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本公司是一家專業的半導體IC設計公司，產品以III-V族化合物半導體為主，並專注於5G無線寬頻積體電路(MMIC)、天線射頻前端模組(RF Frontend Module)、低軌衛星IC與模組、高階化合物半導體(Compound Semiconductors)功率元件的設計公司，並致力於設計、優化元件磊晶結構及元件布局。 以5G產品來說，我們專注於設計與生產氮化鎵(GaN)高頻段毫米波(Millimeter Wave: mmWave)波段的IC，包含28GHz與39GHz的射頻開關(Switch)、低雜訊放大器(Low Noise Amplifier)、功率放大器(Power Amplifier)。 以天線射頻前端模組來說，本公司致力於研發高頻段之天線射頻前端模組，內含有天線陣列(Antenna-in-Package)，波束形成IC陣列(Beam-forming IC)及升/降頻轉換器(Up/down converter)及控制IC模組等，以應用於5G毫米波的小型基地台(small cell)。 以高階化合物半導體功率元件來說，專注於發展高崩潰電壓之D-mode氮化鎵功率元件與E-mode氮化鎵功率元件，本公司高階化合物半導體功率元件產品運用於充電樁、車載充電器、快充器及伺服器的轉換器。
●台星科成立於2000年4月，擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術，及世界級測試與Assembly製造團隊，提供客戶半導體測試及封裝服務；我們目前產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主，另外提供專業級實驗室可靠度與失效分析服務，以滿足客戶一站式服務(Turn-Key Service)之需求。 【獲獎殊榮】 ●榮登商周1794期20220331報導-台星科為新護國群山, 本土供應鏈30強名單! ●榮獲天下雜誌國內2000大製造業調查前800名、營收排名752、營收年成長率排名491、稅後純益排名287、獲利率排名66，於半導體業排名46名。 ●連續兩年榮獲天下雜誌製造業獲利率(最會賺錢的公司)排行前四名 ●持續多年榮獲多家客戶最佳外包商、優良品質供應商獎、外包商最佳貢獻獎、外包廠商系統支援獎…等殊榮
東典科技股份有限公司，創立於民國 91 年。 東典科技積累20年精進技術和專業維修經驗，除了銷售與維修中古冰水機之外，自行研發半導體專用冰水機Chiller、熱交換器Heat Exchanger，其具節能管理與冷熱系統整合能力、具完全符合原廠之遠端通訊及硬體需求。 亦可依客戶各種冷熱溫度/流量/壓力等需求，設計出符合冷熱系統之客製化機台。 本公司維修團隊技術精湛，維修廠牌包含 ATS、Neslab、Affinity、SMC、Lam、Unichiller...等各系列 Chiller 與 Heat Exchanger。 目前的客戶包括台積電、世界先進、聯電、新日光、旺宏、華邦等多家知名的高科技公司。另外，公司已於民國 104 年通過ISO 9001 國際認證，我們以完善的制度與多年熟練的專業經驗，本著 24 小時全年無休的精神，提供您高品質的設備檢修服務，並成為您機台品質無虞的優良夥伴 因業務擴展需求，歡迎積極.樂觀且勇於嘗試者，加入我們的行列。
我們致力於提供客戶完整的解決方案，以專業電控經驗，進行半導體/光電類/傳產機台，產能狀況數據收集、監測系統、改機維修或增設系統功能服務，包括各式人機界面、PLC、SENSOR、流量計和查修線路，訊號上拋讀取等，協助顧客進行安全評估及施工服務。為求精益求精，廠內搭配3D藍光掃描逆向工程機台，能有效精確量測物件尺寸，找出問題分析，延長使用壽命，縮短加工時間，配合CNC車/銑床及第四/五軸加工技術製造，專業加工不鏽鋼或鈦合金等，精密金屬及高階工程塑膠鐵氟龍、PEEK等產品。我們兼具軟/硬體開發實力，協助客戶完成各項專案問題，達成顧客百分之百的產品需求。 公司願景-創新、先進技術應用、客戶滿意。 鑫強精密，人才培訓、技術深根、循環經濟及創造價值為理念，努力追求經營績效，取之社會，用之社會，尊重員工、股東、客戶，促進全體成為最佳夥伴關係。 致力成為優質的軟/硬體系統整合商，成為資通訊產業解決方案和顧問服務的領導楷模。 公司主旨： 1.創新、先進技術應用、客戶滿意 2.穩健經營、持續創新、追求效益、回饋員工 3.高效率、高滿意、完善的售後服務 品質政策： 1.積極：我們因應客戶不同需求，以服務為使命，來提供解決方案，並且擁有優良的品質與技術、良好態度、合理的價格，以我們累積的經驗，以超高的技術、準確的交期暨誠懇精神贏得客戶的信賴。 2.專業：鑫強擁有優秀的團隊，持續給予員工精進培訓，搭配引進新設備技術3D藍光掃描和經驗豐富的電控、機構工程，秉持著『專業服務』的經營理念為客戶解決問題。 3.可靠：由於對品質的堅持，持續追求技術的突破和設備更新外，最重要的就是「高效率、高滿意、完善的售後服務」的態度，持之以恆，對內外建立互信基礎，彼此之間共榮互惠、卓然有成，祈使品質邁向更高的境界，並與客戶共同努力開創美好的將來。
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成企精機股份有限公司設立於西元1987年，專營各種精密齒輪、各式傳動零組件設計以及加工製造。 主要營業項目： 1、各型減速機齒輪箱零件設計與製造、設計內容包含齒輪箱強度增強、延伸速比修改等 2、工具機傳動齒輪零件 3、精密齒輪設計與製造 4、各式傳動零件設計與製造
