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晶智達光電股份有限公司為自磊晶結構到晶片之專業設計及銷售Vertical Cavity Surface Emitting Laser(VCSEL, 即"垂直共振腔面射雷射")供應商。經於集團內孵化、籌備多時，正式於西元2018年1月成立於新竹科學工業園區。VCSEL產品主要應用層面包含在消費性電子產品的3D感測、雷射滑鼠、泛光燈與自動對焦；工業應用的自動控制與機械識別；車用市場的Lidar或夜間安控的IR照明等應用。晶智達懷抱著熱情、以創新為主、服務為上，提供客戶穩定、質上及創新產品的創造者，是符合目前與未來市場潮流的新創科技公司產業。
晨楊科技股份有限公司，主要經營半導體二手設備/零件改造、買賣、維修。提供客製化的服務，協助解決客戶問題。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎積極優秀的您們一起加入!
汎星半導體股份有限公司 (PANSTAR SEMICONDUCTOR CO., LTD.) 為專業ESD保護元件製造商，具備了自主開發能力，提供國內外客戶完整的產品服務，目標成為世界主要ESD保護元件供應商。
力智電子（6719） 成立於 2005 年，深耕於高密度電源解決方案及高效能功率元件技術的設計與開發，主要產品包括電源管理 IC（PMIC）、電池保護 IC、分離式功率元件與氮化鎵（GaN）電源解決方案等。 目前產品除應用於電腦、顯示卡、高速運算、遊戲機、行動裝置等消費市場領域外，近年更跨足工業與車用電子之應用。 憑藉著二十多年來專業研發設計能力與經驗、和與晶圓代工與封裝測試夥伴的緊密合作，力智電子始終以為客戶提供卓越品質、性能、服務和成本之全方位電源管理解決方案為願景。
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。對於封裝方式進入輕薄、短小的要求時，國內獨缺凸塊製作之產業，本公司乃投入凸塊之代工並延續後段封裝之服務。本公司為國內凸塊領域進展最快，業績屢創新高。 其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同業量產凸塊產品之優勢，並可提供凸塊代工客戶Total Solution的解決方案。為了因應半導體封裝對多腳化、高效能、高電性傳輸與高散熱性之需求，除持續投入可觀研發經費金凸塊產品製程、無電電鍍製程、COF封裝技術及無鉛產品等領域外，為加速研發技術能力之提升，同時與國內工研院及學校等研究機構單位及國外各半導體大廠進行技術交流與合作，擴大現有產品線與製程技能，以擁有全方位之封裝技術解決能力。 沿革/營運績效： 86.06.11 公司設立 91.01.31 正式上櫃(股票代號6147) 94.04.22 股東大會通過與華宸科技合併案，聯電及鴻海集團同時入主董事會 95.04.03 與華暘電子合併案 97.10.15 獲行政院衛生署國民健康局績優健康職場健康領航獎 99.04.01 與飛信半導體合併案，更加強化在台灣及全球LCD驅動IC封裝測試產業的領導地位 99.11.25 獲勞委會職訓局TTQS桃竹苗區訓練品質評核績優單位 100.10.14 獲勞委會職訓局進用身心障礙者績優機關金展獎 100.10.31 獲櫃買中心頒發第一屆金桂獎卓越市值營收獎 100.11.29 獲勞委會頒發第一屆國家訓練品質獎 101.06.07 獲數位時代雜誌連續評選為台灣科技前100強 102.10.01 以股權轉換方式取得欣寶電子100%股權 103.05.20 與子公司欣寶電子股份有限公司簡易合併 104.05.08 向達鴻先進科技股份有限公司購買位於湖口的新竹工業區廠房，擴充現有產能 104.06.10 獲金管會、櫃買中心頒發第一屆公司治理評鑑Top5%，同年7月列入公司治理指數成分股 104.07 人才發展品質管理系統(TTQS)--企業機構版 