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宏碩系統股份有限公司成立於2002年，為國內唯一提供微波真空管設計與生產之廠商，核心技術能量包括高頻率、高功率、高真空、高電壓等製程，具有強大研發製造與多種關鍵技術之高度整合能力。 宏碩系統主要研發團隊由前工研院電子所微波組多位技術專家所組成，專長於精密機械設計、各種高溫硬焊、陶瓷金屬化及焊接、高真空系統、高功率微波/毫米波真空器械件及其相關衍生技術。 宏碩系統主要生產工業微波加熱與雷達系統所需的高功率微波源與相關應用系統，以及耐高溫電子產品及真空製程等設備零組件，市場應用跨足半導體、太陽能真空設備、及國防工業等領域。 宏碩系統以優異的技術開發能力，成為國內政府機關與台積電(TSMC)、艾司摩爾(ASML)等世界大廠之關鍵零組件的合格供應商。並以持續穩定成長的合作夥伴關係，屢創過半營收之銷售實績。 2020 年7月，宏碩系統(股票代號6895)與【旭暉應用材料股份有限公司(股票代號6698)】進行策略聯盟，成為旭暉集團旗下子公司。旭暉應材以精密蝕刻技術享譽盛名，為研發生產高精細金屬遮罩之產業領導者；相信宏碩系統與旭暉應材之結合與策略經營，將為宏碩系統營運績效開啟嶄新扉頁。
誠諾科技股份有限公司創立於2012年，公司經營方向定位於專業半導體封裝設備及其零件耗材銷售；也於成立之際將業務觸角同時跨入中國大陸；深耕兩岸的半導體客戶；提供優質及彈性的國際化永續服務。甚於2018年透過與美國GRACO公司合作將代理產品應用拓展至電子後段組裝廠，成為其導熱材料點膠設備的台灣區獨家代理及台灣區外的不分區一級代理商，除獲得國外知名社群軟體公司伺服器產品以及知名搜尋引擎網路大廠穿戴裝置產品大量採用；2019年底更成功跨入國際級電動車大廠於台灣、大陸、美國以及其東南亞之重要代工基地的大量生產使用，成為其世界級的生產設備夥伴。雖然來自客戶的考驗與挑戰不斷，但公司秉持好要更好，服務要到位的精神，將每一次挑戰轉化成公司成長的契機與動力，也激勵公司每個團隊成員，以真誠、合群、負責的態度，邁向共同成長的目的與永續經營的願景。
豪芯科技研發之目標產品,是半導體產業重要的製程設備, 設備需求量大,目前100%仰賴日本,韓國進口,我們是全台唯一投入此領域的半導體設備商,團隊擁有近30年的產業經驗,榮獲109年度政府高新技術投資獎勵, 產品已進入客戶驗證階段, 即將進入量產。 我們立志成為世界級的半導體設備公司，我們重視每一位員工，重視你的能力，讓我們一起努力不懈，成為另一個隱形冠軍,誠摯的歡迎優秀的您一起加入NEXPRO Inc.，一起成為NEXt PROfessional，下一世代的明星。
由田新技成立於1992年，於2007年上櫃(股票代號3455)，是全國與兩岸第一家以 AOI專業上市櫃的公司，迄今20數年營收冠居全國與兩岸，也是臺灣最大外銷視覺檢測設備的公司，我們一直秉持「We Serve With Vision」的經營理念，朝向多元領域之機器視覺先進技術的方向發展。由田新技主要產品為半導體、印刷電路板(PCB/IC載板)、高密度連接板(HDI)、軟性印刷電路板（FPC）、COF基板、平面顯示器(FPD)及觸控面板…等相關光學檢測設備，廣泛應用於全亞洲重要工業客戶中，為客戶執行把關品質檢驗工作，提供客戶高效率、低成本的品質管控方案，是全方位自動光學檢測的專家。 全球員工超過400人，研發及機構工程師團隊達一百多人，其中研發工程師碩博士佔80 %以上，並獲得台、美、日、韓、中等地專利高達400多項。我們持續投入研發與創新，近年更將AOI+AI → 實現智慧製造，透過獨一無二的尖端機器視覺技術，將由田新技變成智能製造的發動機，成為台灣AOI技術含量遙遙領先同業的公司。由田新技全球總部位於台北，在日本、韓國、大陸、等地均設有子公司、辦事處或研發中心，提供全球客戶業務諮詢和技術服務，也提供年輕人國際化工作歷練的機會，我們擁有堅強的研發及專業製造技術團隊、高於同業的薪資水準、完善的福利制度、優於法令的休假天數，並提供員工完整的在職教育訓練及職涯規劃與發展! 歡迎具有企圖心的優秀人才加入由田，我們將帶您進入最有前景的高科技智慧產業!
