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【您的全球真空與減排合作夥伴】 愛德華是「真空」和「廢氣處理」領域的全球領導者。我們非常自豪能帶動產業，突破科學的界線，讓日常生活中既有產品能有創新的呈現，以及與客戶建立合作夥伴關係，並持續為產業設立新標準。 ◆在愛德華，我們以最大的努力盡可能減少半導體製造對環境的負面影響，並追求盡可能降低對現在和未來我們所生活的自然世界和環境的影響。 ◆愛德華擁有超過 100 年的豐富歷史，是全球數萬名客戶在重要應用中的最佳選擇。從發電到鋼鐵生產，再到太空模擬與高能量物理學研究等具有挑戰性的環境，各種領域都需要真空。 ◆任何需要真空的應用，都有愛德華在引領其技術發展。無論是晶圓製造、先進封裝，還是晶片測試，只要需要真空技術的地方，都有愛德華的專業參與。我們致力於推動半導體產業的技術創新，並以永續且負責任的方式協助客戶提升製程效率與良率。我們引以為傲，能在這個改變世界的產業中，持續創造價值與影響力。 ◆愛德華隸屬於阿特拉斯科普柯集團 (Atlas Copco Group)，阿特拉斯科普柯集團是一家來自瑞典的工業生產力解決方案供應商。

晶豪科技股份有限公司 ( Elite Semiconductor Microelectronics Technology Inc., ESMT) 為一專業 IC 設計公司，於 1998 年 6 月成立於台灣之 新竹科學工業園區。本公司主要業務包含自有品牌之 IC 產品設計、製造、銷售 及技術服務，並已於 2002 年 3 月在臺灣證券交易所掛牌上市，代號 3006。 公司初創時便以成為客戶各類型記憶體產品及技術之供應者為職志，研發之 特定型 DRAM 產品廣泛應用於 PC 週邊、資訊家電、及消費性、通訊等系統，目 前已成功建立各種容量及介面規格的特定型 DRAM 產品線 ( 包括 SDRAM 、 DDR I/II/III 及 PSRAM 、低耗電之 Mobile DRAM 等 )；在快閃記憶體方面，亦已完成 多種容量及介面類型的 NOR Flash 及 NAND Flash 的開發，可滿足各種特定應 用系統的需求。另外，由於系統級封裝 (SiP) 之需求快速增加，晶豪科技也已經 成功開發上述各項產品所需之「良品晶粒」(Known-Good-Die; KGD) 產品及多 晶片模組封裝 (MCP) 的解決方案，以滿足客戶的各類需求。 近年晶豪科技為滿足更多客戶需求，業已擴展產品線至類比，混合訊號及 系統 IC 等非記憶體應用領域；目前提供之產品包含多種電源管理、音訊轉換 器 (ADC/DAC)、 D 類音頻放大器 (Class D Amplifier) 及物聯網無線通訊 (IoT Wireless) 、馬達控制 (Motor Driver)、溫度及影像感應 (Termo Sensor, Photo Sensor) 等 IC 產品。 以技術研發為核心競爭力的晶豪科技，擁有卓越的設計、製程、封裝 / 測試 及生產、品保技術團隊，能持續以最先進的製程技術，開發諸多高品質及最符合 客戶需求之 IC 產品解決方案，以提昇客戶之市場競爭力。在密切結合擁有經驗 豐富之上下游合作夥伴下，晶豪科技更能及時提供客戶最高品質及符合經濟效益 之產品與服務。

為日商株式會社大福(DAIFUKU CO., LTD.)在台灣100%投資的子公司。1984年即深耕台灣，優勢是承襲日本大福在物流自動化搬送系統的豐富經驗，透過自行開發的硬體和軟體以及全面支援系統、提供從諮詢提案、規劃、製造、安裝工程到售後服務的整體解決方案。 我們為您提供一個重視團隊合作與尊重個人意見的職場，並以完整的組織與制度支援您的發展，滋養您成為最專業的人才，從而穩定實現您的職涯目標。竭誠地歡迎渴望成長、願意挑戰變革、推進創新的人才加入台灣大福，與我們攜手用「移動物流的技術」，一起創造一個心靈富裕的社會! ★歡迎參訪台灣大福官方招募網頁: https://www.daifuku.com/tw/careers/tw/ ★邀請您一起欣賞大福員工不斷挑戰自我的故事！ https://www.daifuku.com/pro/cr/tw/stories/?ln=0 ★我們的競爭優勢： 　https://www.daifuku.com/tw/company/strength/ ★榮獲認證： 　ISO9001、　ISO14001、　ISO45001 ★國內據點： 　台南總公司：台南市新市區大業一路7號(南部科學園區) 　新竹分公司：新竹市東光路192號7F之1 　台中事務所：台中市大雅區科雅路46號4F(中部科學園區)