豪芯科技研發之目標產品,是半導體產業重要的製程設備, 設備需求量大,目前100%仰賴日本,韓國進口,我們是全台唯一投入此領域的半導體設備商,團隊擁有近30年的產業經驗,榮獲109年度政府高新技術投資獎勵, 產品已進入客戶驗證階段, 即將進入量產。 我們立志成為世界級的半導體設備公司，我們重視每一位員工，重視你的能力，讓我們一起努力不懈，成為另一個隱形冠軍,誠摯的歡迎優秀的您一起加入NEXPRO Inc.，一起成為NEXt PROfessional，下一世代的明星。
全磊微機電成立於1997年，為台灣壓力感應器出貨量最大，也是台灣第一家以微機電製程技術 ( MEMS ) 製作壓力感應器元件的供應商。身為業界的創始者與領導者，本公司致力於以最先進的製程技術，提供高品質壓力感應器，並協助客戶開發各項壓力感應器產品的應用範疇。目前產品已廣泛應用於消費性電子產品、醫療電子產品、汽車電子產品等各領域產品中。 研發重點-壓阻式壓力感應器技術開發 ◆提供壓力感應器晶粒、封裝與模組之客製化服務 ◆數位介面壓力感應器模組 ◆開發高品質、具有成本效益之智能型壓力感應器
本公司成立於民國67年，初期為電氣、自來水管工程之設計與承包，後轉型生產製造控制箱、配電箱、配電盤等，目前為專業生產科學園區設備骨架及鈑金之廠商；民國88年通過ISO 9001國際品質認證，並陸續改善廠房空間、增設電控部門，希望能加入更多新血，以提昇設計研發能力及品質。
AVIV Technology is dedicated to enhancing the Semiconductor Testing Industry through advanced interface solutions. With over a decade of experience in electronic production, innovation, and process control, AVIV is committed to shaping a visionary future where possibilities are limitless. Our robust team, specializing in Electrical, Thermal, Mechanical, and Chemical engineering, drives growth through cutting-edge research and development in semiconductor wafer and device testing.
本公司是日本有名的半導體相關設備商 RORZE 株式會社在台灣投資的子公司，專門從事半導體晶圓、LCD基板的robot傳送篩選機的開發製造、銷售、售後維修服務等。 本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著『以客為尊 』的經營理念，追求企業永續經營及成長；除整體營運穩定外，獲利狀況也逐年提昇，是國內績優廠商之一 。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習語言及技能成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入樂華科技股份有限公司的工作行列。
鼎佳能源是專業的氫氣純化回收及氫燃料電池公司，成立於2008年，技術團隊來自於工研院。十餘年來協助建置台灣多處燃料電池備用電力設施標案。我們擁有完整之技術，並獲得多項國內外專利，是台灣少有能從燃料電池堆到系統皆能自行設計、生產的團隊。 鼎佳近年更開發出世界領先之氫氣純化設備，且是全球唯一取得SEMI S2認證的氫氣回收設備，取得進入半導體廠的門票。可解決目前業界因製程氫氣無法回收，而需排放拋棄的問題，兼顧環保、綠能、與經濟效益。 氫氣之純化、回收、安全是未來ESG之趨勢，也是鼎佳能源發展的主軸。期待更多優秀人才加入團隊，共同為更美好的未來努力。
公司名稱：群登電子股份有限公司 成立時間：2011年11月（2012年1月正式量產） 認證證書：ISO EMS、QMS認證，SGS 2024年ESD認證 http://www.gsetek.com.tw 群登電子自2012年起正式營運，專注於三大產品線：模組測試（System Level Test）、掃腳檢測暨包裝製程（Lead Scan & Marking Inspection with Packaging - Tape & Reel / Tray / Tube）、以及覆墨蓋印（Marking / Ink Coating）。 我們擁有堅實的客戶基礎，涵蓋國內知名封裝測試及IC設計公司。 本公司秉持「誠信」、「高品質」與「客戶滿意」的經營理念，致力於企業永續發展與成長。 同時，我們提供優質的工作環境，鼓勵每位夥伴發揮專長與潛能，重視尊重與誠信的文化，攜手團隊共同學習與成長。
本公司擁有優秀的經營團隊，秉持著不變的熱情與意志與熱誠努力不懈的理念，追求永續經營成長。 竭誠歡迎有志之人才加入我們的服務團隊。 關係企業:誼特科技(ISO9001)、意德士科技、毅曄
樂鑫材料科技股份有限公司係由一群對科技產業充滿熱沈，且具有半導體專業能力及豐富經驗的人士，於2018年9月合資設立，目前主要營業項目為晶圓背面減薄鍍膜(BackSide Granding BackSide Metallization；BGBM)，核心團隊來自台灣最大IC設計公司、封測廠商之高階主管、台灣最高學府之特聘教授以及半導體產業學有專精之專業人才，除BGBM外，我們以半導體產業領域為發展藍圖，逐步跨足金屬散熱材料(TIM)以及自動光學視覺檢查設備(AOI)等產品，期許未來3~5年成為台灣上市櫃公司，成為半導體產業供應鏈永續經營之國際企業。