旺矽科技股份有限公司創立於1995年7月，以客戶導向的核心經營理念、不斷開發最新科技及尖端製造技術，提供客戶最佳產品及服務，產品跨越多領域產業，主要產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等，服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。 旺矽科技以提升客戶競爭力為主要目標，在技術上不斷研發創新，提供客戶最佳測試解決方案，以創造客戶價值為我們的職志，於聘僱勞工時，亦會遵守RBA商業責任聯盟行為準則之規範。
矽品精密工業股份有限公司成立於民國73年5月，主要提供各項積體電路封裝及測試之服務。民國一百一十二年公司的營業額約達新台幣一千一百三十二億元，目前全球大約兩萬五千名員工。 本公司一向致力於滿足顧客對積體電路封裝及測試之需求，提供一元化解決方案，從晶圓凸塊、晶圓測試、IC封裝、IC測試到直接配送等服務，並不斷藉由品質改善及技術創新，使公司成為創造高附加價值之專業供應者，同時確保公司之永續經營，創造股東最大利潤，發展至今已成為世界級封裝測試大廠。 產品包含先進的導線架類及基板類封裝體，廣泛應用於電腦、平板電腦、手機、機上盒、液晶顯示器、穿戴式裝置、智慧家電、人工智慧、無人機、語音助理、物聯網、指紋辨識器、智能汽車、虛擬實境/擴增實境、數位相機及遊戲機等產品。 客戶主要為位居世界領導地位之無晶圓廠半導體設計公司、整合元件製造公司或晶圓製造公司，其所需的先進製程技術，引領矽品建立了高品質產品及服務之信譽。 因應其不斷提昇之產品技術需求，矽品已成為客戶尋求專業代工廠時，優先考慮的合作夥伴。 本公司立基台灣，客戶服務的據點包括台灣新竹及台中、中國蘇州、中國深圳、中國上海、美國加州的聖地亞哥、聖荷西及拉古納山、亞利桑那州坦佩、以及德州路易斯維爾市等地。 目前擁有數座生產中心，公司總部大豐廠及中山廠座落於台中市潭子，中工廠位於台中市西屯，彰化廠位於彰化縣和美，中科廠位於中部科學園區。 此外，矽品公司亦擁有位於新竹科學工業園區內專事測試服務之新竹分公司及位於大陸之轉投資子公司矽品科技(蘇州)有限公司。 除了致力於本業之外，矽品公司亦不忘企業存在的社會責任，積極參與社會服務。 ◎榮譽： ．榮獲全國勞資關係優良事業單位 ．榮獲全國教育訓練優良事業單位 ．榮獲全國勞動條件優良事業單位 ．榮獲台中縣勞工教育優良事業單位 ．榮獲全國績優職工福利委員會獎 ．榮獲行政院衛生署健康職場自主認證標章及健康管理獎 ．榮獲行政院衛生署績優健康職場-年度特別貢獻獎 ．榮獲行政院勞委會「員工育嬰企業相挺」表揚 ．榮獲台中市樂活職場及新竹分公司友善雇主獎表揚 ．榮獲臺中市優良哺集乳室競賽職場組表揚 ．榮獲台中市政府勞工局頒發事業單位辦理勞工托兒措施計劃優質獎 ．榮獲行政院勞動部勞動力發展署TTQS人才發展品質管理系統(企業機構版)金牌 ．榮獲科技部中部科學園區推動職場工作平權特優獎(中科分公司) ．榮獲「幸福職場/幸福企業」殊榮(台中市政府/彰化縣政府) ．榮獲科技部新竹科學園區頒發「推動職場工作平權」殊榮(新竹分公司) ．榮獲行政院勞動部勞動力發展署國家人才發展獎-大型企業獎 ．榮獲馬尼拉經濟文化辦事處優良廠商獎 ．榮獲內政部頒發研發替代役績優用人單位 ．榮獲台中市衛生局職場健康企業獎 Join Spil Joy Life! 【大豐廠】台中市潭子區大豐路三段123號 【中科廠】台中市大雅區科雅路19號 【中山廠】台中市潭子區中山路三段153號 【后里廠】台中市后里區后科路一段269號 【潭科廠】台中市潭子區建國路21號 【彰化廠】彰化縣和美鎮彰新路二段8號 【中工廠】台中市西屯區工業區7路9號 【二林廠】彰化縣二林鎮二林大道177號 【虎科廠】雲林縣虎尾鎮科雲南路2號 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
