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聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證，聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過88萬片八吋約當晶圓。 聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。 【歷史沿革】 聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展 -1980年，從工研院分出，正式成立為台灣首家民營積體電路公司 -1995年，轉型為純晶圓專工公司 -1999年，南科十二吋晶圓廠正式建廠 -2000年，成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司 -2015年，中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠(USCXM) -2017年，聯芯廈門廠(USCXM)28奈米量產 -2019年，收購日本MIFS廠，更名為USJC 【完備的解決方案】 聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。 聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。 聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。 【多元化的生產製造】 聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產，目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2，P3＆4，以及P5＆6廠區組成，產能目前超過87,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心，於12 吋特殊製程的生產製造上，提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯12吋晶圓廠，已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。 2019年10月，聯電取得位於日本的公司USJC所有的股權，這座產能達35,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外，加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠，每月總產超過880,000片約當8吋晶圓。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

聯詠科技為國內IC設計領導廠商，從事產品設計，研發及銷售。主要產品為全系列的平面顯示螢幕驅動IC，以及行動裝置及消費性電子產品上應用之數位影音，多媒體單晶片產品解決方案。 自1997年成立以來，公司即全力投入產品研發與技術創新，藉由業務及產品線的擴張，營運規模持續成長、績效卓著，不論是經營績效或產品技術，皆為全球IC設計業的領先廠商。 聯詠科技長期致力於影像顯示及數位影像多媒體相關技術的研發紮根，以自有技術為後盾，輔以素質優異的研發團隊與管理，成功地深化技術與產品開發的經驗，加強產品線的多樣性與應用面的廣度，加上確切地掌握市場與產業趨勢，普遍獲得國際大廠採用與肯定，也為企業帶來持續的成長與獲利。 聯詠科技，以科技擘畫新視界，以創新建立新價值。

瑞昱成立於1987年，憑藉著7位創始工程師的熱情與毅力，走過風雨飄搖的草創時期，從20個人的公司拓展為今日達7,300人以上規模的國際知名IC專業設計公司。39年來，我們不僅堅持信念，努力執著鑽研，更洞悉市場需求，因而造就今日的瑞昱。 瑞昱以積體電路產品(IC)之研發與設計為企業定位，從產品研發、設計、測試到銷售，秉持求新求變的原則，達成「新技術、新產品、新應用、新價值與新市場」的目標。 瑞昱成功開發出多種領域的應用積體電路，產品線橫跨通訊網路、電腦週邊、多媒體等技術，與世界先進產業主流並駕齊驅。瑞昱自創立至今，一直維持穩定的成長，2024年營收達到新台幣1,133.9億元，締造亮麗佳績，更證明瑞昱產品深獲市場肯定！