 服務項目
◆ 2005 開始投入半導體後段製程設備及系統之開發 ◆ 2007 發表Robusta®300並取得 SEMI S2 驗證 成立力鼎精密股份有限公司 力鼎精密苗栗縣竹南總部廠房落成 12吋UBM (under bumping metal) 濺渡系統開發獲經濟部工業局主導性新產品開發計畫補助 ◆ 2008 Robusta®300進入客戶端進行量產試機 客製300mm ALD 機台進入客戶端進行先進製程研發 力鼎精密導入ERP 作業系統提昇企業經營效率 投入Caprica 200 深矽蝕刻機台開發 ◆ 2009 Caprica 300深矽蝕刻機台開發獲經濟部工業局主導性新產品開發計畫補助 Robusta®300 GriFfin 系統開發獲行政院國家科學委員會高科技設備前瞻技術發展計畫補助 ◆ 2010 Robusta®300 GriFfin進入客戶端進行量產試機 發表Caprica 300 ◆ 2012 開始投入Caprica Oxide 蝕刻腔體之開發 客戶端進行PI wafer Bumping 製程開發 客製先進記憶體製程開發 客製濺鍍機參與Probe Card 等非晶圓基材之金屬膜濺鍍 ◆ 2013 進入客戶端進行高揮發性基材之濺鍍系統的開發與量產驗證 通過客戶端Bumping on PI 基材的製程驗證 ◆ 2014 投入InFO之濺鍍系統的開發與量產驗證 (Wafer Level Fan Out) ◆ 2015 進入客戶端進行Wafer Level Fan Out (InFO) 量產驗證 ◆ 2016 通過ISO 9001品質管理系統認證 通過客戶端使用之多種高揮發性基材之濺鍍系統量產 通過客戶端7奈米 製程晶圓封裝量產機台驗證 ◆ 2017 進入客戶端進行TSV 製程開發與量產 Robusta®300成為客戶端7奈米製程晶圓封裝之主要量產機台
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福利制度
◆ 禮金獎金 1.年終獎金 2.三節禮金 3.生日禮金 4.婚喪喜慶補助 5.久任獎金 6.員工推薦獎金 ◆ 保險類 1.勞保 2.健保 3.免費500萬團體保險 4.退職金提撥 ◆ 激勵制度 1.績效獎金 2.人性化/自主式管理風格 3.完整的教育訓練 4.保障年薪14個月 ◆ 休假制度 1.週休二日 2.給薪年假 3.生理假 4.產假 5.病假 6.陪產假 7.喪假 ◆ 休閒 1.國內旅遊 2.部門聚餐補助 3.家庭日戶外活動 4.依營運績效提撥國內外旅遊補助 ◆ 其他福利 1.年度健康檢查(滿一年以上可享進階體檢) 2.午餐團膳補助 3.員工宿舍
工作機會
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