中國砂輪公司（中砂）創立於1953年，是台灣首家專注研磨技術的砂輪製造廠，以「共好：你好、我好、大家好」為理念、「精益求精為產業與客戶創新價值」為使命，致力提供高品質研磨解決方案。隨著產業發展，自2000年起，中砂將砂輪製造技術延伸至半導體領域，跨時代創新的鑽石碟與再生晶圓技術不僅協助客戶降低成本，也推動循環經濟與綠色製程，真空吸盤與晶粒切割刀具等產品，支援晶圓平坦化、減薄、切割等製程及無塵環境高標準要求，完整滿足半導體高端市場需求，使中砂成為全球半導體上、中、下游產業中不可或缺的研磨工具與耗材供應商，半導體相關產品現已佔中砂營收的八成。 中砂用最堅硬的砂輪精工打磨產品，用最柔軟的態度培育人才，堅信企業的根本在於「人」，唯有真誠以待方能凝聚向心力。中砂為同仁搭建職涯舞台，激發潛力，共同推動公司穩健成長。 中砂的砂輪、鑽石碟及再生晶圓屢獲「台灣精品獎」肯定，「KINIK」品牌榮登「台灣百大品牌」之列，榮獲「國家品質獎」更是對中砂品質與管理的肯定。中砂在日本、泰國、中國大陸設有子公司，台灣、日本、泰國設有製造工廠，除就近服務亞州地區客戶外，產品行銷全球50多國，服務全球逾8,000家客戶。未來將導入ESG理念，強化智慧製程，實現「成為研磨解決方案的卓越綠色智造與服務中心」的願景，攜手客戶共創「你好、我好、大家好」的「共好」大未來！ 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
【品質政策】品質第一、顧客滿意、永續經營、創造雙贏 薪宇科技股份有限公司（Hsin Yui Technology Co., Ltd.）自1997年創立至今，初期以專業生產光通信領域中精密石英、玻璃及光耦合器所需之石英基板為主，為服務更廣大客戶群於2007年設新廠於現址，竹北全廠面積達7000平方公尺。為了製造更高品質的產品及建立更高規格的工作環境，薪宇湖口鳳山廠已於2024年動工建置四層樓新廠房（佔地3600平方公尺），預計於2025年底完工。 本公司致力於各產業石英原件，從設計、研發到原物料切割、研磨、拋光、火焰加工、機械加工、清洗、檢驗、包裝等，全套製程一應俱全，滿足並提升客戶們所需的品質。 我們擁有最堅強的專業團隊及專門的技術和機器設備，呈現出石英元件科技成品的特色及優良的品質保證。目前公司著力於開發、服務各類半導體製程公司，並評估如何透過自動化設備改善製程，邀請優秀夥伴加入薪宇，與我們一起創造石英在AI時代的高峰。
博非科技為半導體零件及設備供應商，以專業科技的技術服務供應者自許，持續創新發展，建立完整服務平台，是一個以顧客為導向之專業服務公司。 期間不斷以技術開發及提供高品質整合方案，並致力於引進國內半導體、光電相關產業發展所需之尖端設備與技術，支援國內高科技產業的發展。 主要客戶為新竹科學園區與台南科學園區各大半導體廠商。台灣總公司位於新竹科學園區附近；2005年成立台南辦公室，更為台南科學園區的廠商提供完善的服務。 人才是我們最重要的資產，尊重員工、培育員工是我們的基本管理信念，目前為因應業務之快速成長，誠摯歡迎態度積極的您加入我們的經營團隊，成就您個人生涯的高峰。
愛迪亞科技股份有限公司(ICS Technology Co., Ltd.)為國內著名之高科技產業供應商，係為奧地利商(SEZ AG)與國內資金組合之多國企業，從事半導體、光電設備製造及代理行銷業務多年，績效卓著。近年來更致力投入光電、顯示器及相關電子產業之開發，亦獲致顯著之績效。愛迪亞科技恪守“品質第一、技術領先、永續經營”之一貫理念，竭誠歡迎優秀人才加入我們的陣容，共同為個人和公司努力打拼更美好的未來!