金牌 105.06 第二屆公司治理評鑑TOP 5% 106.05 第三屆公司治理評鑑TOP 5% 107.05 第四屆公司治理評鑑TOP 5% 108.05 第五屆公司治理評鑑TOP 5% 108.11 第十七屆『金展獎』-- 優良事蹟獎 111.05 第八屆公司治理評鑑TOP 5% 112.06 第九屆公司治理評鑑TOP 5% 113.06 第十屆公司治理評鑑TOP 5% 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
凌陽科技為多媒體晶片解決方案領導廠商，總部位於新竹科學園區，在上海、深圳、成都、北京等地各設有營運據點，提供客戶更全面及完善的支援和服務。專注於車用智能座艙系統〈Smart Cockpit〉、先進駕駛輔助系統〈ADAS〉、無線音頻系統 〈Wireless Audio〉、家用影音娛樂系統與Edge AIoT小晶片等產品之研發。
義隆電子是全球知名的人機介面晶片領導廠商之一，專精於觸控螢幕晶片及觸控板研發及模組化解決方案。成立於1994年5月，於2001年9月7日上市，資本額達新台幣30.8億元。 總部設在新竹科學園區，為強化在全球的佈局，亦成立中和據點專責筆記型電腦產品的設計、開發和生產；台南和高雄設有研發設計中心；在中國大陸的香港、深圳、上海、蘇州、重慶設有業務暨售後服務中心；美國並成立新產品技術規畫中心。 義隆電子十分強調研發技術自主化，因此，培植了大量的研發菁英，如研發人力即佔員工總數的51%，博碩士學歷約占公司總人數50%，而且每年投入當年營業額15%以上的比例研發新產品。其知識產權(IP)十分豐碩，採用的技術包括數位、類比及嵌入式記憶體，並擁有數位類比混合技術和高階的設計流程(Mixed Signal & Hi-Level Design Flow)，創新的技術專利領證達510件以上，並榮獲得國家發明金、銀獎。 透過不斷的技術創新，義隆電子電容式多手指觸控曾兩度榮獲臺北國際電腦展的Best Choice Award的年度最大獎 ( Best Choice of the Year )、三度獲富比士雜誌(Forbes)評選為全球績優小企業、經濟部工業局「第2屆卓越中堅企業獎」、臺灣國家發明金牌及銀牌獎、經濟部產業科技發展獎傑出獎、臺灣竹科研發成效獎等獎項。同時，義隆電子在新竹科學園區的營運總部結合了科技與人文的設計，已多次榮獲新竹科學園區綠美化特優獎的殊榮。 義隆電子朝著設計具高附加價值的單晶片及擴大產品應用層面發展方向，跨入人工智慧(AI)領域，涵蓋生物辨識衍伸到汽車電子範疇，最終擴及開發AI平台。此外，與國際知名的產品規格制定者、作業系統廠商英特爾、微軟、Google、Wacom等共同合作，第一時間提供最新產品解決方案予全球知名大廠，是強調技術導向，提供整體解決方案的晶片設計公司。
豪芯科技研發之目標產品,是半導體產業重要的製程設備, 設備需求量大,目前100%仰賴日本,韓國進口,我們是全台唯一投入此領域的半導體設備商,團隊擁有近30年的產業經驗,榮獲109年度政府高新技術投資獎勵, 產品已進入客戶驗證階段, 即將進入量產。 我們立志成為世界級的半導體設備公司，我們重視每一位員工，重視你的能力，讓我們一起努力不懈，成為另一個隱形冠軍,誠摯的歡迎優秀的您一起加入NEXPRO Inc.，一起成為NEXt PROfessional，下一世代的明星。
銳澤(股票代碼：7703)為半導體氣體廠務系統工程公司， 協助高科技產業設計劃歸及建置廠務氣體輸送系統， 服務對象包含半導體晶圓龍頭、記憶體大廠、石化產業等， 目前於日本、新加坡、美國皆有設立營運據點，公司快速成長中
開元通訊股份有限公司於2008年成立。秉持著豐厚的產品發展經驗，公司宗旨是提供客戶一站式的解決方案，協助客戶在這個瞬息萬變的無線通訊世界裡保持競爭力。 透過我們的開發協助，客戶可順利地將他們的創意實現。開元的管理以及研發團隊在無線通訊界擁有超過二十年以上豐富的經驗。開發平台包含了美商德州儀器®(Texas Instrument)、美商恩智浦®(NXP)、 法商金雅拓® (Gemalto/Cinterion)以及聯發科®(MediaTek)。