乾坤科技創立於1991年，由台達電子與日本SUSUMU合資成立，依循台達電子「環保、節能、愛地球」的經營使命，以「Making Things Smaller and Smarter」為願景，專注於被動元件領域不斷研發創新，持續向微型化及模組化產品邁進，提供客戶更具競爭力的產品。

昇陽國際半導體成立於1997年，以晶圓再生起家，進而發展晶圓薄化及微機電代工製程。以技術創新與品質優先為目標，創造多樣性產品組合，提供客戶更具競爭力的全方位服務。掌握領先的技術、專業的整合能力及敏銳的市場洞悉，期深化客戶長期夥伴關係，與客戶共創利潤的雙贏局面。 展望未來，昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生工廠，2022年在台中港科技產業園區擴廠，將是全球第一座自動化及智慧化晶圓再生工廠，以綠色智能用電、建置水資源再利用及廢水廢液回收系統，將ESG思維融入企業營運。 *入選天下雜誌台灣最有潛力100強企業* ▲昇陽官方FB: 昇陽半導體Psi人才招募 www.facebook.com/psifb (歡迎私訊FB小編，詢問面試事宜) ▲2025/8/22(五)14:00~15:00 助理工程師線上說明會報名連結https://www.surveycake.com/s/dPZKq 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

聯華電子為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的晶圓製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯 / 混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI 及 BCD。聯電現有十二座晶圓廠，全部皆符合汽車業的 IATF-16949 品質認證，聯電大部分的十二吋和八吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區，總月產能超過88萬片八吋約當晶圓。 聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。 【歷史沿革】 聯電成立於 1980 年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展 -1980年，從工研院分出，正式成立為台灣首家民營積體電路公司 -1995年，轉型為純晶圓專工公司 -1999年，南科十二吋晶圓廠正式建廠 -2000年，成為第一家在紐交所上市的台灣半導體公司 -2015年，中國廈門十二吋晶圓廠正式建廠(USCXM) -2017年，聯芯廈門廠(USCXM)28奈米量產 -2019年，收購日本MIFS廠，更名為USJC 【完備的解決方案】 聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。 聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇 RFCMOS 與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著 IP 已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的 IP。 聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。 【多元化的生產製造】 聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產，目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。研發製造複合廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2，P3＆4，以及P5＆6廠區組成，產能目前超過87,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心，於12 吋特殊製程的生產製造上，提供客戶多樣化的應用產品所需IC。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。位於中國廈門的聯芯12吋晶圓廠，已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。 2019年10月，聯電取得位於日本的公司USJC所有的股權，這座產能達35,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至40奈米的邏輯和特殊技術。除了12吋廠外，加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠，每月總產超過880,000片約當8吋晶圓。 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104

台積公司是全世界最大的專業積體電路製造服務公司． 台積公司在民國七十六年成立於台灣新竹科學工業園區，並開創了專業積體電路製造服務商業模式。 台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其全球客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展，以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民，台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美。

康彼斯是一家專注於人力資源招募、管理和外包服務的顧問公司，為企業客戶提供一站式的解決方案。我們的使命為與人熱情互動、時刻保持樂於創新的態度並以緊密的合作協助企業客戶擴展和求職者建立職涯，以實現共同成長的目標。 目前在台灣有二個營業據點: 台北總公司 台北市信義區基隆路一段200號12樓-1 桃園分公司 桃園市桃園區中正路1086號14樓

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“智邦科技”擁有超過三十年的網通產品設計與開發經歷，智邦專業的國際團隊致力於開發生產先進、實惠又可靠的產品。作為資料中心、都會乙太網路、電信級網路、校園/企業網路以及軟體定義廣義網路（SD-WAN）的開放硬體平（next-generation）設計。 ●創新科技 – 放眼未來 一路走來，智邦堅持正直與誠信經營的企業理念。「Making Partnership Work」展現智邦對合作夥伴的承諾，也是我們為建立長久的夥伴關係秉持的最高信念，帶給所有人最大的利益。 ●願景 堅持發展高品質的網通基礎設備，致力實現全球數位轉型以及網路ICT近用平權 ●使命 長期深化的卓越合作夥伴關係，提供支援超大規模資料中心、AI、邊緣運算的創新網路架構設備