我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入我們的工作行列！ 本公司產品是全球少數供應商，使用於半導體高階封裝(CoWoS)，電動車，IGBT及軍用等市場。 皆為世界級大廠所認證採用，目前正在成長之產業。歡迎 有志同伴一起加入成長。
瑞峰半導體創立於西元2016年4月，團隊擁有超過二十年以上晶圓級封裝量產及營運專業經驗，為專精於晶圓級先進封裝的半導體製造廠商。晶圓製造技術向來對晶片功能、成本與可靠性皆扮演著關鍵性決定角色，本國廠商也在國際間享有物美價廉的商譽。有鑑於在摩爾定律下，愈趨發展強大之晶片功能，瑞峰半導體建立晶圓級封裝產線，支援先進晶片所需之封裝資源，釋放受限於封裝技術限制而無法商品化的高端產品。 瑞峰半導體相信真誠地慷慨大度，與樂見每一個人成功昌盛的心態。我們重視每一位員工追求的成就感及職涯目標，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入瑞峰半導體股份有限公司的工作行列。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
研調機構TrendForce日前發表2020年十大科技產業趨勢，其中miniLED、microLED位居趨勢之一，尤其miniLED量產在即，並且大量應用在高階顯示器產品上，miniLED將與OLED直接競爭。其中，電競監視器螢幕、高階電視機成為miniLED新契機、microLED成為顯示器新藍海。 近兩年行佳光電(原行家光電)於領先全球CSP LED 技術之基礎上，進一步開發更微小化之miniLED/ microLED及巨量轉移技術。目前行佳光電申請miniLED/microLED及巨量轉移相關之國內外發明專利共計百餘篇，並已建立miniLED/microLED等領域國際專利門檻。 行佳光電之miniLED/microLED技術已與國際品牌大廠開發成產品，預計2020/2021年導入量產。 行佳光電成功建立具有專利保護之螢光薄膜分層沉積共形塗佈技術，有效解決傳統LED螢光粉塗佈所面臨之螢光粉散佈不均勻之技術瓶頸，大幅提升LED生產良率、發光效率與光學品質等性能，所生產之CSP LED足以抗衡歐美大廠高功率LED產品，且價格明顯低於歐美大廠之高功率LED產品，掌握絕佳契機可打破既有歐美日大廠主導LED產品與市場之現況。行佳光電專注於微小化晶圓級LED封裝技術(CSP LED) 產品設計與開發，成功佔領全球電視背光光源市場，行佳光電CSP LED產品成功導入國際知名電視品牌銷售歐洲。
(EVG)益高科技有限公司 (EV Group Taiwan Ltd, Austria) ◎EVG 成立於 1980 年，在美國、日本、韓國，以及中國與台灣設有全資子公司，員工總數超過 1600 人，能夠為全球客戶與合作夥伴提供完善的服務與支援。 EV 集團（EVG）提供創新的製程解決方案與專業技術，服務於尖端與未來的半導體設計與晶片整合方案。 EVG 的大批量量產就緒產品，包括晶圓接合、光刻、薄晶圓製程與量測設備，推動了半導體前端微縮、3D 整合、先進封裝及其他電子與光子學應用的發展。 EVG 在奧地利總部、北美及亞洲均設有先進的應用實驗室與無塵室，專注於為全球研發及生產客戶與合作夥伴，提供從初始開發到最終在客戶現場整合的全方位製程技術支援。 ◎ 40多年來致力於創新與研發而成為全球研究機構和產業界的最佳選擇。經由和客戶密切的合作使得EVG各種突破性技術與產品都非常成功地導入全球客戶的生產線，因此全球最頂尖的各大半導體廠皆為EVG的客戶。 ◎ EVG是晶圓接合（Wafer Bonding）及奈米壓印微影技術（Nanoimprint Lithography）的市場領導設備商。 ◎ 無論是在3D-IC推疊、先進封裝、微機電、車用、光學元件各領域都有廣泛的應用也掌握市場佔有率具絕對領先地位。 新竹辦公室: 新竹市東區光復路二段289號3樓之1 台中辦公室: 台中市豐原區中山路75號5樓 台南辦公室: 台南市永康區中華路202-23號10樓