我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入我們的工作行列！ 本公司產品是全球少數供應商，使用於半導體高階封裝(CoWoS)，電動車，IGBT及軍用等市場。 皆為世界級大廠所認證採用，目前正在成長之產業。歡迎 有志同伴一起加入成長。
智原科技1993年成立於台灣新竹科學園區，為聯華電子(UMC)轉投資之IC design服務公司，提供ASIC服務(特殊應用積體電路)與矽智財IP授權服務，為亞洲第一家ASIC廠商。除了台灣總部，陸續在美國、日本、中國、印度與越南設有研發、行銷據點。 智原科技ASIC團隊建構完整的設計流程、自動化系統與SoC開發平臺，累積近30年的研發經驗，成功完成數千個ASIC設計案，平均每年出貨晶片達數億顆，並廣泛應用於消費性電子、多媒體、平面顯示器、通訊網路、電腦周邊儲存設備等領域。 智原科技提供舒適的工作環境、建立開放溝通的管理文化，並具備完善的教育訓練課程，以培育優秀的高科技人才，誠摯邀請各方精英加入我們的團隊！
鋐寶科技成立於2009年8月，為一家生產寬頻網路周邊產品之公司，承襲母公司仁寶電腦之業務模式，初期以產品代工方式與客戶合作，近期因業務急速拓展，始兼具OBM之業務模式，朝向更多元化之發展，並於2015年開始100%專注於自有品牌之營運，直接拉近與市場距離，提供家庭數位化之目標。鋐寶之產品策略及經營模式亦十分多元，包含Networking、Home Entertainment、Home Security、Wireless Accessories 四大領域，期望能提供顧客更多產品的選擇方向，並結合集團內之專業技術，開發出不同產品結合之可能，同時開拓公司及集團整體縱向及橫向之事業層級，發展更為豐富及強大之市場競爭力。鋐寶科技竭誠歡迎對工作有理想、有熱情的生力軍，加入我們的團隊，與公司共同成長。
緯創醫學科技股份有限公司(以下簡稱緯創醫學科技)成立於2016年，是緯創資通股份有限公司(以下簡稱緯創)的全資子公司。緯創做為全球頂尖科技公司的設計與製造合作夥伴，將超過十五年在資通訊電子產品領域的設計與製造經驗、資源投注於醫療器材領域，成立緯創醫學科技，致力結合醫學和科技，替客戶打造高品質的產品，讓人們生活更加健康美好。
智易科技專注於寬頻、多媒體以及無線網路通訊技術 智易科技成立於 2003 年，為國內第一家整合寬頻、多媒體、無線以及網際網路通訊協定之專業、智慧型網路終端設備公司。目前專注於研發用戶端設備之接取/路由產品，並結合語音及多媒體等技術，提供整合性數位家庭、行動寬頻、無線影音產品與多媒體閘道器等解決方案。 智易科技的產品研發理念以使用者的角度出發。因此，產品開發以領先的技術為內涵並提供人性化的操作介面，確保使用者滿意。本公司專業的研發團隊，結合了公司內部的研發人才以及業界專家，共同開發出先進的平台、功能完備的產品，提供完整的服務予客戶。 提供電信業者、ISP服務業者以及電子通訊設備公司完整的解決方案與代工服務提供完整的解決方案，協助客戶在市場上銷售差異化的產品與服務。本公司提供先進的設計規劃能力與解決方案，並協助客戶達成快速將產品導入市場的目標，以維持其競爭優勢。同時，透過技術的整合以及功能的強化，提供附加價值於產品開發中。 我們了解客戶對於技術整合、產品相容性以及標準化平台的需求，因此提供了完整的產品系列以及數位家庭通訊與服務。本公司的產品線涵蓋：DSL終端設備 / 無線區域網路 / 光纖通訊網路 / 行動通訊 / 數位家庭應用。 智易科技致力將核心技術－無線通訊技術整合於產品需求中，將無線通訊的便利帶入家庭用戶中，以滿足無線寬頻以及數位家庭多媒體服務之需求。