衡陞科技於2006年7月在台北成立. 其成立目的在於提供台灣以及中國奈米等級的量測概念以及方法。當時衡陞科技提供65nm以下的分析數據以及技術支援給半導體以及學術界。但根據摩爾定律以及半導體發展藍圖，當製程精進至65nm以下，以目前的方法去做數據的量測和分析會變得更為困難。 因此衡陞科技於2008年開始投資奈米探針的研究和製造事業，並於2010年，衡陞科技成功開始提供台灣以及中國50nm探針。 基於衡陞科技發展計畫以及客戶的需求，2011年成功研發發出35nm探針，現已被UMC、德州儀器、中芯國際等客戶認證用於28、32nm元件故障分析使用。 2012年成功開發出20nm探針，現已並被半導體技術領導者認可用於14nm製程元件故障分析。 2013年成功開發出10nm以及5nm探針，現已被驗證並導入Intel、Samsung、以及TSMC等公司用於最先進製程元件故障分析使用。 截至2017年，衡陞成功開發出最先進探針可用於未來4~8年的故障分析需求。 衡陞科技是世界上，奈米探針以及非傳統探針的領先設計者及製造工廠。目前主要來往客戶為 Intel、TSMC、Samsung、Global Foundry、UMC、AMD、Texas Instruments...等。 並於2013年之後陸續和FEI、Kleindiek、Bruker等世界知名故障分析廠合作。 2012年，對衡陞科技來說是非常重要的一年，除奈米探針有突破性的發展外，並和國家奈米實驗室合作開發的RRAM計畫有傑出的研究成果。 根據衡陞科技的設計概念，對於記憶體的設計提供一個全新的選擇，其報告已於2012年的IEDM發表。 衡陞科技將繼續抱持者R.P.I的精神(Reliable可靠、Precise精確、Improving改善)去服務全世界的客戶並提供完美的產品以及顧問。
台灣茂矽電子股份有限公司設立於一九八七年一月八日，同年四月三日開始營業；一九九○、一九九一年陸續購併美國茂矽與美國華智公司，於一九九五年完成股本大眾化之目標，股票正式於台灣證券交易所掛牌上市。 台灣茂矽晶圓製造長期聚焦在功率半導體元件及電源管理IC領域，主要產品有溝槽式功率金屬氧化物半導體場效應電晶體（Trench Power MOSFET）、溝槽式絕緣柵雙極電晶體（Trench IGBT）、類比IC (Analog IC)以及各種二極體（Diode）等，客戶終端產品廣泛應用於電腦、液晶螢幕與電視、手機電池、工具機、LED照明、電源及汽車電子等領域。 除了既有的電源分離元件市場，目前更致力佈局於智能電動車、機械人、及綠能等產業市場，為各產業提供更多項產品設計與製造服務與創造公司更好的營收。本公司在溝槽式技術上已建立完善工藝基礎並獲得國內外客戶信任，近年藉由該技術切入溝槽式蕭特基二極體(Trench Schottky Diode)與靜電防護器件等領域，扮演國內最欠缺的專業製造供應商角色，獲得客戶好評並在104 年Q4 開始量產，未來更將秉持技術優勢，繼續優化產品性能滿足客戶應用上需要。 台灣茂矽秉持一貫客戶至上精神，持續提供更多樣符合市場需求的中、高壓分離器件及智能電源管理技術平台與產品，並積極拓展客戶群，且藉由深化客戶長期夥伴關係，導入更先進的各種製程，並開始在寬隙材料-SiC與新世代超低功耗場效應電晶體上展開研發，期能在此重要材料上取得領先優勢，以確保特殊晶圓製造的領導地位。本公司將基於股東及員工之最大利益，積極參與客戶新興領域應用需求，在既有的基礎上繼續強化優勢，致力創新製程技術及產品研發與銷售，服務全球客戶。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
【整合邏輯和記憶體技術優勢，提供創新客製化服務】 力積電以先進的科技和產能，針對資訊、通信及消費性電子市場提供多樣化的 DRAM 與 NAND Flash 記憶體、邏輯與 LCD 驅動 IC 、電源管理晶片、CMOS 影像感測及整合記憶體晶片（Integrate Memory Chip）等各式積體電路之代工與銷售、開發、生產製造，並持續以 Open Foundry 營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。 【發展晶圓堆疊技術，製成 3D AI 加速器】 伴隨 AI 興盛的龐大晶片需求，我們積極強化 AI 佈局，率先以晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）製成 3D AI 加速器，為邏輯晶片與記憶體間提供大量連接通道，縮短資料傳輸距離，大幅降低資料存取功耗及提升運算效能，建構更具競爭力的 AI 晶片代工平臺。 我們秉持著聚焦專業的核心價值，持續精進技術、服務客戶、成為世界級半導體公司，期盼所有的同仁都能不斷的提升潛能、超越自己，歡迎各國優秀人才踴躍加入，共創嶄新未來。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
恆勁(PPt)成立於2013年8月，坐落於新竹縣湖口唐榮科技園區，是一家由半導體業界菁英所組成的團隊，共同打造出IC載板的專業製造、銷售與研發的創新企業。 在新竹縣政府發揮高度效率與大力協助下，恆勁從找地到取得建照，只花了38天。隨後，經歷一年半的努力，從動土、設備進機、辦公廠房啟用、樣品出貨、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001認證、並順利取得工廠使用執照、工廠登記證與客戶認證，在在展現菁英團隊絕佳的合作默契、執行能力與效率。 恆勁本著誠信、包容與創新的理念，吸引具有相同願景、抱負、決心與衝勁的夥伴加入，並期許為全球半導體業創造歷史新頁 ! 恆勁的願景就是不僅要把IC載板的功能發揮到淋漓盡致，更要能夠提供像IC一樣的高附加價值；我們的進步，就代表人類在此領域上的突破！ 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
奇鼎科技是一間： 為了全世界最精密的製程提供最佳製程環境、並協助企業及國家達成碳平衡而前進的公司。 基本介紹： 奇鼎科技創立於2003年，主要提供半導體精密環境控制設備，與節能服務工程給半導體廠。因研發特色多次獲得台灣精品獎、經濟部中小企業創新研究獎等33座獎項，多次接受總統親自頒獎。主要客戶包括國際半導體晶圓廠、高階封裝測試廠與外商半導體設備商，裝機範圍遍布兩岸、美國、德國、瑞士、日本、韓國與新加坡等地。 一、 半導體精密環境控制設備： 兩岸最大半導體精密溫控設備商，以精密度高達±0.001℃，又能監測與控制AMC，讓各種精密製程環境穩定而受客戶青睞。客戶包含全球最大晶圓代工廠、最大封裝測試廠、最大面板廠、同時是世界最大半導體設備商指定供應商，可謂把冷凍空調應用做到極致的隱形冠軍。 二、 節能服務工程： 早年從無塵室工程開始，以二十多年的經驗發展節能技術，整合並改善各大半導體廠廠務運作。至今已替客戶節省電費超過16億台幣，也為環境提供超過872座大安森林公園的全年碳吸收量。近年多案協助客戶以超過50%的節能率，並獲得破千萬元政府節能補助，協助客戶善盡環境保護責任。 三、 永續經營： 2,700坪全新廠房已在2021年落成，二期廠房興建中。在資本市場部分，已在2021年完成公開發行、2024年完成興櫃，並以上櫃為目標，做到長期永續經營。