華邦電子於1987年9月創立於新竹科學園區，1995年正式於台灣證券交易所掛牌上市，2008年7月總部遷至中部科學園區，以十二吋晶圓廠為主要之研發與生產基地。今日的華邦致力於記憶體產品的生產與設計，其中包含「客製化記憶體事業群」、「記憶IC製造事業群」及「快閃記憶體IC事業群」三大領域。華邦團隊累積豐厚智慧與經驗，以「誠信經營、當責團隊、熱情學習、積極創新、永續貢獻」之工作文化，做為華邦之核心價值觀，結合科技的創新，深植於公司之各項經營活動之中，藉以達成公司策略目標且以IC發展上之專業技術來拓展人類生活各項領域之應用，為社會帶來新思考與新生活。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
世界先進公司誕生於1994年，今年要滿31歲了喔!! 我們一直在製程技術及生產效能上不斷的精進，也持續提供不只品質好，CP值也高的晶圓製造服務給我們的客戶，我們的目標就是成為「特殊積體電路製造服務」的領導廠商。 世界先進還在持續長大中，就跟我們的名字一樣，致力於引領世界，打造仙境！ 目前在全球已經有五座八吋晶圓廠，總部在新竹科學園區，在北美、中國大陸、新加坡均有子公司，可以提供全球客戶最即時的服務。 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？加入世界，我們一起成為先進!! 想和我們一起成為半導體產業的領導者嗎？邀請您加入我們! 一起走世界，先進稱霸吧!! 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
原相科技股份有限公司於 1998 年 7 月成立於新竹，於美國矽谷、丹麥、馬來西亞、日本、韓國以及中國大陸等地均有據點，並擁有優秀的跨國研發團隊。原相科技專注於 CMOS Imaging Sensor (CIS)、電容觸控及其他影像相關之感測應用的 IC 設計、研發、生產與銷售，並提供全球夥伴廣泛的感測器技術及人機互動介面的創新設計與開發。原相具有豐富的類比 IC 設計、影像感測及處理系統的 IC 設計經驗，除了以新技術與新應用拉近人類與機械互動距離，也提供客戶最完整的客製化系統設計支援及服務。目前原相科技已是全球 CMOS 影像感測器應用 IC 的領導供應商之一，透過系統單晶片 (SoC) 的完整解決方案，提供客戶頂尖的圖像分析最佳化功能。 原相科技的核心技術為 CMOS 影像感測，除了標準型的感測器外，更陸續開發影像感測相關應用產品，包含光學導航、動態物體偵測、觸控、CMOS 影像感測、健康管理心律感測及客製化 ASICs 等。其光學滑鼠感測晶片是全球最大的供應商，也是電腦遊戲滑鼠感測晶片的佼佼者。 原相科技精確掌握市場趨勢，積極進行 CIS 衍生應用市場之產品佈局，並向產品高畫質、低耗電、微型化以及系統單晶片 (SoC) 整合目標邁進。透過與國際一流的晶圓代工、測試、封裝廠、及光學鏡頭廠商合作結盟，除了能提供具高競爭力的一站式 (One-Stop-Shop) 產品完整解決方案，亦可大幅縮短客戶端產品的上市時間。 近年來，原相科技致力與國際的一流公司共同開發新型的應用，包含在人機互動介面 (HMI : Human-Machine-Interaction) 的開發上，投注了許多的研發資源，也因此獲得了許多正面的回饋。這些研發成果與多年來樹立的口碑，都是持續使我們成長與進步的動力。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
擎昊科技成立於2001年，公司團隊具備多年資訊領域之銷售與技術服務經驗，服務據點也由創立之初的新竹與台北，逐步擴展到台中、台南、高雄以及上海、蘇州、南京等地，以針對各地區不同的產業型態與商務流程，就近提供穩定且優質的在地服務。擎昊科技期許成為一家能提供完整解決方案之專業系統整合服務廠商，以滿足客戶在建構其資訊技術架構(IT Infrastructure)時，所需的資訊軟硬體設備、顧問諮詢與整合服務，以及後續的保固維護支援服務。